LG玻璃基板商业化量产推迟至2030年

1 月 13 日消息，据 ZDNet 报道，LG Innotek 对其下一代半导体封装基板 ——“玻璃基板”的商业化前景已趋于保守。LG Innotek 总裁文赫洙于当地时间 1 月 7 日在 CES 2026 上会见了记者，并谈到了玻璃基板业务的最新预期及展望。

发表于：2026/1/13 上午9:33:16

铁威马F4-425Plus斩获PConline 2025智臻科技奖

2025年末，科技圈年度权威奖项角逐落下帷幕，PConline“2025智臻科技奖”榜单重磅揭晓。其中，存储领域杀出一匹“黑马”——铁威马F4-425 Plus四盘位NAS凭借越级配置、极致性能与亲民定价，强势斩获“年度智臻产品”大奖，成为年末存储市场最受关注的现象级产品。

发表于：2026/1/13 上午9:30:13

耳后脑机接口贴片问世 连续佩戴10小时稳定使用

1 月 12 日消息，北京理工大学联合北京航空航天大学科研团队，于 1 月 2 日在《Science Bulletin》发表研究成果，推出一款基于 MXene 材料的超软、透气多通道耳-机接口（ECI）贴片。

发表于：2026/1/13 上午9:28:30

联发科携手耕兴取得FCC全球首份Wi-Fi 8认证

1 月 12 日消息，台湾地区测试与验证服务企业耕兴 (Sporton) 本月 9 日宣布，其与联发科合作取得美国联邦通信委员会 (FCC) 颁发的首份 Wi-Fi 8 认证，象征 Wi-Fi 8 技术正式从概念走向实际应用。

发表于：2026/1/13 上午9:22:55

存储器短缺预计在2028年前难以得到缓解

1月13日消息，据wccftech报道，美光科技高管近日表示，尽管行业已进行大规模投资，但内存短缺问题预计在2028年前难以得到缓解。

发表于：2026/1/13 上午9:09:46

沪电股份3亿美元开展高密度光电集成线路板项目

1月12日晚间，沪电股份发布公告称，拟投资3亿美元，开展“高密度光电集成线路板项目”。据介绍，“高密度光电集成线路板项目”计划在常州市金坛区投资设立全资子公司，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系，布局光铜融合等下一代技术方向，系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力，待相关技术工艺验证成熟并具备产业化条件后，投建高密度光电集成线路板的规模化生产线。

发表于：2026/1/13 上午9:06:08

英国通信管理局制定6GHz频段使用方案

1月12日消息，近日，英国通信管理局（Ofcom）正通过一项新的频谱共享提案，扩展移动通信和Wi-Fi服务对6GHz频段的使用。

发表于：2026/1/13 上午9:00:18

英飞凌拓展 CoolSiC™ MOSFET 750 V G2系列

【2026年1月12日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出全新封装的 CoolSiC™ MOSFET 750V G2系列，旨在为汽车和工业电源应用提供超高系统效率和功率密度

发表于：2026/1/12 下午2:04:00

诺基亚与海信达成专利诉讼和解

1 月 12 日消息，诺基亚与海信在上周宣布签署许可协议，结束所有专利相关诉讼。涵盖诺基亚视频技术在海信电视中的使用。根据协议，海信将向诺基亚支付版税。

发表于：2026/1/12 下午1:43:40

违反DEI条款 台积电在美追加1000亿美元投资

1月12日消息，晶圆代工大厂台积电此前虽然已经宣布了对于美国总投资1650亿美元的计划，但是美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）近日表示，他认为台积电需要增加对美国的投资。

发表于：2026/1/12 下午1:39:39