英飞凌凭借卓越创新荣获“博世全球供应商奖”

【2025年10月21日, 德国慕尼黑讯】汽车半导体市场领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日荣获“2025年博世全球供应商奖”。该奖项由全球领先的技术与服务供应商博世（Bosch）颁发，归属 “材料与零部件” 类别，旨在表彰英飞凌在微控制器及功率器件领域卓越的创新与产品开发能力。

发表于：2025/10/21 下午4:28:33

Electronics U全球启航，助力电子产业人才发展

【中国上海，2025年10月21日】— 全球电子协会（Global Electronics Association）正式发布全新人才培训与认证平台Electronics U——原 IPC Edge 的全面升级与品牌换新。

发表于：2025/10/21 下午4:11:05

荷兰安世重整生产链 削减对中国工厂晶圆供应

在荷兰政府强行接管安世半导体控制权引发中国的出口管制之后，安世半导体中国工厂自国庆后就已经被限制出货，这也导致了工厂的生产出现了一些问题。从最新的相关报道来看，目前荷兰安世可能已经减少了对中国安世的晶圆供应。这也导致了安世东莞工厂原材料短缺，工厂正常生产受到了影响。

发表于：2025/10/21 下午1:11:32

硬件刺客 韩国廉价硅脂会导致CPU损坏

10月21日消息，一款来自韩国制造商Amech的廉价导热硅脂SGT-4，凭借其低廉的价格（4克装约7美元）一度成为预算型用户的首选。

发表于：2025/10/21 下午1:06:59

我国科研团队提出全球首个“力位混合控制算法”

10 月 20 日消息，据央视新闻报道，近日，我国科研团队在机器人算法领域取得重大突破，提出全球首个“力位混合控制算法的统一理论”。

发表于：2025/10/21 下午1:00:00

消息称三星电子4nm工艺HBM4内存逻辑裸片良率已超九成

10 月 20 日消息，韩媒《朝鲜日报》当地时间今日表示，由三星电子晶圆代工部门为存储器部门制造的 4nm 工艺 HBM4 内存逻辑裸片（注：Logic Die）良率已超过 90%。

发表于：2025/10/21 下午12:00:00

澳大利亚宣布与美国达成85亿美元关键矿产和稀土合作协议

当地时间10月20日，美国总统唐纳德·特朗普和澳大利亚总理安东尼·阿尔巴尼斯签署了一项关于关键矿产和稀土的协议。阿尔巴尼斯表示，该协议包括总价值高达 85 亿美元的项目计划。

发表于：2025/10/21 上午11:56:30

TEL熊本研发设施竣工 直指1nm及更先进制程半导体设备

10 月 20 日消息，全球四大半导体制造设备传统巨头之一的 TEL 日本当地时间 15 日宣布其位于九州地区熊本县合志市的新工艺开发大楼正式竣工，将投入涂布显影和清洗系统的研发工作。

发表于：2025/10/21 上午11:52:10

东风汽车固态电池续航突破1000公里

10月21日消息，近日，多家主流媒体报道我国科学家成功攻克全固态金属锂电池的“卡脖子”难关，让固态电池性能实现跨越式升级，以前100公斤电池最多支持500公里续航，如今有望突破1000公里。

发表于：2025/10/21 上午11:47:35

全球电子协会发布全新人才培训与认证平台Electronics U

全球电子协会（Global Electronics Association）正式发布全新人才培训与认证平台Electronics U——原 IPC Edge 的全面升级与品牌换新。此举标志着协会在全球电子产业人才培养与认证领域迈入新阶段，平台将以更完善的课程体系、清晰的认证路径与优化的学习体验，助力企业在技术快速变革中持续成长。

发表于：2025/10/21 上午11:43:00