业界动态 比台积电2nm便宜25% 传英特尔18A抢下苹果大单 近日，根据《华尔街日报》最新报导，科技大厂苹果（Apple）公司已与英特尔（Intel）经过1年的谈判之后，在近几个月达成一项初步的芯片代工协议。这也意味着，苹果将打破十多年来将芯片交由台积电“独家”代工的局面。 发表于：2026/5/12 上午10:18:33 传三星拿下AMD 2nm CPU代工订单 近日，一则来自韩国券商的消息引发了行业关注。据知名爆料人@Jukan援引大信证券（Daishin Securities）最新报告称，三星晶圆代工业务已赢得一份来自“北美无晶圆厂客户”的2nm笔记本CPU订单。虽然报告并未直接点名客户名称，但Jukan随后明确指出“看起来像是AMD”。这一判断与此前业界的一系列动向高度吻合：就在上周，已经有媒体披露AMD正与三星就代工订单进行积极磋商；而在今年3月，AMD CEO苏姿丰更是亲自前往韩国三星平泽晶圆厂，似乎是在实地评估其2nm GAA生产线。 发表于：2026/5/12 上午10:17:19 应用材料宣布台积电和三家大学加入硅谷EPIC中心 5 月 12 日消息，应用材料 (Applied Materials) 美国当地时间 12 日宣布与台积电 (TSMC) 达成新的创新合作伙伴关系。双方将在应材硅谷 EPIC 中心开展合作，共同推进材料工程、设备创新、工艺集成技术的发展，致力于从数据中心到边缘计算全链路实现高效节能的性能表现。 发表于：2026/5/12 上午10:07:02 MPS发布业界首款24V输入20A/25A/30A大电流同步降压DC/DC系列产品 【2026年5月12日, 中国上海】近日，MPS芯源系统（NASDAQ代码：MPWR）发布业界首款支持24V工作电压的20A/25A/30A大电流同步降压DC/DC产品系列——MP2421/22/23/21B/22B。 发表于：2026/5/12 上午10:04:15 三星电子讨论重启V10 NAND等半导体新业务 5 月 11 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间今日报道称，在 DRAM 尤其是 HBM 业务竞争力恢复后，三星电子设备解决方案 (DS) 部开始就重启半导体新业务的研发和投资进行讨论。 发表于：2026/5/12 上午10:03:19 三星电子劳资双方重启谈判 罢工风险引发全球供应链担忧 5 月 11 日消息，在定于 5 月 21 日举行总罢工前夕，韩国三星电子劳资双方将在政府调解下再度重返谈判桌。此次谈判被普遍视为最终协商阶段，其结果将直接决定这场总罢工是否会如期爆发。 发表于：2026/5/12 上午10:02:02 XMOS将亮相台北国际电脑展，展出多款全新技术演示方案 中国北京，2026年5月——领先的边缘AI与智能音频等媒体处理技术和芯片解决方案提供商XMOS近日宣布，将参展2026台北国际电脑展（Computex 2026），并将在其展位（展位号：P0127）上现场展出多款全新技术演示方案 发表于：2026/5/12 上午9:57:36 盘点一台手机上到底有多少芯片 提到手机芯片，大多数人脑海中浮现的第一个词大概率是"处理器"——麒麟、骁龙、天玑、苹果A系列等等，这些名字几乎成了手机性能的代名词。但如果把一台手机拆开，你会发现手机中芯片绝不止SoC一颗，其余那些默默工作的芯片，同样缺一不可。 发表于：2026/5/12 上午9:53:45 特斯拉被曝将AI6.5芯片从台积电转移到英特尔代工 5 月 12 日消息，来自中国台湾半导体行业的微博博主 @手机芯片达人 透露，特斯拉正面临来自特朗普政府的施压，要求将其下一代 AI6.5芯片的代工订单从台积电转移至英特尔。 发表于：2026/5/12 上午9:48:42 30TBs带宽碾压HBM 国产内存新架构技术问世 5月11日，针对AI推理阶段内存墙问题愈发凸显的现状，新紫光集团宣布推出“紫弦”三维化近存计算（PNM）架构。该架构以3D DRAM为核心，首创3.5D异质异构集成方案，存储带宽可达30TB/s，PNM近存计算模式下访存延迟最大降低18倍，同等算力下Token吞吐率较NVIDIA B200系列高出1.5至2倍以上。该技术依托国内领先供应链可实现规模化量产，不受国外技术限制，目前暂未公布具体量产上市时间。 发表于：2026/5/12 上午9:32:59 <…21222324252627282930…>
