业界动态 NASA新一代抗辐射航天芯片算力将达现有产品百倍 5 月 12 日消息，美国国家航空航天局（NASA）宣布，已与美国微芯科技公司（Microchip）达成合作，共同研发可为航天器提供动力的下一代芯片。该项目名为高性能航天计算项目，旨在打造一款片上系统（SoC），其运算能力将达到现有航天专用处理器的 100 倍。 发表于：2026/5/13 上午10:11:47 英特尔考虑将低功耗模式守护进程移植到Linux内核源码 5 月 12 日消息，据科技媒体 Phoronix 今天报道，英特尔多年来一直在开发低功耗模式守护进程（IT之家注：LPMD），帮助混合架构移动端、桌面端 CPU 在操作系统下实现更优秀能效表现。 发表于：2026/5/13 上午10:09:11 美光256GB DDR5 RDIMM内存样品迎来交付 5 月 12 日消息，美光今天宣布，已开始向关键合作伙伴提供 256GB DDR5 RDIMM（带寄存器的双列直插式内存）样品，传输速率最高可达 9200 MT/s。 发表于：2026/5/13 上午9:58:06 传谷歌联手SpaceX计划2027年发射太空数据中心原型卫星 5 月 13 日消息，据华尔街日报今日报道，谷歌正与 SpaceX 就一项火箭发射协议展开谈判，以推进其将数据中心部署至地球轨道的计划。该潜在合作将使两家科技巨头在轨道数据中心领域联手。 发表于：2026/5/13 上午9:55:44 龙芯中科公布自研GPGPU显卡路线图 龙芯中科公布自研GPGPU显卡路线图5月12日消息，除了CPU路线图，龙芯在日前的财报会议上也公布了GPGPU显卡的路线图，他们自研GPU也有段时间了，目前只能对标AMD的RX 550显卡。 发表于：2026/5/13 上午9:29:02 谈判彻底破裂 三星五万名员工整装待罢工 5月13日消息，据多家媒体最新报道，三星电子与其最大工会之间的谈判已经破裂。报道称，在争议后的调解过程中，双方未能就奖金发放问题缩小分歧。 发表于：2026/5/13 上午9:28:14 Cadence携手台积电加速新一代AI芯片设计 2026年5月12日，美国EDA大厂楷登电子（Cadence）近日宣布进一步拓展其与台积电（TSMC）长期以来的合作关系，旨在加速 AI 驱动的半导体创新。 发表于：2026/5/13 上午9:20:53 三星与铠侠陆续退出 MLC NAND价格暴涨300% 5月12日，据《朝鲜日报》等多家韩国媒体报道，三星电子已从今年3月起，逐步停止其位于韩国华城校区12号产线的2D NAND生产，并将该设施改造为1c DRAM（第6代10纳米级DRAM）的“End Fab”后端工厂。 发表于：2026/5/13 上午9:13:53 净利暴增89% 日本IC载板大厂狂砸215亿元扩产 5月11日日本股市盘后，日本IC基板大厂揖斐电（Ibiden）公布了2025财年（2025年4月至2026年3月）财报。受益于AI热潮所带动的高性能CPU/GPU及AI芯片对于IC载板的需求，Ibiden净利暴涨89.0%，推动其5月12日股价一度狂飙超14%，盘中一度触及17,890日元的历史最高价，今年累计涨幅高达160%。 发表于：2026/5/13 上午9:10:54 光互联引领算力新基建 三安光电卡位全球产业新周期 作为全球化合物半导体领域全产业链布局的主力军，三安光电正依托材料、外延、芯片设计、晶圆制造到封装测试的垂直整合优势，在光通信与光互联领域完成系统性布局。公司以梯度化的产品迭代、高端化的技术突破、多元化的场景拓展，稳步实现从传统光电器件供应商，向AI算力时代全球核心光芯片主力厂商的战略转型。 发表于：2026/5/13 上午9:08:58 <…19202122232425262728…>
