业界动态 三星电子宣布2026年向AI半导体领域投资逾110万亿韩元 3 月 19 日消息，三星电子在今日股东大会后公布的文件中表示，计划在 2026 年向 AI 半导体的研发与制造领域投资超过 110 万亿韩元（注：现汇率约合 5051.2 亿元人民币），以确保当前的领先地位得到延续。这一水平相较 2025 年提升了 21.7%。 发表于：2026/3/20 上午9:47:15 电装推进生成式AI在驾驶辅助系统中的应用 随着智能化技术的发展，驾驶辅助系统(ADAS)正从单纯的目标识别，逐步向对复杂交通场景的理解与风险预判能力演进。近年来，生成式人工智能(Generative AI)与视觉语言模型(VLM)的发展，为车辆环境感知提供了新的技术路径。围绕这一方向，电装正推进相关技术开发，通过生成式AI提升驾驶辅助系统对道路风险的识别与分析能力。 发表于：2026/3/20 上午9:37:19 电装与MediaTek合作开发定制化车载SoC 推动汽车智能化发展 电装宣布,为加快下一代车载SoC(System on Chip,系统级芯片)的研发,公司已与半导体设计企业MediaTek(联发科技)签署联合开发协议。双方将发挥各自技术优势,共同开发基于电装自有规格设计的定制化车载SoC,以进一步提升汽车计算能力,推动移动出行智能化发展。 发表于：2026/3/20 上午9:36:04 国产大厂宣布两款全固态电池下线 商业化加速 3月19日消息，国产电池领军企业亿纬锂能近日宣布了一项重大技术突破。该公司旗下的两款全固态电池正式在成都生产基地下线，这标志着全固态电池的商业化进程又迈出了关键一步。 发表于：2026/3/20 上午9:27:12 清华刘雷波、张奥扬团队研发“清北芯问”流片问答助手 助力近日清华大学集成电路学院刘雷波、张奥扬团队推出了“清北芯问“小助手可以回答流片全流程实操问题！旨在为广大一线IC工程师和研究人员提供帮助，共同提升研发效率。 发表于：2026/3/20 上午9:16:47 反转 美光与三星恢复存储芯片长期合约谈判 3月19日消息，在存储芯片供应极其紧缺的背景下，自去年四季度以来，三星、SK海力士、美光这三大存储芯片原厂为了利益最大化，纷纷停止了与客户签署长期合约，转而以季度合约甚至更短的月度合约代替，以及时反映市场价格。但是，随着存储芯片价格达到目前的高位，后续继续大涨的可能性正在降低，反而价格下跌的风险正在积累，美光和三星为了降低风险，开始恢复与客户进行长期合约的签署和谈判。 发表于：2026/3/20 上午9:10:56 平头哥自研GPU已累计交付47万片 3月19日，在2026财年Q3财报分析师电话会上，阿里巴巴表示，平头哥自研的GPU芯片（真武810E）已实现规模化量产，截至2026年2月，已经累计规模化交付47万片。 发表于：2026/3/20 上午9:02:50 传台积电40%产能被逼转为美国产 在美国的压力下，台积电近年来不断加大对美国的投资，承诺投资额已达1650亿美元，然而美国认为这些还不够。 发表于：2026/3/20 上午8:58:02 英飞凌携手 NVIDIA ，加速下一代人形机器人的发展 【2026年3月19日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布进一步扩大与NVIDIA（又称：英伟达）的合作，推进物理 AI系统架构的发展 发表于：2026/3/19 下午6:12:46 应用材料公司亮相SEMICON China 2026 2026年3月19日，上海——一年一度的半导体行业盛会SEMICON China将于2026年3月25-27日在上海新国际博览中心举办。 发表于：2026/3/19 下午6:08:07 <…14151617181920212223…>
