AI眼镜风口狂飙，行业真正底牌藏在内部

目前长鑫存储LPDDR5X芯片已进入稳定量产阶段，为国内智能穿戴硬件品牌提供了安全、可靠的本土化存储解决方案，进一步完善国产智能硬件供应链体系。

发表于：2026/5/18 上午11:53:13

蓝牙核心规范6.3正式发布 射频架构更节能

5 月 18 日消息，蓝牙技术联盟上周末发布了蓝牙核心规范 6.3，作为半年一次发布计划的一部分，此次更新引入了多项新功能，可进一步提升测距精度、扩展接口容量并提高射频效率。

发表于：2026/5/18 上午10:18:39

245万个CPU核心 中国超算灵晟突破2EFlops！

今年4月底，由深圳国家超级计算中心（NSCC-SZ）开发的新一代百亿亿次级超算系统“灵晟”（LineShine）完成了全机测试。近期，相关论文正式曝光了该超算的具体架构与细节参数。由于其采用的是完全基于CPU处理器（未使用任何GPU加速器）的独特技术路线，并且从处理器、存储到互联网络均采用中国自主研发技术，峰值性能超过2EFlops，引发全球科技界对中国在芯片限制下突围路径的广泛关注。

发表于：2026/5/18 上午10:08:42

谷歌Tensor G6曝光 2nm工艺与7核CPU

5月18日消息，随着2026年8月Pixel 11系列发布会的临近，谷歌新一代自研芯片Tensor G6（代号“Malibu”）的详细规格正逐步浮出水面。据Wccftech、Android Authority等外媒报道，Tensor G6将采用台积电2nm工艺，配备7核CPU以及Imagination PowerVR CXTP-48-1536 GPU。

发表于：2026/5/18 上午10:07:14

半导体涨价潮蔓延至电源管理IC

5月17日消息，据报道，半导体涨价潮蔓延至电源管理IC领域，业内传出德州仪器、MPS以及联发科旗下立锜等大厂，计划6至7月上调产品报价，茂达、硅力等厂商也陆续启动调价协商，行业下半年盈利有望改善。

发表于：2026/5/18 上午10:01:05

三星研发下一代移动HBM封装技术 带宽有望提升30%

5月15日消息，据科技媒体Trendforce报道，三星电子正在积极开发面向智能手机和平板电脑等移动设备的下一代HBM（高带宽内存）封装技术，旨在为移动端AI应用提供强大的算力支撑。该技术名为"多层堆叠FOWLP"，被视为三星此前VCS（垂直铜柱堆叠）技术的重大升级，有望将移动内存带宽提升15%至30%。

发表于：2026/5/18 上午9:53:02

国轩高科拟量产硫化锂及固态电解质

5 月 17 日消息，据界面新闻今日报道，在 5 月 17 日举办的国轩高科科技大会上，国轩高科宣布，为解决固态电池价格高难题，计划实现固态电池关键材料的量产。

发表于：2026/5/18 上午9:51:36

曝欧盟与英国光纤普及率仅54.9%

5月14日消息，欧洲光纤市场想要蓬勃发展，绝非简单 “铺好网络，用户自来” 就能实现。这是分析机构 Opensignal 最新报告的核心结论。该报告联合欧洲光纤到户委员会（FTTH Council Europe）部分数据，调研了欧洲 18 个市场，旨在厘清部分国家光纤覆盖率与实际使用率差距悬殊的深层原因。

发表于：2026/5/18 上午9:37:42

国产光纤光模块卖爆全球 特种光纤价格暴涨10倍供不应求

5月15日消息，一季度我国光纤光缆、光模块等多款产品出口量同比增长均达两位数，多家相关企业出口订单已排至2028年。其中特种光纤产品出货价格在一年内上涨10倍，依然供不应求，订单量同比增长4倍，但受产能限制实际发货量仅增加1倍，客户需提前缴纳保证金才能锁定产能。同期我国光模块出口同比增长约30%，国产1.6T光模块成为海外抢手产品，单只售价约1000美元，每秒可传输95部2GB大小的电影。目前中国企业占据全球超过70%的光模块市场份额、60%的光纤份额，还在空芯光纤、高速光模块等前沿赛道加速布局。

发表于：2026/5/18 上午9:33:38

国家人工智能应用中试基地正式启用

5月17日，国家人工智能应用中试基地（具身智能）在浙江杭州挂牌启用，成为机器人的国家级职业技能训练场。该基地设置30余个应用导向的职业技能训练场景，部署130余个机器人，覆盖餐饮服务、电力巡检、果实采摘等多个领域，打造集场景体验、技术展示、研发合作、产业赋能于一体的综合性展示应用推广平台。当前我国机器人技术与产业链已形成部分点状优势，基地后续将联动全行业伙伴将点状优势转化为系统产业链优势，构建核心公共技术服务平台，打造覆盖全链条的完整产业生态，最终实现链接全国、赋能各类上下游主体的能力。

发表于：2026/5/18 上午9:29:40