英特尔工艺路线图推至0.7nm

5月20日消息，Intel这一年来股价大涨5倍多，CEO陈立武自己都表示他们已经成为美国的国宝，因为晶圆制造实在是太重要了。

发表于：2026/5/21 上午8:46:46

三星电子劳资谈判结束 工会暂缓大罢工

5月21日消息，据媒体报道，日前，再度重启的三星电子劳资谈判已告一段落，劳资双方签署了劳资协议暂定方案。

发表于：2026/5/21 上午8:41:10

英飞凌推出全新XHP™ 2 CoolSiC™高功率模块

【2026年5月20日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出采用2300V CoolSiC™ MOSFET的新型XHP™2功率模块产品，进一步扩展了该产品组合。该模块专为高压电力系统设计，最高支持1500V直流母线电压，契合行业向更高系统电压发展的趋势。

发表于：2026/5/20 下午2:13:31

太空卫星轨道资源已不足10万颗

5月20日消息，长光卫星原党委书记、创始人之一贾宏光在公开采访中明确表态，全球太空轨道竞赛已是现实，并非伪命题。优质、高性价比的卫星轨道资源集中在1000公里以下近地轨道区间，业内测算该区域最多容纳卫星总量不超过10万颗，部署量超临界值后卫星碰撞概率将呈指数级急剧攀升。 当前SpaceX旗下星链在轨卫星数量已达10300颗，另有19408颗已获发射许可尚未升空，其后续计划追加发射的卫星数量还将超过3万颗。国内已意识到轨道资源抢夺战的极端紧迫性，商业航天产业已被明确列为国家级战略性新兴产业，后续发展速度将进一步加快。

发表于：2026/5/20 下午1:15:50

三星电子劳资第三轮事后调节破裂 工会明起按计划总罢工

5 月 20 日消息，据韩联社稍早前报道，三星集团跨企业工会三星电子分会今日表示，在昨晚举行的劳资第三轮事后调解会议中双方未能达成协议，谈判最终破裂，将于明天如期启动总罢工。

发表于：2026/5/20 下午1:05:04

产量全球第四 长江存储启动IPO

5月19日，据证监会官网消息，国产存储芯片龙头长江存储控股股份有限公司（下称“长存集团”）正式提交了IPO上市辅导备案。辅导机构为中信证券和中信建投。

发表于：2026/5/20 上午10:30:46

高阶ABF封装基板缺口扩大至22%

5月19日消息，根据摩根士丹利最新发布的报告指出，即使全球持续扩产，高阶ABF载板的供给增速仍远追不上AI GPU、AI ASIC、高速网络与光通讯的需求爆发。预计2030年ABF的供给缺口预估由先前的15%大幅上修至22%，宣告ABF产业正式进入“长期供给偏紧周期”。这一判断的背后，是AI浪潮对半导体供应链的重塑已从晶圆代工、HBM内存，进一步延伸至封装基板这一底层材料环节。

发表于：2026/5/20 上午10:29:38

imec构建全球首个High NA EUV光刻量子点量子比特器件

5 月 19 日消息，比利时校际微电子研究中心 imec 当地时间今日宣布，在本周举行的 ITF World 国际半导体技术展览会上，其发布了全球首个采用 High NA EUV 光刻技术制造的量子点量子比特器件，这也应该是首个 High NA EUV 工艺集成硬件器件。

发表于：2026/5/20 上午10:20:14

英特尔数据中心AI推理GPU Crescent Island PCB曝光

5 月 20 日消息，爆料人 @结城安穗-YuuKi_AnS 北京时间今日凌晨释出了英特尔数据中心 GPU 新品 "Crescent Island" 的 PCB 图片，让我们对这块 AI 推理工作负载优化产品有了更多的了解。

发表于：2026/5/20 上午10:12:34

消息称台积电CoPoS面板级封装最早2028年量产

5 月 20 日消息，集邦咨询昨日（5 月 19 日）发布博文，基于德国设备商 SCHMID 透露信息，台积电正推进面板级封装，重点规格为 310×310 毫米，并在同尺寸上评估玻璃材料整合。

发表于：2026/5/20 上午10:03:57