业界动态 南京电信携手华为打造业界最大5G-A低空通信专网 作为业界最大5G-A低空通信示范城市，南京电信联合华为率先建成覆盖南京主要城区的5G-A低空通信专网，实现了从试点验证到规模商用的关键转变。该网络采用数百个C-Band独立模块形成对空覆盖，有效解决地面站兼顾低空通信时所面临的碎片化覆盖、频繁切换和强干扰等主要挑战，满足600米以下空域业务的通信需求，成为目前业界规模最大和技术最先进的低空通信专网。 发表于：3/17/2025 9:05:09 AM 中国首个自主研发汽车座舱热舒适性测评系统设备发布 据央视新闻报道，由国家机动车质检中心（浙江）设计的“汽车座舱热舒适性测评系统设备”被认定为国内首台（套）装备。 发表于：3/15/2025 12:13:00 PM 英飞凌针对AI数据中心推出先进的电池备份单元技术 新一代AI数据中心电池备份单元(BBU)的推出体现了英飞凌树立AI供电新标准的承诺 该路线图包括全球首款12 kW BBU BBU拥有高效、稳定且可扩展的电量转换能力，功率密度较行业平均水平高出 400% 发表于：3/14/2025 2:19:20 PM Imagination GPU为瑞萨R-Car Gen 5系列SoC提供强大高效算力 中国上海 – 3月11日 – Imagination Technologies（以下简称“Imagination”）今日宣布，瑞萨在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽车级GPU。瑞萨获得授权使用的IMG BXS图形处理器具备卓越的并行计算能力，能够满足新一代汽车系统所需的沉浸式图形渲染和混合关键性工作负载的需求。与市场上的竞品方案相比，它在将理论性能（TFLOPS）转化为实际性能（FPS）方面表现更为高效。 发表于：3/14/2025 10:30:00 AM 大联大诠鼎集团推出基于英诺赛科产品的2KW 48V双向AC/DC储能电源方案 2025年3月13日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于英诺赛科（Innoscience）InnoGaN INN650TA030C、INN650TA050C、INN100EQ016A以及INS1001DE芯片的2KW 48V双向AC/DC储能电源方案。 发表于：3/14/2025 10:20:41 AM 芯科科技推出面向未来应用的BG29超小型低功耗蓝牙®无线SoC 中国，北京 – 2025年3月12日 – 低功耗无线领域内的领导性创新厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出全新的第二代无线开发平台产品BG29系列无线片上系统（SoC），其设计宗旨是在尽量缩小产品外形尺寸最小时，不牺牲性能，依旧可以提供高计算能力和多连接性。BG29是当今最紧凑型低功耗蓝牙应用的理想之选，例如可穿戴健康和医疗设备、资产追踪器和电池供电型传感器。 发表于：3/14/2025 10:13:26 AM 村田中国将携创新升级技术亮相AWE 2025 全球居先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）将参加于2025年3月20-23日在上海新国际博览中心举办的中国家电及消费电子博览会（AWE），展位号W4馆4A40。本次展会，村田将携一系列创新产品重磅登场，包括正负离子发生器、锂离子电池、无线模块、传感器、以及MLCC等多元化产品组合，全面展示其在家电智能化领域的技术实力，助力消费者打造更加健康、舒适、智能的家居生活体验。 发表于：3/14/2025 10:05:43 AM 东芝推出面向车载直流有刷电机的栅极驱动IC 中国上海，2025年3月13日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，量产面向车载直流有刷电机应用的栅极驱动IC[1]——“TB9103FTG”，其典型应用包括用于电动后门和电动滑门的闩锁电机[2]和锁定电机[3]，以及电动车窗和电动座椅的驱动电机等。 发表于：3/14/2025 9:56:28 AM Qorvo 超宽带（UWB）产品组合推出首款全集成低功耗 SoC——QM35825 中国 北京，2025 年 3 月 13 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出旗下首款全集成低功耗超宽带（UWB）片上系统（SoC）QM35825，进一步拓展其 UWB 产品组合。这款高性能、超低功耗 SoC 凭借基于雷达的传感技术实现精准定位追踪，适用于存在检测自动化、家用安全门禁、非接触式生命体征监测，以及个性化内容体验等场景。 发表于：3/14/2025 9:49:10 AM 我国成功研制硅光集成高阶模式复用器芯片 3 月 13 日消息，据科技日报今日报道，复旦大学信息科学与工程学院张俊文研究员、迟楠教授与相关研究团队开展合作，通过精确设计和优化，将多维复用技术引入片上光互连架构，不仅显著提升了数据传输吞吐量，同时在功耗和延迟方面表现卓越，具备极强的扩展性和兼容性，适用于多种高性能计算场景。 发表于：3/14/2025 9:32:17 AM «…383384385386387388389390391392…»
