欧洲斥巨资建AI超级工厂将面临缺电少芯窘境

3月11日，据路透社报道，作为欧洲在人工智能领域追赶美国和中国战略的一部分，欧盟委员会正在筹集200亿美元(约合1452亿元人民币)资金，用于建设四座“AI超级工厂”。然而，一些行业专家对建设这些工厂的合理性提出了质疑。 数据中心咨询公司世邦魏理仕的凯文·雷斯特维托(Kevin Restivo)表示，这些AI超级工厂将面临与欧洲私人项目相同的问题：难以获得英伟达芯片，缺乏满足大规模运算所需的电力供应。

发表于：3/12/2025 10:11:18 AM

IBM获得一项重要4D打印专利

3 月 11 日消息，科技巨头 IBM 从美国专利商标局获得了一项 4D打印专利，其技术用于使用 4D 打印的智能材料运输微粒。

发表于：3/12/2025 10:07:00 AM

DeepSeek-R1联网搜索能力第三方平台首测

3月11日消息，国产大模型DeepSeek-R1爆火后，许多第三方平台陆续接入了该模型，比如腾讯、阶跃星辰、蚂蚁集团、百度、字节跳动等等。

发表于：3/12/2025 9:50:03 AM

Manus与通义千问达合作将在国产大模型上实现Manus全部功能

3月11日消息，Manus官方微博今日宣布与阿里通义千问团队正式达成战略合作。 双方将基于通义千问系列开源模型，致力于在国产模型和算力平台上实现 Manus 的全部功能。

发表于：3/12/2025 9:39:09 AM

我国首个商业中型可回收火箭星云一号整机试车圆满成功

3月11日消息，2025年2月22日，深蓝航天自主研发的星云一号火箭配套二子级液氧煤油真空发动机“雷霆RV”进行了第二轮整机试车，取得圆满成功！ 本次试车持续340秒，其中285秒为动态矢量控制。 试车过程中，发动机点火、关机时序正常，稳态、动态工况参数符合预期，发动机设计合理性和可靠性得到了充分验证。 此次试车不仅是“雷霆RV”研制的关键里程碑，也为星云一号火箭入轨发射任务扫清又一核心障碍，标志着星云一号火箭二级动力系统关键技术取得阶段性成果。

发表于：3/12/2025 9:32:02 AM

Altera FPGA突破创新边界 加速智能边缘领域发展

3月11日消息，在近日举行的 2025 国际嵌入式展（Embedded World 2025）上，全球 FPGA 创新技术领导者 Altera 发布了专为嵌入式开发者打造的最新可编程解决方案，以进一步突破智能边缘领域的创新边界。Altera 最新推出的 Agilex™ FPGA、Quartus® Prime Pro 软件及 FPGA AI 套件，将加速机器人、工厂自动化系统与医疗设备等众多边缘应用场景的高度定制化嵌入式系统开发。

发表于：3/12/2025 9:24:00 AM

亚马逊云科技宣布上线DeepSeek-R1全托管服务

3 月 11 日午间消息，继此前宣布支持 DeepSeek 后，亚马逊云科技今日再次宣布在 Amazon Bedrock 上线完全托管的满血版 DeepSeek-R1，首次将该模型作为完全托管服务推出，进一步扩展了客户在 Amazon Bedrock 中使用 DeepSeek-R1 及其蒸馏版本的方式。

发表于：3/12/2025 9:17:00 AM

谷歌自研Soc芯片Tensor G5确认由台积电代工

据媒体报道，谷歌Pixel 10系列将会首发搭载谷歌自研Tensor G5芯片，由台积电代工生产。 此前上市的谷歌Tensor系列处理器由三星代工，是谷歌半定制的产品，基于三星Exynos魔改而来，集成了谷歌自研的TPU内核。

发表于：3/12/2025 9:11:52 AM

千帆星座首次启用海南商业航天发射场

据来自垣信卫星的官方信息显示，3月12日0时38分，长征八号遥六运载火箭从海南商业航天发射场一号工位成功起飞，将18颗“千帆星座”互联网通信卫星送入预定轨道。

发表于：3/12/2025 9:01:11 AM

XMOS推出“免开发固件方案”将数字接口音频应用的开发门槛大幅降低

　　中国深圳，2025年3月——全球领先的软件定义系统级芯片（SoC）开发商XMOS宣布：公司已推出了“免开发固件方案”，可实现中高端音频解决方案的0代码开发。与传统的开发流程相比， XMOS “XU316免开发固件方案”可将开发周期从典型的3~6个月缩短到最快14天及以下。该方案可快速适配各种数字接口（USB，光纤同轴、I2S） 的应用，包括了Hi-Fi解码器、耳放、功放、音箱以及流媒体播放器等高端音频产品。

发表于：3/11/2025 9:29:03 PM