业界动态 日本专家认为支持Rapidus追求2nm制程并不明智 3月11日消息，据日本媒体《朝日新闻》报道，日本政府通过内阁会议决定修改相关法律，以允许政府投入巨资，帮助日本本土晶圆代工新创公司Rapidus。但是，相关日本产业界人士则对此持批评态度。 发表于：3/11/2025 1:00:00 PM 全球前十大晶圆代工厂2024年Q4营收排名出炉 3月11日消息，近日TrendForce集邦咨询公布的最新报告显示，全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制程受益于AI服务器等新兴应用增长，以及新旗舰智能手机AP和PC新平台备货周期延续，带动高价晶圆出货增长，抵销成熟制程需求趋缓冲击，使得2024年第四季度全球前十大晶圆代工厂商合计营收达384.8亿美元，环比增长9.9%，再创历史新高。 发表于：3/11/2025 11:12:00 AM 2024年中国台湾省集成电路出口额达1650亿美元 3月10日消息，据台媒报道，根据官方披露的数据显示，2024年中国台湾省对美国出口的五大产品当中，自动数据处理设备及零件等产品居于首位，出口额为514.94亿美元，同比暴涨140.29%，在对美国出口额当中的占比高达46.24%；其次为集成电路，出口额约74亿美元，同比暴涨111.66%，在对美出口额当中的占比为6.65%。 发表于：3/11/2025 11:02:00 AM 高通宣布将收购Edge Impulse以增强AI及物联网功能 3 月 11 日消息，高通昨晚发布公告，宣布已就收购 Edge Impulse 达成协议。 高通表示，此次收购完善了物联网转型的战略方针，增强了对开发者的支持，并扩大了在 AI 和物联网能力方面的领导地位。 发表于：3/11/2025 10:53:56 AM 美对中国成熟制程芯片加征关税计划再进一步 3月11日消息，美国贸易代表办公室将于当地时间11日，就中国大陆制造的成熟制程芯片（传统芯片）举行听证会。 此举可能将会推动特朗普政府对来自中国大陆的传统芯片加征更多的关税。 据媒体报道，中国社科院美国问题专家吕祥采访时表示，目前中国在存储芯片方面的产能和技术都在显著提高，美国试图限制中国的出口和产能发展，但中国生产的高性能芯片在全球市场具有很大优势，目前美国处于两难的局面。 发表于：3/11/2025 10:44:39 AM 智元机器人发布灵犀X2机器人 3月11日消息，智元机器人发布了其最新研发的双足人形机器人——灵犀X2，标志着人工智能与机器人技术的深度融合迈出了重要一步。 灵犀X2不仅具备卓越的运动能力，还搭载了先进的多模态交互大模型“硅光动语”，使其在互动性和应用场景上展现出巨大潜力。 发表于：3/11/2025 10:34:00 AM 消息称闪迪已向下游发出其存储产品涨价函 3 月 10 日消息，据台媒 TechNews 报道，NAND 闪存原厂闪迪执行副总裁兼首席营收官 Jerry Kagele 当地时间本月 6 日发函，表示该企业的渠道和消费端产品将在 4 月 1 日迎来一轮价格普涨，整体提价幅度将超过 10%。 发表于：3/11/2025 10:25:05 AM 联想计划印度PC全本土制造 3月10日消息，在近日的Lenovo TechWorld India 2025上，联想表示将在未来三年内实现印度市场的PC全本土制造。 据联想印度董事总经理Shailendra Katiyal介绍，目前联想在印度的PC销售中，约30%为本地生产。 公司计划在明年将这一比例提升至50%，并在未来三年内实现100%的本地化生产，此外联想还将在今年4月开始从印度制造基地推出首批AI服务器。 发表于：3/11/2025 10:18:19 AM 中国信通院正式启动多模态智能体技术规范编制工作 中国信通院：正式启动多模态智能体技术规范编制工作 发表于：3/11/2025 10:10:51 AM 三星正利用康宁玻璃开发新一代封装材料 3 月 10 日消息，据外媒 Business Korea 报道，三星设备解决方案（DS）部门已开始了下一代玻璃基板封装材料“玻璃中介层”开发，目标旨在替代昂贵的传统有机塑料封装基板，同时提升性能，相应材料计划在 2027 年实现量产。 三星计划利用康宁提供的玻璃材料开发相应“玻璃中介层”，同时会将部分封装材料生产项目外包给 Chemtronics 和 Philoptics 公司完成。 与传统的有机塑料基板相比，玻璃基板能够显著降低塑料基板易出现的翘曲问题。业内人士透露，三星目前正在计划在玻璃基板供应链中建立自己的地位，“玻璃中介层”的开发已被视为提高自身半导体封装能力的战略举措。 发表于：3/11/2025 9:59:33 AM «…390391392393394395396397398399…»
