三星革新半导体技术 玻璃中介层/基板两手抓

韩媒 sedaily 于 3 月 7 日发布博文，报道称三星电子半导体部门正开发“玻璃中介层”技术，旨在替代昂贵的硅中介层并提升性能。

发表于：3/10/2025 8:59:00 AM

大联大品佳集团推出基于Infineon产品的3.3KW双向图腾柱PFC数字电源方案

　　2025年3月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）XMC1404 MCU、IMBG65R048M1H CoolSiC™ MOSFET、IPDQ60R010S7 CoolMos™ MOSFET以及2EDS9259X栅极驱动IC的3.3KW双向图腾柱PFC数字电源方案。

发表于：3/9/2025 11:32:09 PM

莱迪思将举办Lattice Nexus 2下一代小型FPGA平台网络研讨会

　　中国上海——2024年3月5日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今天宣布将举办一场网络研讨会，介绍全新的莱迪思Nexus™ 2 FPGA平台如何加强其在低功耗FPGA领域的领先地位。莱迪思Nexus 2为开发人员提供了先进的互连、优化的功耗和性能以及领先的安全性，使其能够为工业、汽车、通信、计算和消费市场设计突破性的网络边缘应用。

发表于：3/9/2025 11:05:34 PM

Vishay推出新型Cyllene 2 IC以升级红外遥控应用的VSOP383xx系列前置放大电路

　　美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2025年3月5日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款全新Cyllene 2 IC，以升级消费品中红外（IR）遥控应用的VSOP383xx系列前置放大电路。这些增强型解决方案采用2mm x 2mm x 0.76mm的QFN封装，以即插即用方式替代该系列中现有的器件，同时提供2.0 V至5.5 V的更宽电源电压范围，高37 %的黑暗环境灵敏度，以及在强DC光和Wi-Fi噪声下的更优性能。

发表于：3/9/2025 10:42:00 PM

MathWorks 和 Altera 利用 AI 推动 5G 和 6G 无线系统的更快发展

　　中国 北京，2025 年 3 月 5 日 —— 全球领先的数学计算软件开发商 MathWorks 今天宣布，与英特尔旗下公司 Altera®将通力协作，通过支持无线系统工程师使用基于 AI 的自编码器来压缩信道状态信息（CSI）数据并显著降低前传流量和带宽要求，共同加速 Altera FPGA 的无线开发。从事 5G 和 6G 无线通信系统的工程师现可以在降低成本的同时，确保用户数据的完整性，并维持无线通信系统的可靠性和性能标准。

发表于：3/9/2025 10:19:02 PM

罗德与施瓦茨和u-blox合作验证符合中国GNSS新国标GB/T 45086.1-2024的车载导航模块

　　罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）和全球领先的GNSS模块供应商u-blox合作，成功验证了u-blox最新的汽车GNSS模块。该验证基于R&S SMBV100B GNSS模拟器的自动化测试解决方案，符合最新发布的中国GB/T汽车车载GNSS定位系统测试要求。该前沿解决方案已亮相MWC 2025大会。

发表于：3/9/2025 10:19:00 PM

贸泽电子全新推出内容丰富的硬件项目资源中心

　　2025年3月7日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 推出内容丰富的硬件项目资源中心，帮助工程师从头开始设计并建构创新的实体解决方案。随着RISC-V等开源架构以及微控制器、传感器和执行器等先进元器件的普及，根据特定需求量身打造硬件已经成为一件非常轻松的事情。工程师现在可以开展各种类型的项目，从构建家居自动化系统和气象站，到设计机器人和可穿戴设备等。

发表于：3/9/2025 4:06:07 PM

飞凌微推出AIoT应用系列高性能端侧视觉AI SoC芯片A1

　　2025年3月7日，中国上海 — 技术先进的智能视觉处理芯片厂商飞凌微电子（Flyingchip®，思特威子公司，股票代码688213，以下简称“飞凌微”）近日宣布，正式推出AIoT应用系列首款高性能端侧视觉AI SoC芯片 —— A1。新品A1搭载了高性能AI ISP、0.8TOPS@INT8轻算力自研NPU、1Gb DDR3L内存等模块，集优异的图像处理性能和端侧处理运算效率、低功耗、小封装尺寸等性能优势于一身。此外，A1可适配多分辨率规格的CMOS图像传感器，共同形成端侧AI SoC + Sensor系统级组合方案，能为消费和工业级智能视觉模组带来高精度、低延时的实时智能影像并提供轻量级AI视觉应用运行结果，加速智能硬件（如AI玩具）、智能家居、工业扫码、夜视模组等多元智能终端应用的进一步升级。

发表于：3/9/2025 3:45:42 PM

意法半导体推出创新型卫星导航接收器

　　2025年3月6日，中国 —— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM） 推出Teseo VI系列全球导航卫星系统 （GNSS） 接收器芯片，目标应用锁定大规模采用高精度定位技术的多种行业。在汽车行业，Teseo VI芯片和模块将成为高级驾驶辅助系统 （ADAS）、智能车载系统、自动驾驶等安全关键应用的核心组件。在工业应用中，Teseo VI芯片可提升多种工业自动化设备的定位能力，包括资产追踪器、家用送货机器人、智能农业机械管理与作物监测、基站等定时系统，以及其他应用。

发表于：3/9/2025 3:29:05 PM

英飞凌边缘AI平台 DEEPCRAFT Studio增加对计算机视觉的支持

【2025年3月7日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）在DEEPCRAFT™ Studio中增加了对计算机视觉的支持，扩大了当前对音频、雷达和其他时间序列信号数据的支持范围。

发表于：3/7/2025 5:50:00 PM