DeepSeek开源周第四日：开源DualPipe和EPLB

2月27日消息，今天是DeepSeek开源周第四日，不同于前三日早早就发出的开源项目。 今天DeepSeek公布开源项目，比平日稍微晚些，让关注者们等的稍微有点着急

发表于：2/27/2025 1:12:00 PM

国产服务器CPU厂商合芯科技爆雷

2025年2月25日，苏州市虎丘区人民法院对国产服务器CPU创业公司合芯科技法人代表暨董事长姚克俭发出限制消费令，禁止实施高消费及非生活和工作必需的消费行为。去年11月，合芯科技就曾被曝“拖欠员工薪资半年之久”、“公司几乎停摆”、“超过500名员工集体通过劳动仲裁维权”，爆料还显示，姚克俭目前已经失联。

发表于：2/27/2025 11:25:05 AM

消息称SK海力士HBM4测试良率再创新高

2 月 27 日消息，韩媒 ETNews 昨日（2 月 26 日）发布博文，报道称 SK海力士的第 6 代 12 层堆叠高带宽内存 HBM4 测试良率已达 70%，为即将到来的量产阶段奠定了坚实基础，也预示着 SK 海力士在 HBM4 市场竞争中占据有利地位。

发表于：2/27/2025 11:18:08 AM

Arm推出基于Armv9指令集的边缘AI计算平台

Arm推出基于Armv9指令集的边缘AI计算平台

发表于：2/27/2025 11:12:09 AM

英飞凌发布《2025年GaN功率半导体预测报告》

英飞凌（Infineon）发布了《2025年GaN功率半导体预测报告》

发表于：2/27/2025 11:02:43 AM

高通公布其2025年6G无线技术发展计划

2 月 27 日消息，科技媒体 91Mobile 昨日（2 月 26 日）发布博文，报道称在 2025 年世界移动通信大会（MWC2025）前夕，高通公布了 2025 年发展计划，宣布将专注于 6G 无线技术研发，并支持 FR3 频段。 高通工程高级副总裁 John Smee 表示，2025 年将是具有里程碑意义的一年，标志着 6G 标准化正式启动。高通将致力于其“6G 愿景”，在网络的多个层面和设备内部集成人工智能（AI）。

发表于：2/27/2025 10:54:00 AM

安森美宣布全球裁员2400人

2月26日消息，据路透社报道，由于电动汽车等领域的芯片需求下滑，功率半导体和汽车图像传感器大厂安森美（OnSemi）正面临巨大经营压力，计划2025年将全球裁员裁员2400人。

发表于：2/27/2025 10:43:40 AM

禾赛第四代芯片架构2025年全面量产

2 月 26 日消息，激光雷达制造商禾赛科技今日宣布，禾赛第四代芯片架构平台将于 2025 年全面量产。该平台将打造新一代“高质量、高性能、低成本”的激光雷达产品。

发表于：2/27/2025 10:35:07 AM

龙芯中科2024年净亏损6.24亿元

2 月 26 日消息，龙芯中科今日发布 2024 年度业绩快报公告，2024 年度实现营业总收入 5.07 亿元，同比增长 0.24%；归属于母公司所有者的净亏损 6.24 亿元；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净亏损 6.6 亿元。 龙芯中科称，报告期内，传统优势工控市场停滞影响仍存在，工控芯片营收大幅下降；电子政务市场开始回暖，信息化类芯片收入大幅增加；芯片类产品营收同比有较大幅度增长的同时，公司主动减少解决方案类业务，解决方案类业务营收同比有较大幅度下降。整体全年公司营业收入与去年持平，展现企稳向好的态势。

发表于：2/27/2025 10:09:20 AM

三星计划到2030年实现1000层NAND

2 月 26 日消息，三星电子 DS 部门 CTO 宋在赫（송재혁）在上周于旧金山举行的国际固态电路会议（ISSCC）上发表主题演讲，并展示了其晶圆键合、低温蚀刻和钼应用等技术。据介绍，这些技术将从 400 层的 NAND 闪存技术开始应用，而且他还提到，“键合技术可用于（在 NAND 区域）实现 1000 多层（堆叠）”。

发表于：2/27/2025 9:56:53 AM