微软回应大砍算力AI传闻

本周一，微软重申将坚持其800多亿美元的资本支出计划，但同时承认可能会在某些领域战略性地调整或放缓基础设施建设。 此前报道称，TD Cowen分析师近日发布报告指出，微软已经取消了与多个私营数据中心运营商的数项租赁协议，涉及功率总计数百兆瓦。TD Cowen认为，这些举动表明，微软可能正处于数据中心“供应过剩”的局面。

发表于：2/25/2025 9:44:07 AM

兆芯全系整机成功部署DeepSeek-R1

2月24日消息，兆芯官方宣布，基于兆芯处理器的PC笔记本/台式机终端、工作站、服务器，已经全系成功实现DeepSeek-R1 Distill模型的本地部署，涵盖1.5B、7B、14B、32B、70B、671B等各种参数规模。 操作系统方面，兆芯原生支持Linux、Windows、各家国产操作系统，并适配国产GPU AI加速卡。

发表于：2/25/2025 9:36:20 AM

阿里宣布未来3年将投入超3800亿元用于AI和云计算基础设施

2月24日，阿里巴巴集团CEO吴泳铭宣布，未来三年，阿里将投入超过3800亿元，用于建设云和人工智能（AI）硬件基础设施，总额将超过去十年总和。这也创下了中国民营企业在云和AI硬件基础设施建设领域有史以来最大规模投资。 值得注意的是，阿里巴巴此次投资正值两个重要时间节点：一是DeepSeek火爆全球，带动国内AI产业快速发展；二是本月17日，民营企业座谈会在北京举行，提振了民营经济的干劲与信心。 吴泳铭表示，“AI爆发远超预期，国内科技产业方兴未艾，潜力巨大。阿里巴巴将不遗余力加速云和AI硬件基础设施建设，助推全行业生态发展。”目前，阿里云是亚洲头部云计算公司，阿里巴巴通义千问大模型已成为全球知名的开源模型。

发表于：2/25/2025 9:28:01 AM

Ookla：中国5G SA可用性高达80% 全球领先

2月24日消息，近日，Ookla发布《欧洲5G独立组网数字竞争力全球评估》报告分析了5G独立组网（SA）在亚洲、北美和欧洲等全球主要地区的部署和商业化情况。 报告指出，5G SA技术所实现的性能提升，凸显了该技术作为数字竞争力战略引擎的重要性。

发表于：2/25/2025 9:18:25 AM

五大即将被淘汰的网络安全技术

随着大数据和人工智能等新兴互联网技术不断进步，网络安全面临着诸多挑战，因此亟需重大技术变革。根据Gartner的预测，到2025年，全球网络安全支出预计将增加15%，达到2120亿美元。如果不进行改革，一些传统的网络安全技术和实践将被淘汰。以下是大多数网络安全专家认为需要重新审视的五大技术： 1 密码防控

发表于：2/25/2025 9:10:37 AM

合见工软成功实现国产首个跨工艺UCIe IP互连

2025年2月24日——中国数字EDA龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）今日宣布，实现国产首个跨工艺节点的UCIe IP互连技术验证，在采用台积电N6和三星SF5工艺制造的UCIe测试芯片之间成功完成互操作性测试，在Die-to-Die (D2D) 场景下支持高达24GT/s的数据传输，并进一步突破实现了Chip-to-Chip (C2C)互连应用，达到16GT/s的稳定数据互操作测试。

发表于：2/25/2025 9:05:45 AM

大联大诠鼎集团推出基于英诺赛科产品的48V/120A BMS方案

　　2025年2月20日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于英诺赛科（Innoscience）InnoGaN INV100FQ030C VGaN器件的48V/120A BMS方案。

发表于：2/24/2025 6:29:12 PM

e络盟扩展产品组合 强化工业产品类别

　　中国上海，2025 年 2月20日 — 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟扩展了其工业和维护、维修和运营 （MRO） 产品范围，以确保客户能够从行业领先的供应商处获得各种产品和解决方案。

发表于：2/24/2025 6:17:17 PM

东芝推出高速导通小型光继电器

　　中国上海，2025年2月20日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出采用S-VSON4T[1]封装的光继电器——“TLP3414S”与“TLP3431S”，具有比东芝现有产品更快的导通时间[2]。TLP3414S与TLP3431S的断态输出端电压和通态电流额定值分别为40 V/250 mA和20 V/450 mA。该产品于今日开始支持批量出货。

发表于：2/24/2025 6:00:00 PM

Microchip扩展maXTouch® M1系列器件，支持汽车大尺寸、曲面及异形显示屏

　　随着汽车制造商通过集成大尺寸显示屏及OLED（有机发光二极管）、microLED等新兴技术打造智能座舱，寻求将功能性与品牌标识完美融合，如何在更薄堆叠结构与更多触控电极下实现可靠电容触控成为关键挑战。为此，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出ATMXT3072M1与ATMXT2496M1触摸屏控制器系列器件，为汽车人机接口（HMI）设计提供可靠解决方案。这两款单芯片触摸屏控制器具有多达 112 个可重新配置的触摸通道（或超宽模式下的 162 个等效触摸通道），可支持16:9格式下最大20英寸和7:1格式下最大34英寸的大尺寸、曲面及各种形状的触摸屏。

发表于：2/24/2025 5:23:54 PM