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Telstra携手爱立信进行亚太首个5G-A高性能可编程网络部署

2月21日消息,根据爱立信官网消息显示,澳大利亚电信运营商Telstra将携手爱立信率先在亚太地区进行支持5G-Advanced的高性能可编程网络部署。 根据这份为期四年的协议,Telstra将使用爱立信的下一代Open RAN-ready硬件解决方案和5G-Advanced软件对其无线接入网(RAN)进行升级。该运营商还将部署实施AI和自动化,通过自我检测和自我修复功能来优化网络管理。

发表于:2/24/2025 9:10:44 AM

诺基亚携手NTT和安立完成世界首个弹性网络概念验证

诺基亚携手NTT和安立完成世界首个弹性网络概念验证

发表于:2/24/2025 9:01:02 AM

可再生电力:道达尔能源将在15年内为意法半导体法国供电1.5亿千瓦时

  2025年2月18日,中国 – 道达尔能源公司 (TotalEnergies) 与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 签署了一份实体购电协议,为意法半导体位于法国的工厂供应可再生电力,这份为期十五年的合同于 2025 年 1 月生效,总购电量为 1.5 亿千瓦时 (TWh)。

发表于:2/23/2025 11:10:34 PM

意法半导体VIPower全桥电机驱动器配备实时诊断功能简化车规电驱系统设计,降低系统成本

  2025年2月11日,中国—— 意法半导体VNH9030AQ集成化全桥直流电机驱动器适用于功能安全应用等多种汽车用途,不仅集成了先进的诊断功能,还配备了显示实时输出状态的专用引脚,减少了对外部电路的需求,降低了物料成本。

发表于:2/23/2025 10:52:00 PM

Arm Ethos-U85 NPU:利用小语言模型在边缘侧实现生成式 AI

  随着人工智能 (AI) 的演进,利用小语言模型 (SLM) 在嵌入式设备上执行 AI 工作负载成为业界关注的焦点。Llama、Gemma 和 Phi3 等小语言模型,凭借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限设备上的易部署性,赢得了广泛认可。Arm 预计这类模型的数量将在 2025 年继续增长。

发表于:2/23/2025 10:26:31 PM

利用与硬件无关的方法简化嵌入式系统设计:基本知识

  本文将演示一种加速嵌入式系统设计原型阶段的方法,说明如何将与硬件无关的驱动程序和传感器结合使用,简化整个嵌入式系统的器件选择。同时还将介绍嵌入式系统的器件、典型软件结构以及驱动程序的实现。后续文章“利用与硬件无关的方法简化嵌入式系统设计:驱动程序实现”将进一步探讨执行过程。

发表于:2/23/2025 10:11:21 PM

意法半导体为数据中心和AI集群带来更高性能的云光互连技术

  2025 年 2 月 20 日,中国 —— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 推出了新一代专有硅光技术,为数据中心和 AI 集群带来性能更高的光互连解决方案。随着 AI 计算需求的指数级增长,计算、内存、电源以及这些资源的互连都面临着性能和能效的挑战。意法半导体新推出的硅光技术和新一代 BiCMOS 技术可以帮助云计算服务商和光模块厂商克服这些挑战。计划从 2025 年下半年开始,800Gb/s 和 1.6Tb/s 光模块将逐步提升产量。

发表于:2/23/2025 10:02:13 PM

从闪存到MRAM:满足现代FPGA配置的需求

  在技术飞速发展的今天,新兴的航空电子、关键基础设施和汽车应用正在重新定义人们对现场可编程门阵列(FPGA)的期望。FPGA之前主要依靠闪存来存储配置位流。这种方法适用于许多主流FPGA配置应用;然而,随着技术的进步以及对更高可靠性和性能的需求增加,人们需要更多样化的配置存储选项。这种转变的催化剂在于应用和行业的不同需求,它们目前正不断突破FPGA应用的极限,要求在数据完整性、系统耐用性和运行效率等方面更进一步。

发表于:2/23/2025 9:42:37 PM

业界领先的低钳位电压TPSMB-L 系列汽车 TVS 二极管

2025年2月18日讯,芝加哥—Littelfuse公司(NASDAQ:LFUS)是一家工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。

发表于:2/22/2025 2:17:16 PM

意法半导体升级传感器评估板,结合ST MEMS Studio开发环境

2025 年 2 月 21 日,中国——意法半导体新一代传感器评估板 STEVAL-MKI109D让基于 MEMS传感器的情境感知应用的开发速度更快,功能更强大,灵活性更高。新评估板现已升级,配备了STM32H5微控制器、USB-C连接器,增加了I3C等多个数字接口,提高了数据通信的灵活性,让用户能够快速评估传感器,并充满信心地处理具有挑战性的项目。

发表于:2/22/2025 2:12:00 PM

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