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龙芯新一代8核桌面处理器3B6600上半年流片

2月17日,龙芯中科披露的投资者关系活动记录表显示,该公司正在研制下一代桌面芯片3B6600。 根据此前官方公开的资料,龙芯3B6600将继续使用成熟工艺,架构内核升级为全新的LA864,共有八个核心,同频性能相比LA664架构的龙芯3A6000大幅提升30%左右,跻身世界领先行列。龙芯3B6600的主频预计仍然是2.5GHz,但是通过单核睿频技术,一般可以再提升20%,将有望达到3.0GHz。

发表于:2/20/2025 9:15:33 AM

SEMI:2024年全球半导体硅片营收115亿美元

2月19日消息,国际半导体产业协会(SEMI)统计,2024年全球半导体硅晶圆(半导体硅片)出货量达1.2266亿平方英寸(million square inch,MSI),同比下滑减2.7%,整体销售额达115亿美元,同比减少6.5%,创4年来新低。

发表于:2/20/2025 9:08:05 AM

Omdia:是无线接入网RAN市场衰退期结束

2月19日晚间消息,Omdia最新研究结果显示,华为仍是无线接入网(RAN)领域的第一名,该市场去年价值约350亿美元。 2023年,华为拥有全球RAN市场31.3%的份额。去年,由于“更有利的地区组合以及新兴市场的市场份额增加”,这一比例有所增长,Omdia的首席分析师雷米·帕斯卡(Remy Pascal)表示。

发表于:2/20/2025 8:59:15 AM

大联大品佳集团推出基于达发科技(Airoha)产品的LE Audio耳机方案

  2025年2月19日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于达发科技(Airoha)AB1571D、AB1571AM和AB1565AM产品的LE Audio耳机方案。

发表于:2/19/2025 11:35:14 PM

第 4 代碳化硅技术:重新定义高功率应用的性能和耐久性

  本白皮书重点介绍 Wolfspeed 专为高功率电子应用而设计的第 4 代碳化硅 (SiC) MOSFET 技术。基于在碳化硅创新领域的传承,Wolfspeed 定期推出尖端技术解决方案,重新定义行业基准。在第 4 代发布之前,第 3 代碳化硅 MOSFET 凭借多项重要设计要素的平衡,已在广泛用例中得到验证,为硬开关应用的全面性能设定了基准。

发表于:2/19/2025 10:35:00 PM

瑞萨推出RA4L1 MCU,超低功耗、集成电容式触控、段码LCD和强大安全功能

  2025 年 2 月 19 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出RA4L1微控制器(MCU)产品群,包含14款集成超低功耗、先进安全功能和段码LCD支持的全新产品。基于支持TrustZone的80MHz Arm Cortex-M33处理器,新款MCU在性能、功能和节能方面达到了行业先进水平,为水表、智能锁、物联网传感器应用等领域的设计人员提供更加卓越的解决方案选择。

发表于:2/19/2025 10:19:29 PM

新款R&S SMW200A 和R&S SMM100A 矢量信号发生器的EVM 性能显著提升

​  罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)升级了业界领先的R&S SMW200A矢量信号发生器及其同系列中端产品R&S SMM100A。升级后的R&S SMW200A在误差矢量幅度 (EVM) 性能方面有了大幅提升,成为5G NR FR3 研发测试和高要求射频应用(如功放测试)的理想之选。该仪器还添加了射频线性化软件新选件,通过数字预失真来优化高输出功率下的EVM。同时,R&S SMM100A也进行了升级,提升了 EVM性能。

发表于:2/19/2025 9:54:30 PM

CGD 获得3,200万美元融资,以推动在全球功率半导体领域的增长

氮化镓(GaN)功率器件的领先创新者 Cambridge GaN Devices (CGD) 已成功完成3,200万美元的C轮融资。

发表于:2/19/2025 2:07:40 PM

三星目标2028年推出LPW DRAM内存

2 月 19 日消息,据韩媒 SEDaily 现场采访报道,三星电子 DS 部门首席技术官 Song Jai-hyuk 美国加州旧金山当地时间 17 日在 IEEE ISSCC 2025 国际固态电路会议全体会议上表示,首款针对设备端 AI 应用优化的 LPW DRAM 内存产品将于 2028 年发布。

发表于:2/19/2025 1:02:08 PM

Altera被曝将易主银湖资本

2 月 19 日消息,彭博社今天(2 月 19 日)发布博文,报道称私募巨头银湖资本(Silver Lake Management)正与英特尔进行深入谈判,计划收购其可编程芯片部门 Altera 的多数股权。

发表于:2/19/2025 11:27:01 AM

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