台积电追加千亿美元扩建美国工厂 称AI芯片需求将持续多年

7 月 20 日消息，据路透社报道，台积电表示，未来多年 AI芯片需求依然强劲，公司正追加 1000 亿美元（注：现汇率约合 6780.91 亿元人民币）投资扩建美国亚利桑那州工厂，但也必须解决当地建筑工人短缺等挑战。

发表于：2026/7/21 上午10:50:55

中软国际与月之暗面达成Token分成及联合创新合作

7 月 20 日消息，中软国际今日发布公告，近日，公司已与北京月之暗面科技有限公司（以下简称“月之暗面”）正式签署“登月计划”之 Token 分成及联合创新合作协议，此举是公司面向高专业价值 Token 运营商转型的关键战略举措。

发表于：2026/7/21 上午10:49:12

英伟达被曝大规模收购美国暗光纤资源

7 月 21 日消息，Wolfe Research 最新报告披露称，英伟达正在美国推进大规模长途光纤网络资源布局，收购了大量“暗光纤”（Dark Fiber）容量，用于支持未来 AI基础设施建设。

发表于：2026/7/21 上午10:48:02

全部采用国产芯片 传智谱建成大型AI数据中心

7 月 21 日，据彭博社报道，智谱已经完成了一座大型数据中心的建设，该数据中心全部采用中国国产芯片。这是中国在未来 AI 发展中替代受限的英伟达芯片所采取的重要一步。

发表于：2026/7/21 上午10:46:40

三星电子宣布将设立机器人部门 加速研发和商业化

7 月 21 日消息，据路透社报道，三星电子周二表示，将设立一个机器人部门 RX，直接向首席执行官汇报，以加速该领域的研发和商业化，将机器人技术打造为增长引擎。

发表于：2026/7/21 上午10:45:23

引进AI智能体与机器人 东京电子与英伟达打造智能晶圆厂

7月20日消息，全球半导体设备大厂东京电子（TEL）宣布与英伟达深化合作，将AI智能体与机器人技术导入数字转型解决方案Epsira，打造智能晶圆厂。

发表于：2026/7/21 上午10:11:42

华为发布五大无线技术创新方向与实践

在2026世界人工智能大会期间，华为无线网络业务副总裁、首席营销官赵东发表主题演讲“无界智能，无尽创新——面向Agentverse的无线技术创新与实践”。他表示移动AI时代的终端、网络和业务正在协同变革，通信网络需要以用户体验为核心，基于超大带宽、超大上行、超精波束、体验升级、全域智能五大创新方向构建多维能力网络基座，持续创新满足Agent多样化业务需求，加速Agentverse智能体互联世界的到来。

发表于：2026/7/21 上午10:07:24

2030年中国企业私有化部署AI加速卡国产化率将超50%

商业技术洞察公司Gartner预测，到2030年，中国企业私有化部署的AI基础设施所用AI加速卡，超50%将由中国厂商提供。

发表于：2026/7/21 上午10:04:42

三大存储巨头放弃自研CXL控制器

7月20日消息，据韩国媒体ZDNet Korea报道，全球存储三大巨头——三星电子、SK海力士、美光近期已相继叫停或大幅缩减针对下一代互连技术CXL（Compute Express Link）控制器的自主研发项目。

发表于：2026/7/21 上午10:01:10

京瓷预言半导体设备零部件需求将增长至2030年

7月20日消息，京瓷（Kyocera）社长Shiro Sakushima近日接受《日经新闻》采访时预期，在半导体与人工智能（AI）需求带动下，半导体制造设备零部件市场将持续增长至2030年左右，将审慎评估市场需求，再决定是否进一步扩充产能。

发表于：2026/7/21 上午9:59:07