业界动态 HBM份额争夺战打响 三星决定增大DRAM尺寸 3月1日消息，随着英伟达Vera Rubin出货节点日益临近，存储巨头围绕HBM4市场份额的霸权争夺战已然打响。三星率先亮出底牌。据ZDNet Korea近日报道，三星电子决定增大其第六代10nm级DRAM芯片的尺寸，从而同时提升DRAM和HBM4的性能。据悉，芯片尺寸的扩大能保证TSV（硅通孔）工艺的稳定性，HBM4由于I/O数量增加，需要在DRAM中设置更多的TSV孔。 发表于：2026/3/2 上午11:25:51 下一代无线技术锁定AI-RAN？ 3月2日消息，据NVIDIA博客披露，NVIDIA及其合作伙伴正加速推进软件定义人工智能无线接入网络，为下一代无线技术铺路。在 3 月 2 日至 5 日于巴塞罗那举行的世界移动通信大会（MWC）前夕，NVIDIA 与 Nokia 宣布，将与欧洲、亚洲和北美的多家领先电信运营商围绕 NVIDIA AI-RAN 平台展开新的合作。 发表于：2026/3/2 上午10:52:02 我国首个人形机器人与具身智能国家级标准体系发布 2月28日，人形机器人与具身智能标准化（HEIS）年会在北京召开，这也是工业和信息化部人形机器人与具身智能标准化技术委员会（以下简称“标委会”）2025年12月成立后的首届年会。 发表于：2026/3/2 上午10:47:57 罗姆获台积电GaN氮化镓技术授权 3 月 2 日消息，台积电自从决定退出氮化镓 (GaN) 业务后已达成多份技术授权协议，日本半导体制造商 ROHM 罗姆是最新一家获得许可的企业。 发表于：2026/3/2 上午10:13:46 消息称Meta最先进自研芯片项目夭折 2 月 28 日消息，当地时间 2 月 27 日，据《The Information》援引知情人士消息称，Meta 在自研 AI芯片方面遭遇重大挫折，已放弃其最先进的训练芯片项目，并将开发重点转向结构更简单的替代方案。 发表于：2026/3/2 上午10:12:09 2025年国内发布人形机器人产品超330款 3 月 1 日消息，昨天（2 月 28 日），工业和信息化部人形机器人与具身智能标准化技术委员会正式发布《人形机器人与具身智能标准体系（2026 版）》，是我国首个覆盖人形机器人全产业链、全生命周期的标准顶层设计，标志着相关产业进入规范化发展新阶段。 发表于：2026/3/2 上午10:07:21 台积电美国4nm芯片厂扭亏为盈 台积电对美投资承诺已达1650亿美元，未来或再追加1000亿美元。其2025年报显示，亚利桑那州4nm厂去年盈利161.4亿新台币，实现扭亏，主因美国AI需求强劲及产能利用率提升。南京厂以274.53亿新台币利润成为最赚钱海外子公司；日本熊本厂因成熟制程产能未满亏损97.67亿新台币，德国厂建设期亏损6.88亿新台币。台积电两年获海外政府补贴合计约1500亿新台币。 发表于：2026/3/2 上午9:38:40 三星电子宣布启动制造业AI转型计划 三星电子宣布，到2030年全球全部制造环节将升级为“AI驱动工厂”，覆盖物料入库至成品出库全流程，核心措施包括部署数字孪生系统、专用AI智能体及人形/任务机器人，用于质量控制、预测性维护、物流调度与EHS安全管理；公司正把移动领域积累的AI能力导入制造业，通过任务型AI智能体优化生产、维护与物流，实现全球工厂标准化卓越运营，并将在2026年世界移动通信大会公开展示工业AI战略及数字孪生制造创新。 发表于：2026/3/2 上午9:28:11 英伟达与电信巨头联手打造AI驱动的6G网络 3月1日消息，据媒体报道，英伟达宣布，将联合全球多家电信与技术领域领军企业，共同推动在人工智能平台上构建新一代6G网络。参与合作的机构包括博思艾伦咨询公司、英国电信集团、思科、德国电信、爱立信、MITRE、诺基亚、OCUDU生态系统基金会、开放数据中心联盟、SK电讯、软银集团及T-Mobile。 发表于：2026/3/2 上午9:16:03 IMEC欧洲微电子中心提出EUV光刻后烘培阶段优化方案 3月1日消息，EUV光刻机商业量产已经8年了，然而产能还有很大优化空间，ASML前几天公布了一项光源功率提升到1000W的新技术，现在欧洲又找到了新的优化方法。这次靠的是IMEC欧洲微电子中心，也是全球EUV技术研发的核心之一，他们跟ASML提升光源功率的技术不同，这次提升的是EUV光刻之后的烘培阶段的效率。 发表于：2026/3/2 上午9:14:28 <…43444546474849505152…>
