• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

国行苹果AI功能完成备案 选的是阿里千问?

7 月 15 日消息,今日,网信中国公众号发布 7 款提供手机端侧生成式人工智能服务已备案信息的公告,其中苹果技术开发(上海)有限公司的“Apple 智能”大模型已于 2026 年 7 月 8 日备案,适用场景为苹果手机,这意味着国行版 iPhone 的 AI 功能有望加速上线。

发表于:2026/7/15 下午5:40:14

中国垄断70%英伟达AI芯片PCB

7月14日消息,据报道,2025年全球PCB总产值达850亿美元,中国独占近六成。英伟达AI服务器所需的高端PCB,中国厂商供应了其中七成。

发表于:2026/7/15 上午9:06:00

晶圆产能跟不上 美国银行报告认为内存供应无法快速缓解

虽然现在韩国在居全国之力扩大内存产量,SK海力士和三星在韩国京畿道龙仁半导体国家产业园区的新工厂也将提前一至两年投产,但韩国媒体引用美国银行分析报告称,关于内存扩产的数字整体上并不现实,尤其是在韩国的时间表内。

发表于:2026/7/15 上午9:05:00

力积电2026年7月存储晶圆代工报价大涨45%

7 月 14 日消息,晶圆代工业者力积电 (PSMC) 今日举行线上法人说明会,公布 2026Q2 营运结果。该企业总经理朱宪国表示,其本月已将存储晶圆投片价格上调 45%,逻辑半导体代工服务价格也有 10~15% 涨幅。

发表于:2026/7/15 上午9:04:00

闻泰科技2026年半年度由盈转亏

7 月 14 日消息,闻泰科技今日发布 2026 年半年度(2026 年 1 月~2026 年 6 月)业绩预告报告

发表于:2026/7/15 上午9:03:00

全国首次 无人机在无信号区直连卫星巡检成功

7 月 14 日消息,据央视新闻报道,7 月 14 日,在云南省红河州建水县深山中,一项输电线路巡检技术突破得以实现 —— 无人机在全程无 4G、5G 信号且无地面差分定位辅助的条件下,直连卫星完成输电线路自主巡检。

发表于:2026/7/15 上午9:02:00

长鑫科技确定发行价8.66元/股 7月16日启动申购

7 月 14 日消息,国产 DRAM 存储芯片龙头长鑫科技发公告称,公司首次公开发行股票并在科创板上市,发行价格为 8.66 元 / 股。

发表于:2026/7/15 上午9:01:00

IBM预警 AI基建热潮抢占企业软件支出预算

7 月 14 日消息,IBM 今日引发市场恐慌,公司预计第二季度营收将低于市场预期,同时透露企业正在将更多资金投入数据中心基础设施,而不是软件产品。这成为人工智能快速发展正在冲击软件行业的最明显信号之一。

发表于:2026/7/15 上午9:00:00

全球首台超导量子热机诞生

7 月 14 日消息,芬兰阿尔托大学(Aalto University)当地时间 7 月 13 日发布公报,该校研究人员成功研制出全球首个基于超导电路的循环量子热机,并完成实验验证。

发表于:2026/7/14 下午5:32:11

传三星决定承接Anthropic自研AI芯片制造订单

7 月 14 日消息,韩媒 NewsWorks 当地时间昨日援引业内人士的话报道称,三星晶圆代工决定承接 Anthropic 自研 AI 芯片制造订单。 外媒 The Information 曾在本月初表示,Anthropic 已启动自研芯片的早期开发工作,计划应用三星晶圆代工的 2nm 先进制程与先进封装产能。不过那份报道也提到,该项目仍处于规划阶段,功能、规格、部署等都尚未确定,尚未进入详细设计步骤。

发表于:2026/7/14 下午5:27:19

  • <
  • …
  • 48
  • 49
  • 50
  • 51
  • 52
  • 53
  • 54
  • 55
  • 56
  • 57
  • …
  • >

活动

MORE
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
    “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
  • 6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
    6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2