业界动态 博通推出业界首款6G兼容DFE数字前端SoC芯片BroadPeak 2 月 22 日消息，Broadcom 博通美国加州当地时间本月 19 日宣布推出首款满足 6G 蜂窝无线网络的 DFE（数字前端）SoC 芯片 BroadPeak BCM85021。这一型号支持 32T32R 的大规模 MIMO，射频工作范围达 0.4~8.5GHz，符合 5G-A、6G 等新规范的要求。 发表于：2026/2/23 下午7:10:18 瑞萨深化与格罗方德达成了数十亿美元半导体制造新协议 2 月 22 日消息，Renesas 瑞萨与 GlobalFoundries 格罗方德本月 17 日宣布扩大已有的战略合作，双方达成了一项价值数十亿美元的车用与工业领域半导体制造新协议。 发表于：2026/2/23 下午7:06:43 三星电子2025Q4重夺全球DRAM内存市占第一 2 月 22 日消息，根据韩联社与另一家韩媒 nate 援引的 Omdia 最新数据，三星电子 2025Q4 在全球 DRAM 内存市场的销售额占比升至 36.6%，而 SK 海力士的市占则是 32.9%，这意味着三星电子在 2025Q1 丢掉“第一大 DRAM 厂”荣誉后的一年内夺回了该头衔。 发表于：2026/2/23 下午7:04:38 三星电子宣布取得6G核心技术突破 2 月 21 日消息，当地时间 2 月 20 日，三星电子宣布在 6G 技术研发中取得重要进展。 该公司与 KT 公司、是德科技合作，成功在 7GHz 频段上验证了极致多输入多输出（X-MIMO）技术。在户外现场测试中，三方使用 X-MIMO 技术在 7GHz 频段实现了高达 3Gbps 的峰值下行数据速率。 发表于：2026/2/22 上午10:06:20 英特尔18A制程CPU产品实测技术分析 2 月 21 日消息，分析师 @jukan05 今日转发了一份关于英特尔 Panther Lake 的深度技术分析报告，揭示了首款基于 Intel 18A 制程工艺的 CPU 产品的关键设计参数。 发表于：2026/2/22 上午10:03:17 内存芯片持续短缺 联想商用PC产品或下月调价 2 月 22 日消息，据外媒 CRN 前天报道，联想北美渠道负责人 Wade McFarland 本月上旬向合作伙伴发出警告，称由于全球内存芯片持续短缺，公司预计将在下月初对部分商用产品调价。 发表于：2026/2/22 上午10:00:48 特朗普宣布将对全球加征10%的进口关税 美国最高法院20日以6比3裁定，《国际紧急经济权力法》未授权总统大规模征税，特朗普政府2025年1月上台后依该法不经国会加征关税的行政令被判违法。美国国际贸易法院当年5月已禁止执行该令，联邦巡回上诉法院8月维持原判，最高法院11月完成口头辩论后终局否定。特朗普回应将改用《1974年贸易法》第122条，在既有常规关税外对全球输美商品追加10%关税，为期150天。 发表于：2026/2/22 上午9:57:30 SK海力士宣布库存见底 存储芯片正式进入卖方市场 在高盛虚拟投资者会议上，SK海力士宣布全球存储行业已全面转入“卖方市场”。公司称，AI需求强劲叠加洁净室受限，DRAM与NAND库存仅余约4周，全年仍将下降；2026年HBM产能已售罄，标准DRAM短缺成谈判筹码，供需紧张或延续至2027年HBM合约。谷歌DeepMind CEO指内存供应链整体受限，西部数据、希捷2026年SSD/HDD产能亦售罄。群联电子预警下半年消费电子或因缺货面临生存危机。SK海力士拟适度增资本开支，但坚持聚焦高回报HBM与先进DRAM。 发表于：2026/2/22 上午9:55:58 台积电被曝再次输血美国半导体 追建4座芯片厂 2月21日消息，美国总统特朗普日前再次抨击台积电等公司，称他们30多年来抢占了美国公司的生意，而这番话背后意味着台积电等台系厂商面临着更大的压力，还要额外投资美国。 发表于：2026/2/22 上午9:54:32 产能填补AI缺口 存储三巨头疯狂建厂 2 月 20 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（2 月 19 日）发布博文，报道称三星、SK海力士和美光三大存储巨头为抓住行业“超级周期”，正掀起建厂狂潮。 发表于：2026/2/21 上午10:57:11 <…53545556575859606162…>
