独家供应RTX 50的三星GDDR7显存技术揭秘

12月26日消息，RTX 50系列显卡即将发布，一大卖点就是升级GDDR7显存，而在桌面上将全部由三星提供，笔记本上三星依然是主力。 三星等厂商在GDDR7显存上首次使用了PAM3信号技术，即三级脉冲振幅调制。 它不仅大幅提升了数据传输效率和带宽，还为多种显示、游戏、汽车、AI机器学习等高性能应用场景带来了显著的革新，标志着计算机图形领域的一次重大飞跃。 GDDR7显存还支持双倍数据传输率，加上优化功耗，能效提高了20％，待机功耗降低多达50％。 通过引入全新的封装材料、优化的电路设计，GDDR7的热阻也降低了70％，可以有效避免过热。

发表于：12/26/2024 11:14:10 AM

三星与台积电开启下一代FOPLP封装材料之争

三星与台积电开启下一代 FOPLP 封装材料之争：三星坚守塑料、台积电押注玻璃

发表于：12/26/2024 11:04:05 AM

英飞凌：30年持续领跑碳化硅技术，成为首选的零碳技术创新伙伴

英飞凌：30年持续领跑碳化硅技术，成为首选的零碳技术创新伙伴 2024年，全球极端天气频发，成为有气象记录以来最热的一年，飓风、干旱等灾害比往年更加严重。在此背景下，推动社会的绿色低碳转型，提升发展的“绿色含量”已成为广泛共识。在经济社会踏“绿”前行的过程中，第三代半导体尤其是碳化硅作为关键支撑，如何破局飞速发展的市场与价格战的矛盾，除了当下热门的新能源汽车应用，如何在工业储能等其他应用市场多点开花？在日前举办的年度碳化硅媒体发布会上，英飞凌科技工业与基础设施业务大中华区高管团队从业务策略、商业模式到产品优势等多个维度，全面展示了英飞凌在碳化硅领域30年的深耕积累和差异化优势，系统阐释了如何做“能源全链条的关键赋能者” 。

发表于：12/26/2024 10:54:45 AM

消息称SK海力士加速准备16Hi HBM3E量产

12 月 25 日消息，韩媒 ETNews 表示，SK 海力士已加速展开其全球首创的 16Hi（注：即 16 层堆叠）HBM3E 内存的量产准备工作，全面生产测试现已启动，为明年初的出样乃至 2025 上半年的大规模量产与供应打下基础。

发表于：12/26/2024 10:53:05 AM

英伟达RTX 5090 PCB板曝光

12月25日，据称是英伟达（NVIDIA）最新的GeForce RTX 5090显卡的PCB照片在Chiphell论坛曝光，显示了RTX 5090显卡所采用的Blackwell GB202 GPU面积相比上代大幅增加，同时还配备了大量的GDDR7显存。

发表于：12/26/2024 10:44:00 AM

中国移动携手浪潮阿里云等组建超节点算力集群创新联合体

超节点算力集群创新联合体成立：中国移动、浪潮、阿里云等参与，打造 GPU 卡间互联体系

发表于：12/26/2024 10:35:53 AM

消息称三星显示和LG显示仍在为苹果开发无框OLED

12 月 26 日消息，外媒 The Elec 今日 " 已确认 " 三星显示和 LG 显示正在开发符合苹果要求的零边框 OLED 面板，预计将于 2025 年末完成。

发表于：12/26/2024 10:25:57 AM

TechInsights预计2025年HBM出货量将同比增长70%

市调机构TechInsights在报告中指出，存储器市场，包括DRAM和NAND，预计在2025年将实现显著增长，这主要得益于人工智能（AI）及相关技术的加速采用。

发表于：12/26/2024 10:14:12 AM

DRAM内存寒冬将至 存储三巨头均下调营收预期

2 月 25 日消息，根据美光方面刊发的 2025 财年第一财季（截至 2024 年 11 月 28 日）财报电话会议文稿，美光高管确认该企业在闪存市场需求放缓的背景下将其 NAND 晶圆启动率较此前水平下调 10% 并减慢制程节点转移。

发表于：12/26/2024 10:05:00 AM

美国科学家宣布成功通过普通光缆传输量子隐形传态

12 月 26 日消息，美国西北大学当地时间 20 日发布的官方新闻稿称，该学校工程师首次成功实现了通过已经承载互联网流量的光纤电缆进行量子瞬间传输。其标志着量子通信和现有互联网电缆结合的新可能性，并将大大简化量子计算或先进传感技术的基础设施建设。

发表于：12/26/2024 9:47:02 AM