苹果M5系列芯片将采用台积电N3P制程

12 月 23 日消息，天风国际分析师郭明錤今晚在 X 平台发文披露苹果 M5 系列芯片的部分进展：

发表于：12/24/2024 10:08:02 AM

英伟达GB300 AI服务器进入设计阶段

12月23日消息，据台媒《经济日报》报道，英伟达（NVIDIA）预计将在明年3月GTC大会正式发布下一代GB300 AI服务器产品线。而在此之前，鸿海、广达等供应链产生已经先动起来了，进入了GB300 AI服务器研发设计阶段。据悉，英伟达已初步敲定GB300 AI服务器订单的配置，鸿海仍是最大供应商，预计明年上半年有望推出实机面市，脚步领先全球同行业。

发表于：12/24/2024 9:58:56 AM

博通CEO表示目前对收购Intel没有兴趣

博通CEO：目前对收购Intel没有兴趣

发表于：12/24/2024 9:50:20 AM

韩国学术界呼吁效仿台积电成立KSMC

12月23日消息，据媒体报道，韩国国家工程院（NAEK）近日在首尔举行的研讨会上，讨论了效仿台积电成立韩国半导体制造公司（KSMC）的计划。 专家估计，到2045年，对KSMC的20万亿韩元投资，可产生300万亿韩元的经济效益。 韩国拥有三星电子和SK海力士这两家尖端存储芯片的制造商，但在芯片代工领域，尤其是与台积电的竞争中，三星的进展并不顺利。

发表于：12/24/2024 9:38:36 AM

美对华成熟制程芯片发起301调查

当地时间12月23日，美国拜登政府通过白宫官网宣布，已要求美国贸易代表办公室发起301条款调查，以审查中国将基础半导体（也称为传统或成熟制程芯片）作为主导地位的目标以及对美国经济的影响。

发表于：12/24/2024 9:28:19 AM

2025半导体产业增速将超10%

12月23日消息，综合多家研究机构的预测数据来看，2025年全球半导体产值有望将维持两位数百分比的同比增长。不过，随着美国新一届总统特朗普即将上任，地缘政治不确定性恐将升高，并为全球经济形势与半导体产业增长添增变数。

发表于：12/24/2024 9:19:15 AM

美国即将开始全面拆除中国电信设备

30亿美元缺口已补 美国将全面拆除中国电信设备

发表于：12/24/2024 9:09:00 AM

5G确定性工业基站首次商用

近日，在“无线通算智融合技术标准攻关及基站研制”央企联合体、浙江中心5G-A实验室的支持下，中国移动温州分公司联手华为在温州烟草配送中心成功开通浙江省内首个5G确定性工业基站，满足客户业务场景对时延可靠性20ms@99.99%的需求，并在物流穿梭运输产线上完成5*24小时稳定性测试。这一创新性成果标志着5G工业应用迈出了关键一步，为工业自动化、智能化发展提供强有力的技术支撑，有望推动更多工厂向星级工厂迈进。

发表于：12/24/2024 9:00:58 AM

恩智浦与geo合作，为自动化家居提供Matter智能能源管理

中国上海——2024年12月23日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）近日宣布，作为恩智浦工业和智能家居能源管理创新系统解决方案的一部分，恩智浦持续深化与领先住宅能源管理解决方案提供商geo（Green Energy Options Ltd.）的战略合作，推动geo SeeZero家庭能源管理系统（HEMS）的发布

发表于：12/23/2024 3:53:04 PM

紫光展锐力推5G融云 云终端开启新时代

紫光展锐力推5G融云 云终端开启新时代 近年来，云终端凭借便捷、高效、高性价比的优势正逐步在各行各业渗透。研究机构IDC的数据显示，2024上半年，中国云终端市场总体出货量达到166.3万台，同比增长22.4%，销售额29亿元人民币，同比增长24.9%，均超预期。

发表于：12/23/2024 2:17:37 PM