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基于仿射变换参数优化的多维度电流分布快速重构方法及应用
所属分类：技术论文
上传者：wwei
文档大小：5903 K
标签：仿射变换电流分布重构压降和电迁移
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文档介绍：针对芯片封装设计早期缺乏联合电流分析模型、仿真迭代周期长的痛点，提出一种基于仿射变换参数优化的多维度直流电流分布快速重构方法。该方法设计一套多模板兼容的可扩展损失函数，在芯片级，通过拟合已知功能模块的电流分布，优化仿射变换参数以重构出全芯片的电流分布云图；在封装级，通过同步优化多芯片相对于封装的仿射变换参数，以最小化布局匹配误差，从而将多个独立的芯片电流分布云图精准合成为系统级联合电流分布云图。然后，设计实现相关GUI工具，建立从“模块→芯片→封装”全链路映射框架，无需详细版图，即可在15 min内生成覆盖芯片到封装的多维度电流分布，较传统后仿建模流程提速30倍。实验表明，该方法能在芯片设计早期精准捕捉压降热点与电迁移风险区域，为芯片封装电源设计提供高置信度的早期探索与快速验证手段。
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