Flip Chip QFN封装互连结构对器件电热性能的影响AET-电子技术应用-最丰富的电子设计资源平台

Flip Chip QFN封装互连结构对器件电热性能的影响
所属分类：技术论文
上传者：wwei
文档大小：4017 K
标签：引线键合四方扁平无引脚倒装芯片四方扁平无引脚铜柱
所需积分：0分积分不够怎么办？
文档介绍：四方扁平无引脚(QFN)封装在半导体领域应用广泛，其中引线键合(WB)QFN和倒装芯片(FC)QFN是两种主要的QFN封装类型。该文首先通过仿真对比FCQFN与WBQFN寄生参数性能，其次研究封装互连结构铜柱对器件的寄生参数和热阻的影响。结果表明，FCQFN相较WBQFN封装，其寄生参数得到显著的改善；通过增加铜柱的尺寸和降低铜柱的高度，器件内部的寄生参数和热阻均可得到改善。
现在下载
VIP会员，AET专家下载不扣分；重复下载不扣分，本人上传资源不扣分。

相关文章