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晶圆代工厂拼战物联网 8吋厂产能战火全开
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IBM贴钱卖半导体业务给GF的画外音
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台积电率先产出首颗功能完备的16FinFET网通处理器
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半导体维持成长 幅度恐趋缓
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明年半导体芯片设备支出年增21%
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首座450mm晶圆厂2017年投产
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三星电子野心勃勃：图谋晶圆代工霸业
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张忠谋：三星与英特尔像“大猩猩” 不用怕
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台积电：28纳米芯片供不应求 将扩大资本开支
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半导体代工群雄争霸 中国企业不进则退
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台积电12英寸晶圆产能超三星
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GlobalFoundries彻底搞砸 28nm APU在台积电从零起步
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半导体产业裁员潮再起？
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IC产业 未来高阶铜技术重要
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经济环境影响亚洲芯片第四季度面临挑战
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亚洲芯片厂商受累经济疲软第四季度前景黯淡
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台积28纳米量产 跑赢同业
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全球晶圆制造产能统计报告出炉 统计基础生变成遗憾
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A6疑云落定 三星仍为苹果代工处理器
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台积携手ARM攻20纳米芯片
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台积电：让我们谈谈 A6 芯片
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台积电即将组团访问苹果洽谈合作事宜
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传TSMC与苹果合作 或将生产20纳米A7芯片
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台积电将全线投入28纳米芯片生产 订单或为A6处理器
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张忠谋：半导体黄金十年可期
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三星首度挤下高通成为全球第六大系统芯片厂商
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