勒索软件连环攻击16家美国医疗和应急响应机构
近日,联邦调查局(FBI)发布安全通告指出,勒索软件团伙Conti试图攻击破坏十多家美国医疗和应急机构的网络。
发表于:2021/5/25 下午2:07:55
应用材料公司发布2021财年第二季度财务报告
发表于:2021/5/25 上午11:32:02
意法半导体收购边缘AI软件专业开发公司Cartesiam
发表于:2021/5/25 上午11:29:25
Credo推出3.2Tbps XSR 单通道112Gbps高速连接Chiplet
发表于:2021/5/25 上午11:14:47
中国台湾:晶圆代工厂将在第三季度继续提高报价
晶圆代工厂联电(UMC),VIS、PSMC、中芯国际(SMIC)和Globalfoundries都将再次提高其8英寸和12英寸晶圆厂报价,以应对持续紧张的产能。
发表于:2021/5/25 上午10:27:00
日本砸900亿成立了一个半导体研究所
发表于:2021/5/25 上午10:26:36
ASML正处在大爆发前夕
据seekingalpha报道。半导体行业正在蓬勃发展,并且芯片制造商在过去两年中一直在提高产能利用率,并有望在2021年进一步提高利用率以满足需求。
发表于:2021/5/25 上午10:02:29
美国将建7到10家晶圆厂,对芯片投资或超1500亿美元
据路透社报道,美国商务部长吉娜·雷蒙多周一宣布,美国政府提议增加520亿美元的半导体生产和研究资金,可能会在美国建立7到10个新工厂。
发表于:2021/5/25 上午10:00:39
安全加固:芯片设计环境的防护线
发表于:2021/5/25 上午9:49:34
英特尔7nm有了新进展
发表于:2021/5/25 上午9:46:44
Rambus在三星14/11nm的HBM2E解决方案扩展其高性能内存子系统产品
发表于:2021/5/25 上午9:39:00
