任正非果然高瞻远瞩，余承东再次调离华为云

自从麒麟芯片停产，处理器采购之路被堵死。华为内部就不断进行调整，汽车业务、云计算业务、5G业务的人事架构以及定位在过去半年时间里不断更改。其中云计算业务最为夸张，在今年年初才被升级为新BG业务，但在短短五个月时间里，就更换了三位总裁。

发表于：2021/6/2 上午12:22:37

关键词：
任正非
余承东
华为
处理器

Gartner：预计全球芯片短缺将持续到2021年第二季度

　　Gartner预计，全球芯片短缺将持续到2021年，预计到2022年第二季度才能恢复到正常水平。

发表于：2021/6/2 上午12:17:37

关键词：
芯片短缺
电源管理
微控制器

第三代半导体高科技企业，同光晶体助力“中国芯”

这几天，第三代半导体又双叒叕火了，火的程度不亚于年初小米推出氮化镓快充引起的热浪。

发表于：2021/6/2 上午12:15:38

关键词：
半导体
同光晶体
小米
氮化镓

北上深三地研发中心,十年创新，独具匠“芯”

　　一直以来，德州仪器（TI）初心未改，致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用， 让世界更美好。35年来，TI植根中国，持续投资，助力客户成功。目前，TI在中国建设了完整的本土支持体系，包括一体化的制造基地、两个产品分拨中心、三个研发中心、遍布全国的17个销售和技术支持分公司，以及TI.com.cn提供的海量技术资源和便捷的本地购买方式，全方位地支持客户当前和未来的发展。

发表于：2021/6/2 上午12:14:07

关键词：
半导体技术
德州仪器
微处理器

小米研发并联双电芯快充手机 ，为什么双电芯设计会提升实际充电效率?

快充已经成为高端智能手机的标配，OPPO已经实现了65W超级闪充的普及，包括OPPO Find X2系列、OPPO Reno4系列、OPPO Ace2等机型，均采用了这一技术。小米、vivo的旗舰机型充电功率也达到了40W以上。那么华为的快充为什么一直停留在40W呢?

发表于：2021/6/2 上午12:12:14

关键词：
小米
双电芯
快充手机
智能手机

2021年4月欧洲智能手机市场份额排名曝光：小米勇夺第二

市场调研机构 Counterpoint 公布了 2021 年 4 月份欧洲市场各智能手机品牌的市场份额，数据显示，三星以 35% 的占比位居第一，小米排名第二，苹果排名第三。

发表于：2021/6/2 上午12:08:43

关键词：
智能手机
小米
三星
苹果

魅族加入，中国手机或将鼎力支持，华为鸿蒙挑战谷歌安卓有希望

就在其他中国手机企业观望的时候，魅族率先宣布支持华为鸿蒙系统，这意味着华为将不再是单打独斗，鸿蒙系统依靠中国手机的力量将挑战谷歌安卓成为全球第三大手机操作系统。

发表于：2021/6/1 下午11:59:10

关键词：
魅族
华为
鸿蒙
谷歌

碳化硅赋能太阳能发电

　　太阳能发电正迅速成为解决电力难题的一个重要方案。大多数人都知道，过去10年来太阳能发电成本惊人地下降了82%。在太阳能选址（太阳能的位置）和共同土地使用（该地点的其他用途）方面的许多创新在增加太阳能发电的经济性。最明显的位置是在建筑物的顶部。许多拥有大面积平屋顶的零售商和仓库都增加了太阳能电池板，作为一个经济决策。

发表于：2021/6/1 下午11:57:34

关键词：
太阳能发电
太阳能电池板
SiC
逆变器
安森美

台积电6nm能解决高通骁龙888发烧困扰？

据悉高通将推出骁龙888升频版本骁龙888 Pro,它的重大转变是从三星5nm转向台积电的6nm工艺,此举或是因为骁龙888由三星5nm工艺生产出现功耗过高问题,希望台积电的先进工艺帮助它解脱发热困扰。

发表于：2021/6/1 下午11:54:48

关键词：
柏铭007
6nm
高通
骁龙888

深圳10个半导体项目上马

　　与非网6月1日讯 5月28日，深圳市发改委正式对外发布了《深圳市2021年重大项目计划》，共有536个项目上榜，涉及交通、能源、产业、教育、医疗、城市更新、文化设施、总部基地等方面，其中多个半导体领域项目在列。2021年全市共安排重大项目536个，总投资28264.9亿元。今年1－4月，371个市重大建设项目累计完成投资729.2亿元，完成年度投资计划的34.6％。

发表于：2021/6/1 下午11:53:50

关键词：
半导体
辐射光源
交通

先进封装层面的新挑战与难题，正等待国内厂商破局

　　与非网6月1日讯，集成电路芯片与封装之间是不可分割的整体。没有一个芯片可以不用封装就能正常工作，封装对芯片来说是必不可少的，随着IC生产技术的进步，封装技术也不断更新换代，每一代IC都与新一代的IC封装技术紧密相连。进入21世纪，随着半导体技术逐渐逼近硅工艺尺寸的极限，半导体技术进入“后摩尔定律”时代，先进封装技术得到了空前发展。

发表于：2021/6/1 下午11:49:34

关键词：
先进封装
ASIC
SIP
异构集成

造不了光刻机，为何也造不了光刻胶？

提到半导体芯片,大家往往能想到的公司是设计类的高通、海思、英伟达、AMD、联发科、苹果,代工类的台积电、中芯国际,以及全能型的英特尔、三星。

发表于：2021/6/1 下午11:46:21

关键词：
光刻机
光刻胶
半导体
三星

天岳先进科创板IPO获受理，募资20亿元投建于碳化硅半导体材料项目

　　与非网6月1日讯，日前，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）科创板IPO已获上交所受理，公司拟募资20亿元，投建于碳化硅半导体材料项目。

发表于：2021/6/1 下午11:43:32

关键词：
天岳先进
碳化硅
半导体材料

传荣耀仍未获得谷歌 Android 授权

近日，微博用户＠手机晶片达人表示，荣耀现在还没拿到谷歌的Android授权，计划调降今年的销量，没有Android 服务，基本海外市场就没戏。

发表于：2021/6/1 下午11:42:17

关键词：
荣耀
谷歌
Android
华为

AMD预定台积电3nm和5nm产能

5月31日,台媒《工商时报》报道称,AMD已经和台积电携手合作,会在下半年加快小芯片架构处理器先进制程研发及量产。并且,AMD已率先预定了台积电未来两年,5nm和3nm工艺的产能,成为台积电5nm和3nm先进工艺的最大客户。

发表于：2021/6/1 下午11:37:34

关键词：
AMD
台积电
3nm
AM处理器