5G+AI连接美好未来 虹软多款AR应用亮相高通技术与合作峰会
发表于:2021/5/24 下午11:28:10
新日本无线新开发的高压监测IC NJU7890 可简单高精度直接检测出1000V高压,实现实装面积减少90%
发表于:2021/5/24 下午11:16:44
全球最高效ADC芯片问世,国内外ADC芯片发展差在哪?
发表于:2021/5/24 下午10:41:00
罗克韦尔自动化携手柯马,助力制造商简化机器人集成
发表于:2021/5/24 下午4:02:00
Akamai公布2030年可持续发展目标 承诺打造净零边缘平台
发表于:2021/5/24 下午3:14:00
罗德与施瓦茨助力天检中心率先开展C-V2X射频性能测试
发表于:2021/5/24 上午11:51:00
百年光学企业助力航空产业高质量发展,奥林巴斯震撼亮相第11届民用飞机工业论坛
发表于:2021/5/24 上午6:12:35
U6513以“5G时代的效率”成功替代CSC7131E开关电源芯片
发表于:2021/5/24 上午6:07:48
芯片涨价、厂商缺货背后:产业链“堵点”在哪?
发表于:2021/5/24 上午5:45:34
神州慧安再获2000万元A+轮融资加速信创工控安全技术创新
发表于:2021/5/22 下午12:04:00
人工智能芯片初创企业Tenstorrent再获超2亿美元C轮融资
发表于:2021/5/22 上午11:40:00
台积电称将汽车半导体关键部件MCU的产量提高了60%
台积电周五表示,今年已将一个汽车半导体关键部件的产量在2020年的基础上提高了60%,以帮助缓解全球芯片短缺。
发表于:2021/5/22 上午11:24:19
