5G核心网技术要求包括哪些

8月24日，重庆首届国际智博会期间召开的“5G与未来网络高端论坛”上，IMT-2020（5G）推进组副组长王志勤发布了中国5G技术研究试验第三阶段的第二批规范，主要包括七个部分：5G核心网技术要求、5G核心网测试方法、数字分布系统、基站－SA修订、5G基站性能、SA外场组网性能、互操作研发测试IoDT。此次规范重点是针对已经在今年6月份冻结标准、并在今年第三季度展开的5G独立组网（SA）测试而设计。

发表于：2020/7/6 下午3:05:00

关键词：
5G
核心网技术
分布系统
基站

水下潜艇无法与飞机直接通信，麻省理工已有解决方案

据国外媒体报道，长期以来水下潜艇无法与飞机直接进行通信。本周二，麻省理工学院媒介实验室（MIT Media Lab）发布了一项实现水下到空中通信的新技术，这堪称一项前所未有的壮举。

发表于：2020/7/6 下午2:58:05

关键词：
水下潜艇
飞机
通信
声纳

中国长城信创产业基地建设巡礼

7月3日上午，云南省工信厅党组成员、副厅长聂里宁，中共大理白族自治州副州长郑新刚一行到云南长城计算机系统有限公司（一下简称“云南长城”），调研产线建设寄产品综合性能等情况。省工信厅信息化和信息产业处、中国电子现代数字城市事业部、云南省工投集团相关部门领导参加调研。

发表于：2020/7/6 下午2:54:00

关键词：
信创

避坑指南：顶级安全专家谈SIEM如何选型

SIEM（安全信息和事件管理）堪称企业安全运营的发动机，它不但从IT基础架构中的海量信息资源中收集和分析各种活动，同时也是安全自动化、DevSecOps、下一代SOC等安全管理和运营的基础。 　

发表于：2020/7/6 下午2:12:41

关键词：
SIEM
企业安全

科学家研制2D金属芯片，让储存速度提高100倍

科学家正在努力，希望开发出下一代数据存储材料，以提高现有存储速度。

发表于：2020/7/6 下午1:31:55

关键词：
存储
二维金属芯片

新基建来了，功率半导体器件火了

6月29日，台基股份表示将募资5.02亿元，投建新型高功率半导体器件升级项目等；投资60亿元的富能功率半导体器件项目6月建成，预计年底投片；华微电子8英寸功率半导体器件晶圆生产线项目第一期6月通线……在半导体领域，功率器件的总体表现一向以平稳著称，然而近段时期产业热度却在迅速提高，相关投资扩建的消息不断涌现。这种情况无疑与市场需求的增长密切相关。

发表于：2020/7/6 下午1:23:29

关键词：
新基建
半导体

华为对中国半导体意味着什么？

最近两年，因为华为的迅速发展，加上美国对华为的一再阻挠，这家IT企业的知名度在过去几年迅猛发展。无论是行业内，或者行业外的人，无论处于什么位置，在现在这个环境下，都对华为的未来表示了关切。在笔者看来，他们关心华为不仅仅在于华为是一个中国品牌，更重要的是华为对于中国的意义。而在本文，我们试探一下，华为对中国半导体的意义。

发表于：2020/7/6 上午10:18:16

关键词：
华为
半导体
芯片

国产智能汽车芯片的“命门”

2020年注定是不平凡的一年，疫情让整个半导体经历了颇有磨难的半年，但半导体厂商们还是在艰难中寻求突击的机会。在汽车行业，国产汽车智能芯片的自主研发之路亦在滚滚向前，上半年汽车芯片行业发生了两件大事：一是北汽产投与芯片IP供应商Imagination成立合资公司「核芯达」；二是5月28日，芯驰科技重磅发布了其9系列汽车芯片。而这两大汽车行业动作的背后都离不开汽车芯片核心IP厂商Imagination的身影。在汽车智能化浪潮兴起的今天，半导体IP厂商将如何加速本土汽车芯片厂商的智能化征程？ 本文通过分析汽车行业结构的剧变，以及汽车智能化发展的新要求，阐述未来核心半导体IP将如何解决汽车核心芯片目前所面临的的挑战，推动汽车行业智能化发展。

发表于：2020/7/6 上午9:55:34

关键词：
半导体
智能汽车
芯片

工业物联网市场中的可穿戴技术

可穿戴设备可能已经在消费者心目中根深蒂固，但在IIoT（工业物联网）的世界里，由于许多实际和操作上的复杂性，它们被边缘化了。然而，随着工业4.0技术的发展，IIoT中的可穿戴设备发生了巨大的变化。

发表于：2020/7/5 下午4:35:22

关键词：
手套扫描仪
无线电子墨水
虚拟现实
可穿戴技术

教你一招用无线技术控制大功率快速充电

无线技术控制充电的方式已经成为新的发展潮流和趋势，随着CANFD在汽车电子与轨道交通等行业的广泛应用，无线技术控制充电又将如何实现大功率快速充电？本文将介绍一套简单可行的方案。

发表于：2020/7/5 下午4:06:01

关键词：
快速充电
无线技术控制
充电流程
CANFD

RF半导体制造工艺，你知道多少

半导体材料是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。按种类可以分为元素半导体和化合物半导体两大类，元素半导体指硅、锗单一元素形成的半导体，化合物指砷化镓、磷化铟等化合物形成的半导体。随着无线通信的发展，高频电路应用越来越广，今天我们来介绍适合用于射频、微波等高频电路的半导体材料及工艺情况。

发表于：2020/7/5 下午3:42:11

关键词：
砷化镓元件
氮化镓GaN
磷化铟InP
硅锗SiGe

汽车级3D手势识别控制器，你了解吗

​你知道汽车级3D手势识别控制器吗?它有什特点?汽车制造商越来越希望通过在汽车上实施功能性安全技术，来减少驾驶员的分神行为。许多人机界面(HMI)设计师正逐步将手势识别作为解决方案，既要提高驾驶员和车辆的安全性，又要确保内部设计不受影响，让驾驶员在集中注意力驾车的同时，还能轻松控制一切，例如开启车灯和接电话等。

发表于：2020/7/5 下午3:02:15

关键词：
控制器
电容技术
EMI
EMC

基于第三代区块链技术EOS区块链操作系统公链介绍

EOP是首个致力于连接在线上与线下、虚拟和实体经济的生态公链。不同于其他公链，EOP公链更注重于区块链项目的线下落地，开创“消费即挖矿”的新模式、打通区块链与线下实体经济的结合，通过分布式思想促进虚拟经济及实体经济的融合及发展。

发表于：2020/7/5 上午11:05:12

关键词：
区块链
EOS
石墨烯技术
孵化器

什么是ADD计划，ADD又有哪些应用

在过去的 5 年里，大数据应用与区块链技术持续发展，借助分布式账本技术、加密算法、共识机制的结合，区块链技术为数据行业带来了大规模协作的基础，使得在去中心化的网络中，点对点的信息与数据交互、数据价值流通、更大量级的数据分析模型搭建成为了可能。

发表于：2020/7/5 上午10:58:00

关键词：
ADD
大数据
存储空间
互联网

为了技术竞争中击败台积电：三星芯片直接上3nm

近期，三星增加了这款芯片的产量，因此有理由相信将会运用在三星Galaxy Note20系列身上。三星更新了他们的芯片工艺线路图，其中三星在芯片工艺上将会跳过4nm制程工艺，直接从5nm制程工艺提升至3nm制程工艺。三星这样的计划，主要是为了能够与行业前列的台积电进行竞争。

发表于：2020/7/5 上午9:08:18

关键词：
台积电
三星
3nm
5G