泰克合作伙伴柯泰发布基于TOF技术的3D传感VCSEL阵列测试

中国北京2021年3月9日 – 基于目前无源VCSEL阵列的TR/TF评价性测试的现状，综合考虑测试的通用性、便捷性和可重复性，泰克合作伙伴柯泰测试研制了基于通用驱动器和通用仪器的测试系统。

发表于：2021/3/24 下午7:52:00

关键词：
泰克
柯泰
3D传感
阵列测试

罗克韦尔自动化参展中国国际电池技术展会，体系化赋能数字化超级电池工厂

（2021 年3月20日，中国深圳）3月19日上午，国际电池行业规模最大的会展活动——第十四届中国国际电池技术交流会/展览会（CIBF2021）在深圳会展中心开幕，来自国内外的1300余家展商参展。罗克韦尔自动化受邀亮相展会，并展示了多项领先的自动化、数字化和智能化创新成果，为数字化超级电池工厂的建设和运维提供了新方案。

发表于：2021/3/24 下午7:48:18

关键词：
罗克韦尔自动化
数字化
超级电池工厂

先进封装迎来用武之地，长电科技推动“芯片成品制造”走向世界

后摩尔定律时代，随着先进制程的研发陷入瓶颈，业内已经不再单纯地只以线宽线距和集成度的尺寸来论英雄，而是更多地考虑如何提升系统的性能以及如何在整个微系统上提升集成度。这也让封装测试环节，特别是先进封装的重要性得以凸显。

发表于：2021/3/24 下午7:45:18

关键词：
长电科技
先进封装

英特尔发布IDM2.0战略，对业界影响几何？

北京时间今天早晨5点到6点，英特尔CEO帕特·基辛格举行了一个小时的全球直播发布，宣布英特尔IDM2.0战略，未来英特尔的制造将变革为：“英特尔工厂+第三方产能+代工服务”组合。其中有几大关键信息：一是投资200亿美元在美国建两座晶圆工厂；二是全面对外提供代工服务，以美国和欧洲工厂为基地，抢台积电生意；三是扩大外包订单量；四是与IBM联合研发下一代逻辑芯片的封装技术。

发表于：2021/3/24 下午7:38:28

关键词：
英特尔
IDM2.0

敲芯片锣，创二次业，盘中跌破发行价，百度回港上市首日坐上“过山车”

3月23日，百度集团在港正式挂牌上市，股票代码为“9888”。这是继百度2005年首次在美国上市后，再次在香港敲响上市的“铜锣”。

发表于：2021/3/24 下午7:33:40

关键词：
百度
上市

英特尔砸钱盖厂，台湾专家：3大理由难以撼动台积电龙头地位

英特尔将斥资200亿美元(约5700亿台币)兴建新晶圆厂，并创立晶圆代工业务为其他公司制造芯片，等于宣告与台积电对干，台积电ADR首当其冲跌幅近2%，今天股价跌破季线。

发表于：2021/3/24 下午7:32:07

关键词：
英特尔
台积电

台湾业界评论英特尔：I don’t even care！

　　1、台湾业界回应英特尔斥巨资建厂 　　2、日本拼2nm，找台积电助阵 　　3、芯驰科技芯片获百万片订单 　　4、百度昆仑芯片业务完成独立融资 　　5、欧盟将为奥地利微电子项目注资约1.5亿欧元6、本田因缺芯将北美工厂停产时间延长一周 　　7、友达将在北美地区建设车用面板厂

发表于：2021/3/24 下午7:25:25

关键词：
英特尔
台湾
台积电

重磅！京东方面板打入三星供应链！

3月22日下午消息，据外媒报道，京东方将于今年下半年起为三星新款折叠手机Galaxy M系列部分机型供应柔性OLED面板。这也是京东方首次向三星提供柔性AMOLED屏！

发表于：2021/3/24 下午7:16:50

关键词：
京东方
三星

1.1万亿！华为第一！

3月23日，胡润发布《2021数云·胡润中国大消费民企百强榜》，按照企业市值或估值进行排名，华为以1.1万亿价值成为中国大消费领域价值最高民营企业！

发表于：2021/3/24 下午7:15:09

关键词：
华为

重磅！英特尔宣布为全球晶圆代工！

　　英特尔新任CEO宣布，英特尔将提供芯片代工服务！计划成为美国和欧洲的主要代工产能供应商，为全球客户提供服务！ 　　同时，英特尔宣布在芯片制造领域的扩张计划，将首先投资200亿美元在美国亚利桑那州新建两座晶圆代工厂！

发表于：2021/3/24 下午7:12:25

关键词：
英特尔
晶圆代工

Vishay推出通过AEC-Q200认证的高压厚膜片式电阻，可减少系统元器件使用量，并缩小PCB尺寸

宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年3月22日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）推出通过AEC-Q200认证的新系列高压厚膜片式电阻---CRHA。Vishay Techno CRHA系列电阻工作电压达3000 V，稳定性为1.0 %，额定功率高达1.0 W，有1206到2512五种封装尺寸。

发表于：2021/3/24 下午7:09:14

关键词：
Vishay
元器件
PCB
AEC-Q200

2020-2021年度物联网两类121项示范项目名单公布

为深入实施《信息通信行业发展规划物联网分册（2016-2020年）》，经各地区各单位推荐、综合评审和网上公示等环节，工业和信息化部近日公布2020-2021年度物联网关键技术与平台创新类、集成创新与融合应用类示范项目名单。要求各地工业和信息化主管部门及项目推荐单位结合物联网新型基础设施建设规划和工作实际，在技术创新、应用落地、政府服务等方面加大对入选项目的支持力度。

发表于：2021/3/24 下午7:01:14

关键词：
物联网

是德科技 64 GBaud 比特误码率测试仪通过 PCI-SIG 认证，可用于 PCIe 4.0一致性测试

2021年3月22日，中国北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布，该公司的一致性测试测量仪器――M8040A 64 Gbaud 高性能比特误码率测试仪（BERT）成功通过 PCI-SIG 认证，可执行 16 GT/s 和 8 GT/s 的 PCI Express 4.0（第四代 PCIe）测试。至此，是德科技已有两款 BERT 系统通过 PCI-SIG 认证，为 PCIe 4.0 和 PCIe 3.0 技术测试做出重要贡献。是德科技作为享誉业界的技术公司，致力于提供先进的设计和验证解决方案，帮助客户加速创新，创造一个安全互联的世界。

发表于：2021/3/24 下午7:00:00

关键词：
是德科技
误码率
测试仪
PCI-SIG

中国信通院发布《云网融合产业发展研究报告（2021年）》 解答三大焦点问题

随着云计算产业的不断成熟，业务需求和技术创新并行驱动加速网络架构发生深刻变革，云和网高度协同，不再各自独立，云计算业务的开展需要强大的网络能力支撑，网络资源的优化同样要借鉴云计算的理念，云网融合的概念应运而生，云网融合成为推动数字化转型的重要引擎。日前，中国信息通信研究院（以下简称“中国信通院”）云计算与大数据所向业界正式发布《云网融合产业发展研究报告（2021年）》（以下简称“《研究报告》”），解答业界关注的云网融合三大焦点问题。

发表于：2021/3/24 下午6:41:30

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云网融合

Qorvo 推出首款支持同步无线通信的智能家居设备控制器

中国 北京，2021年3月23日——移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出首款智能家居通信控制器---QPG6100，旨在实现多个超低功耗无线协议的同步支持。Qorvo 新推出的 QPG6100 通信控制器适用于物联网终端设备，采用了公司的 ConcurrentConnectTM 技术---该创新技术可加快通信速度，提高家庭网络容量和可扩展性，并允许制造商创造面向未来的互联设备（如照明和智能家居传感器）。该技术支持同时运行多台智能设备，无论其使用哪种主要无线标准，从而有助于消除智能家居的发展障碍。

发表于：2021/3/24 下午6:33:00

关键词：
Qorvo
无线通信
智能家居
控制器