聚焦碳化硅业务，露笑科技剥离非主营业务

2021 年 3 月 19 日，露笑科技披露《关于签署全资子公司股权转让协议暨关联交易的公告》，称拟转让全资子公司浙江露通机电有限公司（以下简称“露通机电”）100%股权，随后，露笑科技收到深交所关注函。对此，露笑科技于3月24日给出了正式回复。

发表于：2021/3/26 下午1:57:06

关键词：
碳化硅
露笑科技

预计总产能10万片/月，力积电建12英寸晶圆厂

　　3月25日，晶圆代工企业力积电于动工修建新的12英寸晶圆厂。据报道，该厂总投资额达2780亿元新台币（约合人民币636亿元），投产后总产能将达到每月10万片，其中第一阶段预计于2025年完成，第二阶段则于2030年完成。

发表于：2021/3/26 下午1:46:59

关键词：
力积电
晶圆厂

募资10亿元，这家半导体材料厂商正式闯关科创板

据上交所信息显示，3月25日，广东中图半导体科技股份有限公司（以下简称“中图半导体”）科创板上市申请获受理。

发表于：2021/3/26 下午1:45:57

关键词：
半导体材料

12英寸厂月投片量超2万片，2020年华虹半导体销售收入近10亿美元

3月25日，华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”）宣布了该公司截至2020年12月31日止年度的综合业绩。

发表于：2021/3/26 下午1:02:49

关键词：
华虹半导体

三星宣布与英特尔合作开发DRAM芯片

3月25日，三星电子宣布开发出512 GB DDR5内存模块，并将与英特尔合作开发相关技术和产品。

发表于：2021/3/26 下午12:59:12

关键词：
三星
英特尔
DRAM芯片

灵动微发涨价函，MCU原厂“全线失守”？

3月25日，国内知名MCU原厂灵动微电子宣布自2021年4月1日起，对部分产品的价格做出调整。

发表于：2021/3/26 下午12:49:38

关键词：
灵动微
MCU
涨价

意法半导体宣布延长SPC56车规微控制器供货至2034年

　　3月25日消息，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布延长在全球汽车动力总成、底盘和车身应用中部署量达数百万之SPC56车规微控制器的长期供货承诺。

发表于：2021/3/26 上午11:37:20

关键词：
意法半导体
SPC56车规微控制器

恩智浦发布新一代i.MX 9应用处理器

荷兰埃因霍温，2021年3月25日，恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）日前发布了新一代应用处理器——i.MX 9系列。

发表于：2021/3/26 上午11:20:00

关键词：
恩智浦
i.MX9
处理器

“撞到这辆车，赔30亿台币！”还会影响台积电生产进度！

为了吸引人才，艾司摩尔EUV 体验车大方开进台湾校园，不只学生驻足，连投资人路过也啧啧称奇，「我有买ASML 美国股票，我很想了解他们到底在做什么。」再度为艾司摩尔掀起新话题。

发表于：2021/3/26 上午11:17:21

关键词：
台积电
ASML

晶圆代工产能奇缺！力积电2022年产能已被预定一空，已开始预订2023年产能

据工商时报报道，3月25日在晶圆代工厂力积电铜锣12寸晶圆厂的动工典礼上，董事长黄崇仁表示，2020年以来，晶圆代工价格已调涨30~40%，且供需持续吃紧，涨价将会一直持续。

发表于：2021/3/26 上午11:13:34

关键词：
力积电

2020年全球半导体设备厂商TOP15：美日企业占比超6成，中国仅一家上榜！

　　3月25日消息，根据日本媒体电子设备产业新闻报道，美国半导体产业调查公司VLSI Research公布了2020年全球TOP15半导体设备厂商销售额排行榜。根据该榜单显示，2020年全球半导体设备市场规模同比增长了18%，达到924亿美元（约人民币6048.6亿元），这也反应了在新冠疫情影响下，全球的数字化进程发展迅速，推动了对于半导体芯片的旺盛需求，进而刺激了半导体设备市场的强劲增长。

发表于：2021/3/26 上午11:11:31

关键词：
半导体设备厂商
美日企业

晶圆代工产能吃紧，下月启动新一波涨价

　　去年至今晶圆代工产能严重不足，面对市场关心的代工价格议题，力积电董事长黄崇仁昨日表示，所有产品线产能均满载，预期产能吃紧到明年底，去年以来，代工价格已调涨30%-40%，4月可能启动新一波涨价。

发表于：2021/3/26 上午11:09:00

关键词：
晶圆代工
涨价

这个小器件，成为半导体的下一个战场

　　2021年，原本应该要是AMD大爆发的一年。 　　靠着领先英特尔一代的台积电制程，AMD将持续对英特尔步步进逼，伯恩斯坦证券乐观预估，今年AMD在CPU的市占，将从2020年的10%，更进一步激增到13%，可望因此跃居台积前三大客户。

发表于：2021/3/26 上午11:04:51

关键词：
半导体
载板

美国一家FPGA公司完成了5500万融资

Flex Logix是一家独特的公司。它是为数不多能基于专有可编程互连同时提供FPGA和嵌入式FPGA技术的少数企业之一。该公司的可编程互连使用传统FPGA互连的一半晶体管和一半金属层。他们的体系结构提供了一些相当重要的优势。据介绍，该公司在诸如AI推理之类的高增长市场中获得了巨大的动力。它们的低功耗为边缘带来了很多可能性。

发表于：2021/3/26 上午11:01:08

关键词：
融资
FPGA

英特尔对芯片未来的看法

　　五十多年来，摩尔定律一直是半导体行业的指导原则。在过去几十年里，英特尔为了推动技术进步持续创新，这些创新使晶体管密度，性能和能效得以不断提高。尽管今天有很多声音预测摩尔定律将要消亡，但笔者并不认同这个观点。

发表于：2021/3/26 上午10:12:58

关键词：
英特尔
芯片