三星目标2028年推出LPW DRAM内存

2 月 19 日消息，据韩媒 SEDaily 现场采访报道，三星电子 DS 部门首席技术官 Song Jai-hyuk 美国加州旧金山当地时间 17 日在 IEEE ISSCC 2025 国际固态电路会议全体会议上表示，首款针对设备端 AI 应用优化的 LPW DRAM 内存产品将于 2028 年发布。

发表于：2025/2/19 下午1:02:08

关键词：
三星
DRAM
LPDDR

Altera被曝将易主银湖资本

2 月 19 日消息，彭博社今天（2 月 19 日）发布博文，报道称私募巨头银湖资本（Silver Lake Management）正与英特尔进行深入谈判，计划收购其可编程芯片部门 Altera 的多数股权。

发表于：2025/2/19 上午11:27:01

关键词：
英特尔
Altera
可编程芯片
FPGA

NGMN重磅发布《迈向6G的网络架构演进》报告

2月19日消息 作为一家由全球主流运营商联合发起成立，旨在推动下一代移动网络技术发展的行业组织，NGMN（Next Generation Mobile Networks Alliance，下一代移动网络联盟）在移动通信产业生态，特别是在技术演进路径选择中拥有很强的产业号召力。 近日，NGMN正式发布了题为《迈向6G的网络架构演进》的最新报告。报告中详细介绍了13项指导原则，以引导网络架构走向6G，并就提高网络效率、创新和可持续性提出了建议。该报告确定了6G开发中需要避免的关键5G痛点，包括网络复杂性、传统系统集成和能源效率等。

发表于：2025/2/19 上午11:16:01

关键词：
NGMN
6G
网络架构

英特尔携手联电和联发科打造二线厂商联盟

2 月 18 日消息，供应链消息源 DigiTimes 今天（2 月 18 日）发布博文，报道称英特尔正积极“自救”，通过和联发科、联华电子（UMC，下文简称联电）合作，为其代工业务探索一条新的发展路径。

发表于：2025/2/19 上午11:06:10

关键词：
英特尔
联发科
联华电子
先进制程

西门子携手台积电开发出3DFabric自动化设计流程

2月18日，西门子数字工业软件宣布，作为与台积电持续合作一部分，已为台积电InFO封装技术提供经认证的自动化工作流程，这套流程采用西门子业界领先的先进封装整合解决方案。

发表于：2025/2/19 上午10:57:01

关键词：
西门子
台积电
3DFabric
自动化设计

新思科技全新升级业界领先的硬件辅助验证产品组合

2月18日消息，新思科技 （Synopsys）近日宣布，推出基于全新AMD Versal™ Premium VP1902自适应系统级芯片（SoC）的HAPS®原型验证系统和ZeBu®仿真系统，全新升级其业界领先的硬件辅助验证（HAV）产品组合。全新一代HAPS-200原型验证系统和ZeBu仿真系统提供了改善的运行性能、更快的编译时间和更高的调试效率。两者均基于全新的新思科技仿真与原型验证就绪（EP-ready）硬件构建，通过重新配置和优化软件，支持仿真与原型验证用例，从而优化客户的投资回报率。ZeBu Server 5经过进一步增强，可提供超越600亿门（BG）行业领先的可扩展性，以应对SoC和多芯片设计中日益增长的硬件和软件复杂性。同时，它继续提供业界领先的密度，以此优化数据中心的空间利用率。

发表于：2025/2/19 上午10:47:32

关键词：
新思科技
SOC
AMD

苹果首款自研调制解调器芯片性能逊于高通

苹果 iPhone SE 4 首款自研调制解调器芯片性能实际逊于高通

发表于：2025/2/19 上午10:39:18

关键词：
苹果
高通
调制解调器芯片

Black Semi宣布2027年试产基于石墨烯的光通信芯片

德国芯片厂商Black Semiconductor GmbH近日表示，它计划在 2027 年试产基于石墨烯的光通信芯片，并在接下来的几年内过渡到批量生产。德国联邦政府和北莱茵-威斯特法伦州承诺向Black Semiconductor 提供 2.287 亿欧元的资金以助力其量产计划。

发表于：2025/2/19 上午10:32:06

关键词：
石墨烯
光通信
芯片

Telechips推出韩国首款车规级高性能移动网络处理器

2月18日消息，韩国芯片厂商Telechips 推出了韩国首款用于移动的高性能网络处理器“AXON ”（TCN100x），支持 ISO26262 中最高的安全完整性等级 ASIL-D，具有最高级别的安全性和性能，并支持全球汽车制造商和一级公司对下一代 E/E 架构的转型和 SDV（软件定义汽车）的实施。

发表于：2025/2/19 上午10:27:00

关键词：
Telechips
SDV
网络处理器
车规级

日月光宣布2亿美元在高雄建面板级扇出型封装量产线

2月18日，半导体封测大厂日月光投控马来西亚槟城五厂正式启用，扩增当地封测产能。据介绍，日月光马来西亚厂区由目前100万平方英尺将扩大至约340万平方英尺。未来，日月光将持续投入资源与人力资本，以获取更多市占率，并拓展服务范围与深度。而且，此次扩厂将带动更大的招聘需求及培训发展，未来几年内预计将新增1,500名员工，为全球半导体产业培养更多高阶技术人才，加速产业升级。

发表于：2025/2/19 上午10:19:37

关键词：
日月光
AI芯片
扇出型封装
CoWoS

中企FTDI被勒令出售英国芯片公司股权

2025年2月18日消息，英国高等法院于本月初宣布了一项判决，驳回了中资控股企业Future Technology Devices International Holding Limited（以下简称“FTDI Holding Ltd.”或“FTDIHL”）的临时救济申请。这也意味着FTDIHL必须执行之前被英国政府强制要求出售其所持有的芯片厂商Future Technology Devices International Limited（以下简称“FTDI”或飞特帝亚）的80.2 %股份。

发表于：2025/2/19 上午10:12:11

关键词：
FTDI
芯片
飞特半导体

村田制作所正在评估将部分生产线转移至印度的可能性

2 月 19 日消息，彭博社今天（2 月 19 日）发布博文，报道称全球电子元件巨头村田制作所（Murata Manufacturing Co.）正在评估将部分生产线转移至印度的可能性，这标志着全球供应链正在经历一场深刻的变革。

发表于：2025/2/19 上午10:04:06

关键词：
村田
电容

Humane 1.16亿美元出售AI核心技术给惠普

2 月 19 日消息，人工智能设备制造商 Humane 今日宣布，已将其“关键人工智能能力”出售给惠普公司，交易金额高达 1.16 亿美元（IT之家备注：当前约 8.43 亿元人民币）。此次交易完成后，Humane 将停止销售其 AI Pin 产品。

发表于：2025/2/19 上午9:55:33

关键词：
AI
Humane
惠普

海南海底智算中心集群启用

2月18日消息，据央视新闻报道，今天上午在海南陵水近海海域，一个新的数据舱被放入海底与正在运营的海底数据中心相链接，构建成海南海底智算中心集群。 新放入海底的数据舱是一个压力容器，18米长，直径3.6米，里面可放置超400台高性能服务器，通过附近地面上的岸站与客户数据端连通。

发表于：2025/2/19 上午9:50:03

关键词：
智算中心
Deepseek
智能会话

存储大厂积极争夺半导体人才

2月18日消息，据韩国媒体Business Korea报导，随着存储芯片市场竞争加剧，三星电子和美光科技等主要参与者纷纷开启了对于半导体人才的争夺。

发表于：2025/2/19 上午9:41:07

关键词：
三星
美光
存储芯片