英伟达被曝研发SOCAMM内存

2 月 18 日消息，科技媒体 WccFTech 昨日（2 月 17 日）发布博文，报道称英伟达正积极研发名为“SOCAMM”的全新内存模块，主要用于 Project DIGITS 等个人 AI 超级计算机，可在性能方面带来巨大飞跃。 该模块不仅体积小巧，而且功耗更低，性能更强，有望成为内存市场的新增长点。目前正与三星电子、SK 海力士和美光等内存厂商进行 SOCAMM 原型机的性能测试，预计最快将于今年年底实现量产。

发表于：2025/2/18 上午10:24:03

关键词：
英伟达
内存模块
SOCAMM
三星
美光

传SK海力士与三星将停用中国EDA

传SK海力士、三星将停用中国EDA

发表于：2025/2/18 上午10:14:43

关键词：
SK海力士
三星
EDA

消息称三星携1b DRAM样品访问英伟达

消息称三星携1b DRAM样品访问英伟达，全力争取HBM3E订单

发表于：2025/2/18 上午10:04:03

关键词：
三星
HBM
英伟达
DRAM

消息称英特尔代工可能引入多家外部股东

消息称英特尔代工可能引入多家外部股东，含台积电、高通、博通等巨头

发表于：2025/2/18 上午9:55:12

关键词：
英特尔
台积电
高通
博通
晶圆代工

龙芯中科公布产品研发新进展

龙芯中科公布产品研发新进展，下一代桌面芯片 3B6600 处于设计阶段

发表于：2025/2/18 上午9:45:02

关键词：
龙芯中科
3B6600
芯片

宏碁宣布对美出口笔记本电脑涨价10%

随着宏碁率先宣布对销往美国的PC产品涨价10%，业界预期，后续联想、华硕、戴尔、惠普、苹果等品牌也将会跟进涨价。

发表于：2025/2/18 上午9:36:27

关键词：
联想
宏碁
笔记本电脑

今年一季度NAND Flash价格将继续下跌13-18%

2月17日消息，根据市场研究机构TrendForce调查显示，今年第一季NAND Flash市场将持续面临供过于求的挑战，导致价格下滑13-18%，供应商面临亏损困境。TrendForce认为，目前NAND Flash 市场的供需结构将有望在下半年显著改善，包含原厂减产、智能手机库存去化、AI 及DeepSeek效应等因素将推升对于NAND Flash的需求，有望缓解供过于求的局面，预期下半年也将迎来NAND Flash价格回升。

发表于：2025/2/18 上午9:28:06

关键词：
内存
NandFlash
AI
Deepseek

中国联通率先对接“国家网络身份认证公共服务”

新升级！国家网络身份认证！ 为积极落实国家网络可信身份战略，向用户提供更权威、更安全的数字身份认证方式，中国联通已对接“国家网络身份认证公共服务”，于2025年1月23日起，在行业内率先开展全国试点（广西、重庆、陕西3省暂缓开通）。

发表于：2025/2/18 上午9:20:03

关键词：
中国联通
网络身份认证

中兴通讯推出DeepSeek版AiCube训推一体机

DeepSeek的成功不仅代表了国内AI技术的快速突破，也极大地激发了行业对AI的广泛需求。个人用户可直接下载DeepSeek软件使用，那么作为企业用户，如何高效、安全、低成本地部署DeepSeek，推动业务发展？

发表于：2025/2/18 上午9:10:08

关键词：
中兴通讯
Deepseek
AI大模型

中国移动助力中国石油完成DeepSeek全栈国产私有化部署

2月8日，在中国移动的助力下，中国石油高效完成DeepSeek V3/R1全栈国产化的训推适配和私有化部署。此次部署，基于DeepSeek的关键技术点，开展了系列基础模型算法创新，实现了从底层芯片到框架、模型的全栈自主可控，为推动人工智能技术在能源化工领域的深度应用与国产AI技术生态的规模化落地注入了强大动力。

发表于：2025/2/18 上午9:00:26

关键词：
中国移动
Deepseek
中国石油
AI

我国出台首个雷达无线电管理规定

据工信微报消息，为满足经济社会发展对雷达的使用需求，提升环境感知、防灾减灾、观测探测技术能力，加强无线电管理，维护空中电波秩序，依据《中华人民共和国无线电管理条例》等法规规章，工业和信息化部近日印发《雷达无线电管理规定（试行）》（工信部无〔2025〕22号，以下简称《规定》）。

发表于：2025/2/17 下午1:39:20

关键词：
雷达
无线电

Gartner发布2025年及未来中国企业实现AI价值的重要预测

Gartner近日发布2025年及未来，中国企业实现人工智能（AI）价值的重要预测。未来两到五年内，中国将发生一系列主流变革，有力推动AI在中国的普及。这些变革包括AI模型、AI工程化、AI数据管理和AI 产品化等领域取得的进展。

发表于：2025/2/17 下午1:02:26

关键词：
AI
大模型

消息称台积电决定亚利桑那第三晶圆厂今年年中动工

2 月 17 日消息，台媒《经济日报》本月 14 日报道称，在台积电赴美召开董事会的行程期间，这家芯片代工巨头的掌门人魏哲家同美国子公司 TSMC Arizona 干部举行内部会议，作出了多项决议。 其中在先进制程部分，台积电计划在亚利桑那菲尼克斯建设的第三晶圆厂 Fab 21 p 将于今年年中动工。该晶圆厂将包含 2nm 和 A16 节点制程工艺，原定于本十年末投产，不过目前看来有望提前至 2027 年初试产、2028 年量产。此外，台积电方面计划邀请美国政府重要官员出席 Fab 21 p 的动土典礼。

发表于：2025/2/17 上午11:36:02

关键词：
台积电
晶圆
CoWoS

Counterpoint公布2024年全球前十大半导体品牌厂商排名

2月14日消息，市场调研机构Counterpoint指出，全球半导体市场（包含存储产业）预计2024全年营收将同比增长19%，达到6,210亿美元，显示半导体产业在经历2023年的低迷后强劲回升，主要受益于人工智能（AI）需求大增、存储芯片需求增长及价格回升所拉动，而除AI相关半导体之外的逻辑半导体市场仅呈现温和复苏。

发表于：2025/2/17 上午11:27:02

关键词：
三星
SK海力士
高通
博通
英特尔

消息称博通和台积电考虑接手英特尔业务

2 月 16 日消息，《华尔街日报》今日发布消息称，英特尔的竞争对手台积电和博通都在关注可能将英特尔一分为二的潜在交易。 报道称，博通一直在密切关注英特尔芯片设计和营销业务，据知情人士透露，该公司已非正式地与其顾问讨论了提出竞标的事宜，但据称只有在找到英特尔制造业务的合作伙伴时才会这样做。博通还没有向英特尔提交任何文件。

发表于：2025/2/17 上午11:17:00

关键词：
英特尔
台积电
博通
芯片制造