苹果首款自研基带芯片C1亮相

2 月 20 日消息，苹果刚刚发布了 iPhone 16 家族最新成员 —— iPhone 16e。 该机搭载了苹果首款自研基带芯片 C1。苹果宣称这款芯片是“iPhone 迄今能效最高的调制解调器”，这是苹果结束对高通 5G芯片依赖的举措。

发表于：2025/2/20 上午10:22:05

关键词：
苹果
基带芯片
调制解调器
5G

中国科学院在集成光量子芯片领域取得重要进展

2 月 19 日消息，中国科学院今日宣布，上海微系统与信息技术研究所在集成光量子芯片领域取得重要进展。 该研究团队采用“搭积木”式的混合集成策略，将 III-V 族半导体量子点光源与 CMOS 工艺兼容的碳化硅（4H-SiC）光子芯片异质集成，构建出新型混合微环谐振腔。

发表于：2025/2/20 上午10:12:03

关键词：
中国科学院
光量子芯片
碳化硅

Intel高层认为晶圆厂控制权交给台积电是个可怕的错误

2月18日消息，近期关于英特尔的传闻不断，有说英特尔将与台积电成立合资制造企业的，也有称英特尔将被博通和台积电“瓜分”的，基本都是各种唱衰英特尔声音。对此英特尔公司硅光子集团首席项目经理Joseph Bonetti 感到非常不爽，并在LinkedIn上发文称，英特尔将凭借Intel 18A与High-NA EUV重新夺回工艺技术领先地位，其晶圆代工业务也将赢得大客户，而如果将英特尔晶圆代工厂的控制权交给台积电，将会是一个可怕的、令人沮丧的错误。

发表于：2025/2/20 上午10:03:13

关键词：
英特尔
台积电
晶圆代工
High-NAEUV

韩国将建全球最大AI数据中心

2 月 19 日消息，据《首尔经济日报》今日报道，韩国正在建设世界最大规模的 AI 数据中心。这座数据中心将拥有 3GW 电力容量，预计总投资高达 350 亿美元

发表于：2025/2/20 上午9:53:19

关键词：
AI
数据中心

2027年全固态电池逐步进入主流应用阶段

作为新能源汽车市场的新标杆,多家头部主机厂正寄望于固态电池技术突破，以持续强化产品竞争力。 “在固态电池方面的进展，公司计划于4月（广汽）科技日上具体披露。”2月19日，广汽埃安方面告诉财联社记者。 记者得到的一份建设项目环境影响报告显示，编号为79szn9的广汽埃安新型电池（固态、圆柱）技术开发项目本月已完成审批。

发表于：2025/2/20 上午9:45:01

关键词：
新能源汽车
固态电池

三星前高管因涉嫌向中企泄露18nm DRAM工艺被判刑7年

2月19日，韩国首尔中央地方法院第25刑事部（主审法官池贵渊）以违反《防止信息泄漏及保护产业技术相关法律》为由，对因涉嫌向中国企业泄露韩国核心半导体技术的三星电子前高管金某一审判处有期徒刑7年。同时被起诉的原分包商员工方先生和金先生也分别被判处2年6个月有期徒刑和1年6个月有期徒刑。

发表于：2025/2/20 上午9:35:37

关键词：
三星
DRAM
18nm
半导体

英伟达28%营收来自新加坡 但实际商品交付仅1%

2月19日消息，据彭博社报道，在今年1月底美国展开对于DeepSeek 是否通过新加坡的中介违规获得对华禁售的英伟达（Nvidia） AI GPU的调查之后，新加坡贸易和工业部第二部长 Tan See Land 近日发布声明称，英伟达在新加坡的所有销售额中只有约1%产品真正进入了该国。

发表于：2025/2/20 上午9:28:35

关键词：
英伟达
GPU
AI

龙芯新一代8核桌面处理器3B6600上半年流片

2月17日，龙芯中科披露的投资者关系活动记录表显示，该公司正在研制下一代桌面芯片3B6600。 根据此前官方公开的资料，龙芯3B6600将继续使用成熟工艺，架构内核升级为全新的LA864，共有八个核心，同频性能相比LA664架构的龙芯3A6000大幅提升30%左右，跻身世界领先行列。龙芯3B6600的主频预计仍然是2.5GHz，但是通过单核睿频技术，一般可以再提升20%，将有望达到3.0GHz。

发表于：2025/2/20 上午9:15:33

关键词：
龙芯中科
芯片
3B6600
LA864

SEMI：2024年全球半导体硅片营收115亿美元

2月19日消息，国际半导体产业协会（SEMI）统计，2024年全球半导体硅晶圆（半导体硅片）出货量达1.2266亿平方英寸（million square inch，MSI），同比下滑减2.7%，整体销售额达115亿美元，同比减少6.5%，创4年来新低。

发表于：2025/2/20 上午9:08:05

关键词：
SEMI
晶圆
半导体

Omdia：是无线接入网RAN市场衰退期结束

2月19日晚间消息，Omdia最新研究结果显示，华为仍是无线接入网（RAN）领域的第一名，该市场去年价值约350亿美元。 2023年，华为拥有全球RAN市场31.3%的份额。去年，由于“更有利的地区组合以及新兴市场的市场份额增加”，这一比例有所增长，Omdia的首席分析师雷米·帕斯卡（Remy Pascal）表示。

发表于：2025/2/20 上午8:59:15

关键词：
华为
RAN
无线接入网

大联大品佳集团推出基于达发科技（Airoha）产品的LE Audio耳机方案

　　2025年2月19日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于达发科技（Airoha）AB1571D、AB1571AM和AB1565AM产品的LE Audio耳机方案。

发表于：2025/2/19 下午11:35:14

关键词：
大联大控股
Airoha
耳机

第 4 代碳化硅技术：重新定义高功率应用的性能和耐久性

　　本白皮书重点介绍 Wolfspeed 专为高功率电子应用而设计的第 4 代碳化硅 （SiC） MOSFET 技术。基于在碳化硅创新领域的传承，Wolfspeed 定期推出尖端技术解决方案，重新定义行业基准。在第 4 代发布之前，第 3 代碳化硅 MOSFET 凭借多项重要设计要素的平衡，已在广泛用例中得到验证，为硬开关应用的全面性能设定了基准。

发表于：2025/2/19 下午10:35:00

关键词：
Wolfspeed
SiC
MOSFET

瑞萨推出RA4L1 MCU，超低功耗、集成电容式触控、段码LCD和强大安全功能

　　2025 年 2 月 19 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出RA4L1微控制器（MCU）产品群，包含14款集成超低功耗、先进安全功能和段码LCD支持的全新产品。基于支持TrustZone的80MHz Arm Cortex-M33处理器，新款MCU在性能、功能和节能方面达到了行业先进水平，为水表、智能锁、物联网传感器应用等领域的设计人员提供更加卓越的解决方案选择。

发表于：2025/2/19 下午10:19:29

关键词：
瑞萨电子
RA4L1MCU
传感器

新款R&S SMW200A 和R&S SMM100A 矢量信号发生器的EVM 性能显著提升

​　　罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）升级了业界领先的R&S SMW200A矢量信号发生器及其同系列中端产品R&S SMM100A。升级后的R&S SMW200A在误差矢量幅度 （EVM） 性能方面有了大幅提升，成为5G NR FR3 研发测试和高要求射频应用（如功放测试）的理想之选。该仪器还添加了射频线性化软件新选件，通过数字预失真来优化高输出功率下的EVM。同时，R&S SMM100A也进行了升级，提升了 EVM性能。

发表于：2025/2/19 下午9:54:30

关键词：
罗德与施瓦茨
RSSMM100A
矢量信号发生器

CGD 获得3,200万美元融资，以推动在全球功率半导体领域的增长

氮化镓（GaN）功率器件的领先创新者 Cambridge GaN Devices (CGD) 已成功完成3,200万美元的C轮融资。

发表于：2025/2/19 下午2:07:40

关键词：
氮化镓
电力电子
CGD