SEMI：2024年全球半导体硅片营收115亿美元

2月19日消息，国际半导体产业协会（SEMI）统计，2024年全球半导体硅晶圆（半导体硅片）出货量达1.2266亿平方英寸（million square inch，MSI），同比下滑减2.7%，整体销售额达115亿美元，同比减少6.5%，创4年来新低。

发表于：2025/2/20 上午9:08:05

关键词：
SEMI
晶圆
半导体

Omdia：是无线接入网RAN市场衰退期结束

2月19日晚间消息，Omdia最新研究结果显示，华为仍是无线接入网（RAN）领域的第一名，该市场去年价值约350亿美元。 2023年，华为拥有全球RAN市场31.3%的份额。去年，由于“更有利的地区组合以及新兴市场的市场份额增加”，这一比例有所增长，Omdia的首席分析师雷米·帕斯卡（Remy Pascal）表示。

发表于：2025/2/20 上午8:59:15

关键词：
华为
RAN
无线接入网

大联大品佳集团推出基于达发科技（Airoha）产品的LE Audio耳机方案

　　2025年2月19日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于达发科技（Airoha）AB1571D、AB1571AM和AB1565AM产品的LE Audio耳机方案。

发表于：2025/2/19 下午11:35:14

关键词：
大联大控股
Airoha
耳机

第 4 代碳化硅技术：重新定义高功率应用的性能和耐久性

　　本白皮书重点介绍 Wolfspeed 专为高功率电子应用而设计的第 4 代碳化硅 （SiC） MOSFET 技术。基于在碳化硅创新领域的传承，Wolfspeed 定期推出尖端技术解决方案，重新定义行业基准。在第 4 代发布之前，第 3 代碳化硅 MOSFET 凭借多项重要设计要素的平衡，已在广泛用例中得到验证，为硬开关应用的全面性能设定了基准。

发表于：2025/2/19 下午10:35:00

关键词：
Wolfspeed
SiC
MOSFET

瑞萨推出RA4L1 MCU，超低功耗、集成电容式触控、段码LCD和强大安全功能

　　2025 年 2 月 19 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出RA4L1微控制器（MCU）产品群，包含14款集成超低功耗、先进安全功能和段码LCD支持的全新产品。基于支持TrustZone的80MHz Arm Cortex-M33处理器，新款MCU在性能、功能和节能方面达到了行业先进水平，为水表、智能锁、物联网传感器应用等领域的设计人员提供更加卓越的解决方案选择。

发表于：2025/2/19 下午10:19:29

关键词：
瑞萨电子
RA4L1MCU
传感器

新款R&S SMW200A 和R&S SMM100A 矢量信号发生器的EVM 性能显著提升

​　　罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）升级了业界领先的R&S SMW200A矢量信号发生器及其同系列中端产品R&S SMM100A。升级后的R&S SMW200A在误差矢量幅度 （EVM） 性能方面有了大幅提升，成为5G NR FR3 研发测试和高要求射频应用（如功放测试）的理想之选。该仪器还添加了射频线性化软件新选件，通过数字预失真来优化高输出功率下的EVM。同时，R&S SMM100A也进行了升级，提升了 EVM性能。

发表于：2025/2/19 下午9:54:30

关键词：
罗德与施瓦茨
RSSMM100A
矢量信号发生器

CGD 获得3,200万美元融资，以推动在全球功率半导体领域的增长

氮化镓（GaN）功率器件的领先创新者 Cambridge GaN Devices (CGD) 已成功完成3,200万美元的C轮融资。

发表于：2025/2/19 下午2:07:40

关键词：
氮化镓
电力电子
CGD

三星目标2028年推出LPW DRAM内存

2 月 19 日消息，据韩媒 SEDaily 现场采访报道，三星电子 DS 部门首席技术官 Song Jai-hyuk 美国加州旧金山当地时间 17 日在 IEEE ISSCC 2025 国际固态电路会议全体会议上表示，首款针对设备端 AI 应用优化的 LPW DRAM 内存产品将于 2028 年发布。

发表于：2025/2/19 下午1:02:08

关键词：
三星
DRAM
LPDDR

Altera被曝将易主银湖资本

2 月 19 日消息，彭博社今天（2 月 19 日）发布博文，报道称私募巨头银湖资本（Silver Lake Management）正与英特尔进行深入谈判，计划收购其可编程芯片部门 Altera 的多数股权。

发表于：2025/2/19 上午11:27:01

关键词：
英特尔
Altera
可编程芯片
FPGA

NGMN重磅发布《迈向6G的网络架构演进》报告

2月19日消息 作为一家由全球主流运营商联合发起成立，旨在推动下一代移动网络技术发展的行业组织，NGMN（Next Generation Mobile Networks Alliance，下一代移动网络联盟）在移动通信产业生态，特别是在技术演进路径选择中拥有很强的产业号召力。 近日，NGMN正式发布了题为《迈向6G的网络架构演进》的最新报告。报告中详细介绍了13项指导原则，以引导网络架构走向6G，并就提高网络效率、创新和可持续性提出了建议。该报告确定了6G开发中需要避免的关键5G痛点，包括网络复杂性、传统系统集成和能源效率等。

发表于：2025/2/19 上午11:16:01

关键词：
NGMN
6G
网络架构

英特尔携手联电和联发科打造二线厂商联盟

2 月 18 日消息，供应链消息源 DigiTimes 今天（2 月 18 日）发布博文，报道称英特尔正积极“自救”，通过和联发科、联华电子（UMC，下文简称联电）合作，为其代工业务探索一条新的发展路径。

发表于：2025/2/19 上午11:06:10

关键词：
英特尔
联发科
联华电子
先进制程

西门子携手台积电开发出3DFabric自动化设计流程

2月18日，西门子数字工业软件宣布，作为与台积电持续合作一部分，已为台积电InFO封装技术提供经认证的自动化工作流程，这套流程采用西门子业界领先的先进封装整合解决方案。

发表于：2025/2/19 上午10:57:01

关键词：
西门子
台积电
3DFabric
自动化设计

新思科技全新升级业界领先的硬件辅助验证产品组合

2月18日消息，新思科技 （Synopsys）近日宣布，推出基于全新AMD Versal™ Premium VP1902自适应系统级芯片（SoC）的HAPS®原型验证系统和ZeBu®仿真系统，全新升级其业界领先的硬件辅助验证（HAV）产品组合。全新一代HAPS-200原型验证系统和ZeBu仿真系统提供了改善的运行性能、更快的编译时间和更高的调试效率。两者均基于全新的新思科技仿真与原型验证就绪（EP-ready）硬件构建，通过重新配置和优化软件，支持仿真与原型验证用例，从而优化客户的投资回报率。ZeBu Server 5经过进一步增强，可提供超越600亿门（BG）行业领先的可扩展性，以应对SoC和多芯片设计中日益增长的硬件和软件复杂性。同时，它继续提供业界领先的密度，以此优化数据中心的空间利用率。

发表于：2025/2/19 上午10:47:32

关键词：
新思科技
SOC
AMD

苹果首款自研调制解调器芯片性能逊于高通

苹果 iPhone SE 4 首款自研调制解调器芯片性能实际逊于高通

发表于：2025/2/19 上午10:39:18

关键词：
苹果
高通
调制解调器芯片

Black Semi宣布2027年试产基于石墨烯的光通信芯片

德国芯片厂商Black Semiconductor GmbH近日表示，它计划在 2027 年试产基于石墨烯的光通信芯片，并在接下来的几年内过渡到批量生产。德国联邦政府和北莱茵-威斯特法伦州承诺向Black Semiconductor 提供 2.287 亿欧元的资金以助力其量产计划。

发表于：2025/2/19 上午10:32:06

关键词：
石墨烯
光通信
芯片