Telechips推出韩国首款车规级高性能移动网络处理器
发表于:2025/2/19 上午10:27:00
日月光宣布2亿美元在高雄建面板级扇出型封装量产线
发表于:2025/2/19 上午10:19:37
中企FTDI被勒令出售英国芯片公司股权
发表于:2025/2/19 上午10:12:11
村田制作所正在评估将部分生产线转移至印度的可能性
发表于:2025/2/19 上午10:04:06
Humane 1.16亿美元出售AI核心技术给惠普
发表于:2025/2/19 上午9:55:33
海南海底智算中心集群启用
发表于:2025/2/19 上午9:50:03
存储大厂积极争夺半导体人才
2月18日消息,据韩国媒体Business Korea报导,随着存储芯片市场竞争加剧,三星电子和美光科技等主要参与者纷纷开启了对于半导体人才的争夺。
发表于:2025/2/19 上午9:41:07
创想三维Creality Hi Combo重磅上市 多色3D打印新选择
发表于:2025/2/19 上午9:35:13
奇异摩尔用互联创新方案定义下一代AI计算
发表于:2025/2/19 上午9:34:28
DeepSeek将间接提升国产DRAM竞争力
发表于:2025/2/19 上午9:28:00
对话式人工智能将在未来三年为全球创造570亿美元的收入
发表于:2025/2/19 上午9:18:11
Juniper Research:物联网网络安全市场将大爆发
发表于:2025/2/19 上午9:08:20
马斯克旗下xAI发布Grok 3模型
发表于:2025/2/19 上午8:59:19
北京数字经济算力中心 开启人工智能产业新时代
发表于:2025/2/18 下午1:57:00
