IAR C-SPY为VS Code社区树立调试新标准

　　瑞典乌普萨拉，2024年12月5日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR宣布，对VS Code中的调试扩展IAR C-SPY调试器进行了重大升级。此次升级引入了IAR的Listwindow技术，进一步提升了调试能力，使IAR C-SPY调试器在VS Code环境中成为嵌入式设备调试方面的全新标杆。

发表于：2024/12/31 下午10:37:41

关键词：
IAR
Listwindow技术
C-SPY
VSCode

艾迈斯欧司朗光子创新：利用多光谱传感技术减少食物浪费

　　中国 上海，2024年12月4日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，艾迈斯欧司朗基于AS7341多光谱传感器开发的创新应用来解决食物浪费这一全球性难题。其多光谱传感解决方案为农业与食品行业带来深远变革，该技术通过精确判定最佳收获时机，提升质量控制水平，并在整个供应链中有效减少浪费。

发表于：2024/12/31 下午10:17:36

关键词：
艾迈斯欧司朗
多光谱传感技术
传感器

Vishay推出性能先进的新款40 V MOSFET

　　美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年12月4日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用PowerPAK® 10x12封装的新型40 V TrenchFET® 四代n沟道功率MOSFET---SiJK140E，该器件拥有优异的导通电阻，能够为工业应用提供更高的效率和功率密度。与相同占位面积的竞品器件相比，Vishay Siliconix SiJK140E的导通电阻降低了32 %，同时比采用TO-263-7L封装的40 V MOSFET的导通电阻低58 %。

发表于：2024/12/31 下午10:09:06

关键词：
Vishay
MOSFET
SiJK140E

芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4模块加速设备部署

　　中国，北京 – 2024年12月3日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi® 6和低功耗蓝牙®（Bluetooth® LE）5.4模块。

发表于：2024/12/31 下午10:01:41

关键词：
芯科科技
Wi-Fi6
蓝牙

Littelfuse扩充NanoT IP67级轻触开关系列，新增顶部和侧面操作选项

　　芝加哥2024年12月3日讯-- Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS）是一家全球领先的工业技术解决方案提供商，致力于打造可持续发展、互联互通并且更加安全的世界。公司今天日宣布扩充其NanoT轻触开关产品线。该系列以微型、防水的表面安装轻触开关为特色，扩充后包括了新的操作力选项以及顶部和侧面操作型号，进一步增强了该系列在下一代智能可穿戴设备、无线耳机、便携式医疗设备和物联网系统中的应用。

发表于：2024/12/31 下午9:55:51

关键词：
Littelfuse
可穿戴设备
便携式医疗设备

贸泽电子与Analog Devices和Bourns联手发布全新电子书

　　2024年12月3日 - 专注于推动行业创新的知名新品引入 （NPI） 代理商™贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣布与Analog Devices, Inc. （ADI） 和Bourns合作推出全新电子书，探讨氮化镓 （GaN） 在效率、性能和可持续性方面的优势，以及发挥这些优势所面临的挑战。

发表于：2024/12/31 下午9:28:59

关键词：
贸泽电子
GaN
AnalogDevices
Bourns

大联大世平集团推出基于瑞芯微产品的低功耗AOV IPC方案

　　2024年12月3日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于瑞芯微（Rockchip）RV1106产品的低功耗AOV IPC方案。

发表于：2024/12/31 下午9:19:17

关键词：
大联大控股
RV1106
AOVIPC

2024中国出海品牌100强指数发布

由人民日报海外网携手GYBrand全球品牌研究院联合编制的2024年度中国出海品牌100强指数，主要是从海外业绩、品牌建设、品牌贡献、可持续发展等四大维度若干项指标对中国出海企业进行综合评价分析的。这是一份全面展示新时代中国出海品牌高质量发展最新成就的研究报告，同时也是衡量中国出海企业品牌价值的风向标。

发表于：2024/12/31 下午9:15:41

关键词：
比亚迪
海外

莱迪思荣获最佳技术实践奖

　　中国上海——2024年11月30日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今天宣布，莱迪思Drive™解决方案集合荣获Gasgoo Awards颁发的最佳技术实践奖。莱迪思Drive旨在加速先进、灵活的汽车系统设计和应用的开发，因其在技术创新方面的杰出表现而获得该奖项。

发表于：2024/12/31 下午9:07:38

关键词：
莱迪思半导体
解决方案
GasgooAwards

贸泽推出RISC-V技术资源中心探索开源的未来

　　2024年12月2日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 推出内容丰富的RISC-V资源中心，为设计工程师提供新技术和新应用的相关知识。随着开源架构日益普及，RISC-V从众多选项中脱颖而出，成为开发未来先进软硬件的新途径。从智能手机和IoT设备，再到高性能计算，RISC-V正在各行各业中发展成为更主流的指令集架构 （ISA）。

发表于：2024/12/31 下午8:47:47

关键词：
贸泽电子
RISC-V
机器学习

意法半导体车规八通道栅极驱动引入专利技术

2024 年 12 月 4 日，中国——意法半导体 L99MH98 8通道栅极驱动引入专利技术，可构建没有电流检测电阻的直流电机驱动设计，从而降低耗散功率和物料成本。

发表于：2024/12/31 下午6:22:21

关键词：
意法半导体
栅极驱动

CCPAK1212封装将再次提升Nexperia功率MOSFET的性能表现

　　奈梅亨，2024年12月12日：Nexperia今日宣布推出16款新80 V和100 V功率MOSFET。这些产品均采用创新型铜夹片CCPAK1212封装，具有业内领先的功率密度和优越性能。创新型铜夹片设计能够承载高电流、寄生电感更低且热性能出色，因此这些器件非常适合电机控制、电源、可再生能源系统和其他耗电应用。该系列还包括专为AI服务器热插拔功能设计的特定应用MOSFET （ASFET）。采用CCPAK封装的MOSFET提供顶部和底部散热选项，可实现高功率密度和可靠的解决方案。所有器件封装均已在JEDEC注册，并配备Nexperia交互式数据手册，便于无缝集成。

发表于：2024/12/31 下午5:40:11

关键词：
Nexperia
MOSFET
CCPAK1212封装

Arm Neoverse 赋能 AWS Graviton4 处理器，加速云计算创新

　　随着人工智能 （AI） 技术的迅猛发展，云计算领域正在经历显著变革。愈发复杂的 AI 应用对计算解决方案的性能、效率和成本效益提出了更高要求。在云端部署工作负载的客户正在重新评估其所需的基础设施，以满足现代工作负载需求，其中不仅包括提高性能和降低成本，还涵盖了需符合监管要求或可持续发展目标的新能效基准。

发表于：2024/12/31 下午5:34:30

关键词：
ARM
云计算
AI

Electro Rent 益莱储任命新首席营收官，以为客户提供最大价值

　　2024年12月12日，中国北京 —— 领先的全球电子测试与测量设备专业公司 Electro Rent/益莱储任命 Alan Mayer 为其首席营收官（Chief Revenue Officer），以引领公司的发展计划。Alan 已在科技公司积累了丰富的全球客户服务经验，涵盖从初创企业到全球500强企业，涉及企业和公共部分等多个领域及垂直行业。

发表于：2024/12/31 下午5:29:21

关键词：
益莱储
网络安全
电子测试

Microchip发布适用于医疗成像和智能机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议栈

　　随着物联网、工业自动化和智能机器人技术的兴起，以及医疗成像解决方案向智能边缘的普及，这类在功率与散热方面受限的应用设计正变得前所未有地复杂。

发表于：2024/12/31 下午5:23:40

关键词：
Microchip
医疗成像
智能机器人