星纪魅族时空道宇合作首颗冠名卫星即将升空

8月19日消息，今日，星纪魅族和时空道宇达成合作，星纪魅族首颗冠名卫星即将发射升空，官方宣布“星愿计划”正式启动。 官方称，即日起面向全网用户征集心愿，将会把网友的心愿送上太空。

发表于：2024/8/20 上午9:03:33

关键词：
星纪魅族
时空道宇
星愿计划
冠名卫星

报告显示勒索软件2024上半年敛财4.6亿美元

8 月 20 日消息，根据网络安全公司 Chainalysis 发布的最新报告，2024 年上半年勒索软件受害者向网络犯罪分子支付了 4.598 亿美元（当前约 32.95 亿元人民币），如果延续现有趋势，今年将再次刷新支付的赎金纪录。 报告指出 2023 上半年勒索赎金总支付金额为 4.491 亿美元，全年支付总额超过了 11 亿美元，创造了新的赎金支付纪录。 尽管执法部门采取了重大行动，破坏了 LockBit 等大型勒索软件即服务业务，但相关数据表明比 2023 年同期的破纪录轨迹高出约 2%。

发表于：2024/8/20 上午8:56:51

关键词：
勒索软件
网络安全
LockBit

三星显示展示圆形White OLEDoS显示面板样品

亮度达 12000 nits，三星显示展示圆形 White OLEDoS 显示面板样品

发表于：2024/8/20 上午8:50:02

关键词：
三星
圆形WhiteOLEDoS
显示面板

2030年AR装置出货量预计达2550万台

TrendForce：2030 年 AR 装置出货量预计达 2550 万台，LEDoS 技术将成主流

发表于：2024/8/20 上午8:39:56

关键词：
AR
LEDoS

三星HBM押注下一代存储技术CXL

8月19日消息，据媒体报道，三星至今仍在HBM市场落后SK海力士，于是押注于下一代存储技术Compute Express Link（CXL），预计在2024年下半年开始出货。

发表于：2024/8/20 上午8:33:01

关键词：
三星
HBM
CXL存储技术

华为全闪分布式存储技术终结SSD大盘数据重构难题

华为全闪分布式存储技术终结SSD大盘数据重构难题

发表于：2024/8/20 上午8:26:28

关键词：
华为
分布式存储技术
SSD
数据重构

SK海力士计划2026年首次导入ASML High NA EUV光刻机

据韩媒 ZDNet Korea 报道，SK 海力士 EUV 材料技术人员当地时间本月 12 日出席技术会议时向媒体表示，该企业计划于 2026 年首次导入 ASML 的 High NA EUV 光刻机。

发表于：2024/8/20 上午8:19:26

关键词：
SK海力士
ASML
HighNAEUV
光刻机
先进逻辑制程

Dell 'Oro：全球RAN市场持续低迷 华为份额排名第一

在最新的报告中，RAN厂商排名基本没有变化：全球收入前五名分别是华为、爱立信、诺基亚、中兴通讯和三星。

发表于：2024/8/20 上午8:12:39

关键词：
RAN市场
华为
无线接入网
爱立信
诺基亚

丰田承认其网络遭黑客盗取240GB员工和客户信息

8 月 20 日消息，黑客在论坛上声称成功窃取 240GB 压缩数据后，丰田公司承认其网络遭到黑客入侵，但强调影响范围有限，并非系统范围内的问题。 黑客曝料 ZeroSevenGroup 在暗网论坛上发帖，表示成功入侵了一家美国分公司，并窃取了 240GB 的文件，其中包括丰田员工和客户的信息，以及合同和财务信息。黑客还声称使用开源 ADRecon 工具，收集了包括凭证在内的网络基础设施信息，该工具有助于从 Active Directory 环境中提取大量信息。

发表于：2024/8/20 上午8:05:11

关键词：
丰田
黑客入侵
ADRecon工具

汇顶科技新一代安全芯片荣获CC EAL6+安全认证

近日，汇顶科技新一代NFC+eSE安全芯片成功通过SOGIS CC EAL6+安全认证，成为国内首款在同类型产品中安全等级最高的产品。凭借这一成就，汇顶科技将以全球顶尖的安全防护能力，打造智能终端安全应用普及的“芯”引擎。

发表于：2024/8/19 下午2:37:11

关键词：
汇顶科技
安全芯片
CCEAL6+安全认证

国产AI芯片厂商如何打破英伟达CUDA生态的垄断

国产AI芯片厂商如何打破英伟达CUDA生态的垄断？ 2024年8月19日，“第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛”在上海滴水湖洲际酒店召开。北京大学讲席教授、RISC-V国际基金会人工智能与机器学习专委会主席谢涛做了主题为《万物智联时代RISC-V+AI之路》，介绍了国产AI芯片产业如何打破英伟达CUDA生态的垄断。

发表于：2024/8/19 下午2:35:28

关键词：
AI芯片
英伟达
CUDA
RISC-V

台湾计划2027年发射首枚B5G通信卫星

台湾计划2027年发射首枚B5G通信卫星 预算8.8亿新台币

发表于：2024/8/19 上午10:58:55

关键词：
B5G通信卫星
数据通信
环境监测
防灾
台湾太空中心

美国敲定最新版V2X技术国家部署计划

8月18日消息，美国交通部发布了最新的V2X技术国家部署计划，这项名为“通过连接拯救生命：加速V2X部署的计划”的V2X计划旨在指导V2X技术在美国的实施。 该计划最初于去年 10 月以草案形式发布以征求公众意见，更新包括 5G 和非地面网络技术以及 5.9GHz 的 DSRC 协议。目标是到 2028 年实现 12 个可互操作的网络安全部署，到 2036 年超过 50 个。这些公司将使用来自三家供应商的芯片，预计将是高通和Autotalks以及瑞萨电子，以及来自两家供应商的设备。

发表于：2024/8/19 上午10:45:49

关键词：
V2X技术
5G
非地面网络技术

晶合集成1.8亿像素相机全画幅CMOS成功试产

8月19日消息，今日，晶合集成宣布与思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅（2.77英寸）CMOS图像传感器（以下简称CIS），为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择。 据了解，晶合集成基于自主研发的55纳米工艺平台，与思特威共同开发光刻拼接技术，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困难，成功突破了在单个芯片尺寸上，所能覆盖一个常规光罩的极限。 同时确保在纳米级的制造工艺中，拼接后的芯片依然保证电学性能和光学性能的连贯一致。

发表于：2024/8/19 上午10:35:01

关键词：
晶合集成
CMOS图像传感器
CIS

NEO Semiconductor宣布推出3D X-AI芯片技术

8月18日消息，半导体公司NEO Semiconductor近日宣布推出3D X-AI芯片技术，被设计用于取代高带宽内存(HBM)中的现有DRAM芯片，以提升人工智能处理性能并显著降低能耗。

发表于：2024/8/19 上午10:27:50

关键词：
NEO
3DX-AI芯片
HBM
DRAM芯片