IAR全面支持芯驰科技E3系列车规MCU产品E3119/E3118
发表于:2024/7/13 下午3:17:14
英飞凌推出功率系统可靠性建模
发表于:2024/7/13 下午3:01:41
德国宣布2029年前移除华为中兴等中企的5G网络组件
发表于:2024/7/12 上午9:18:00
JEDEC 固态技术协会表示HBM4内存标准即将定稿
JEDEC 固态技术协会表示HBM4内存标准即将定稿:堆栈通道数较HBM3翻倍,初步同意最高6.4Gbps速度
发表于:2024/7/12 上午9:17:00
中国联通牵头10家央企成立下一代互联网创新联合体
发表于:2024/7/12 上午9:16:00
紫光集团正式更名新紫光集团
发表于:2024/7/12 上午9:15:00
玻璃基板技术开创半导体芯片封装新格局
发表于:2024/7/12 上午9:13:00
