中国联通完成行业内首次基于IPv6+的远程驾驶场景现网试点

中国联通完成行业内首次基于 IPv6 + 的远程驾驶场景现网试点

发表于：2024/7/15 上午8:54:00

关键词：
中国联通
IPv6+
远程驾驶

IAR全面支持芯驰科技E3系列车规MCU产品E3119/E3118

中国上海，2024年7月11日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与全场景智能车芯引领者芯驰科技宣布进一步扩大合作，最新版IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯驰科技的E3119/E3118车规级MCU产品。

发表于：2024/7/13 下午3:17:14

关键词：
IAR
智能车芯

英飞凌推出功率系统可靠性建模

【2024年7月12日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）推出功率系统可靠性建模。这项创新解决方案能够应对数据中心和电信基础设施面临的日益严峻的系统电源故障问题。这些设施39%的宕机时间因停电引起，每次宕机的平均成本为687,700美元，因此迫切需要实现无缝运行并减轻对财务的影响。

发表于：2024/7/13 下午3:01:41

关键词：
英飞凌
数据中心
电源故障

AMD计划2025年至2026年间应用玻璃基板技术

AMD计划2025年至2026年间应用玻璃基板技术

发表于：2024/7/12 上午9:22:00

关键词：
AMD
玻璃基板

信越推出新型后端制造设备可直接实现HBM内存2.5D集成

信越推出新型半导体后端制造设备，可无需中介层实现 HBM 内存 2.5D 集成

发表于：2024/7/12 上午9:21:00

关键词：
信越
半导体后端制造
HBM
2.5D集成

西电攻克1200V以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术

西安电子科技大学攻克 1200V 以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术

发表于：2024/7/12 上午9:20:00

关键词：
西安电子科技大学
氮化镓
电力电子芯片

英国超算中心宣布将安装Quantinuum量子计算机

英国超算中心宣布将安装Quantinuum量子计算机

发表于：2024/7/12 上午9:19:00

关键词：
英国超算中心
Quantinuum
量子计算机

德国宣布2029年前移除华为中兴等中企的5G网络组件

据“中国驻德国大使馆”微信公众号消息，7月11日，德国联邦内政部发布消息以莫须有的所谓“潜在安全风险”为由宣布将逐步移除其5G网络中的华为、中兴等中国通信企业的组件。 德国宣布2029年前移除华为、中兴等中企的5G网络组件

发表于：2024/7/12 上午9:18:00

关键词：
5G组件
华为
中兴

JEDEC 固态技术协会表示HBM4内存标准即将定稿

JEDEC 固态技术协会表示HBM4内存标准即将定稿：堆栈通道数较HBM3翻倍，初步同意最高6.4Gbps速度

发表于：2024/7/12 上午9:17:00

关键词：
HBM4
HBM4内存标准
JEDEC固态技术协会

中国联通牵头10家央企成立下一代互联网创新联合体

中国联通牵头 10 家央企成立“下一代互联网创新联合体” 为响应国务院国资委对打造中央企业创新联合体的相关要求，中国联通牵头中国移动、中国电信、中国星网、中国电子、大唐集团、国家能源集团、中国中车集团、中国电科、南方电网、中国航信等 10 家央企，成立“下一代互联网创新联合体”，并与产学研用多元化合作伙伴共同启动“互联网 2030”创新计划，共同推动下一代互联网领域的基础研究、应用研究、产业化全链条融合发展。

发表于：2024/7/12 上午9:16:00

关键词：
中国联通
下一代互联网创新联合体
中国移动
中国电信
中国星网

紫光集团正式更名新紫光集团

紫光集团正式更名“新紫光集团”，并成立新紫光半导体等公司 新业务布局方面，新紫光集团已成立紫光智行、紫光智算、紫光闪芯、新紫光半导体等新公司，分别面向汽车电子、人工智能、存储、先进工艺等领域，整合新紫光体系的技术创新和商业转化实力。

发表于：2024/7/12 上午9:15:00

关键词：
新紫光集团
新紫光半导体
紫光智行
紫光智算
紫光闪芯

美国参议院对大疆无人机禁令说不

美国参议院对大疆无人机禁令“说不”，但未来仍存变数

发表于：2024/7/12 上午9:14:00

关键词：
大疆
大疆无人机禁令

玻璃基板技术开创半导体芯片封装新格局

7 月 12 日消息，集邦咨询于 7 月 10 日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。 玻璃基板技术 芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。 芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪 70 年代开始使用引线框架，在 90 年代过渡到陶瓷基板，也是目前最常见的有机材料基板。 在封装解决方案中，玻璃基板相比有机基板有更多优势，IT 之家简要汇总如下： 卓越的机械、物理和光学特性

发表于：2024/7/12 上午9:13:00

关键词：
玻璃基板
先进封装
英特尔
AMD
三星

百度表示萝卜快跑安全水平接近C919飞机

百度：萝卜快跑安全水平接近C919飞机

发表于：2024/7/12 上午9:12:00

关键词：
百度
萝卜快跑
自动驾驶

中国科学院院士：CPU、GPU架构上国人没贡献很遗憾

中国科学院院士：CPU、GPU架构上国人没贡献很遗憾 应加强创新

发表于：2024/7/12 上午9:11:00

关键词：
CPU架构
GPU架构