软银完成对英国AI芯片企业Graphcore的收购

软银完成对英国AI芯片企业Graphcore的收购

发表于：2024/7/12 上午9:10:00

关键词：
软银
Graphcore
AI芯片

消息称LG Display广州LCD工厂交易接近尾声

消息称 LG Display 广州 LCD 工厂交易接近尾声，售价有望达 2 万亿韩元 韩媒指出，有三家中国企业表达了购买 LG Display 广州 LCD 工厂的意向，即面板生产者京东方与华星光电，以及电视 OEM 厂商兆驰。其中兆驰目标通过收购上游 LCD 工厂提升电视业务的竞争力。

发表于：2024/7/12 上午9:09:00

关键词：
LGDisplay
京东方
华星光电
兆驰
LCD

英伟达揭秘全球最大LED屏幕场馆

英伟达揭秘全球最大 LED 屏幕场馆，150 片 RTX A6000 GPU 驱动：7200GB 显存、成本 100 万美元

发表于：2024/7/12 上午9:08:00

关键词：
英伟达
LED屏幕场馆
RTXA6000

OpenAI提出通用人工智能五级标准

OpenAI 提出通用人工智能五级标准，自认为接近但未达到第二级

发表于：2024/7/12 上午9:07:00

关键词：
OpenAI
人工智能五级标准
AGI

AMD锐龙9000系列处理器被曝已交付评测样品

AMD锐龙9000系列处理器被曝已交付评测样品，有望 7 月 31 日发售

发表于：2024/7/12 上午9:06:00

关键词：
AMD
锐龙9000系列

SAI集团并购Get Well加速AI医疗保健领域布局

SAI集团并购Get Well加速AI医疗保健领域布局

发表于：2024/7/12 上午9:05:00

关键词：
AI医疗保健
SAI集团
GetWell

三星无限期罢工已影响部分芯片生产

三星无限期罢工已影响部分芯片生产

发表于：2024/7/12 上午9:04:00

关键词：
三星
无限期罢工
芯片生产

Microchip发布多核64位微处理器系列产品，进一步扩展处理器产品线

　　实时计算密集型应用（如智能嵌入式视觉和机器学习）正在推动嵌入式处理需求的发展，要求在边缘实现更高的能效、硬件级安全性和高可靠性。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日发布PIC64系列产品，进一步扩大计算范围，满足当今嵌入式设计日益增长的需求。

发表于：2024/7/11 下午5:04:31

关键词：
Microchip
PIC64GXMPU
机器学习

泰克亮相2024 慕尼黑电子展，推出前沿测试解决之道并重塑定位

　　2024年7月10日，中国北京——2024慕尼黑电子展（electronica China）于7月8日~10日盛大举行。作为全球电子测试与测量领域的领军企业，泰克科技携最新测试解决方案精彩亮相，聚焦新能源汽车、绿色能源、数据中心、半导体等前沿技术，旨在为工程师们解决产品开发中的测试难题，引领电子测试技术的变革趋势。

发表于：2024/7/11 下午4:42:24

关键词：
泰克科技
半导体测试
自动驾驶

纳芯微参展慕尼黑上海电子展，多款产品国内首发亮相

　　7月8日至10日，慕尼黑上海电子展（electronica China）在上海新国际博览中心举办。作为领先的模拟及混合信号芯片公司，纳芯微此次携传感器、信号链和电源管理三大产品品类，在E4馆4517展位全面展示其在汽车电子、工业控制、可再生能源和电源等应用领域的芯片产品和解决方案。

发表于：2024/7/11 下午4:30:31

关键词：
纳芯微
车规芯片
工业控制

Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成，实现战略扩张

　　2024年07月10日，马来西亚古晋——全球微电子工程公司迈来芯宣布，其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应，也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局。

发表于：2024/7/11 下午4:07:37

关键词：
迈来芯
晶圆测试基地
半导体

Nexperia的650 V两种超快速恢复整流二极管采用D2PAK真双引脚封装，具备高效率和高可靠性

　　奈梅亨，2024 年 7 月 10 日：Nexperia今天推出了采用D2 PAK真双引脚 （R2P） 封装的650V两种超快速恢复整流二极管，可用于各种工业和消费应用，包括充电适配器、光伏 （PV）、逆变器、服务器和开关模式电源 （SMPS）。

发表于：2024/7/11 下午3:40:00

关键词：
Nexperia
整流二极管
充电适配器

英飞凌推出提升消费和工业应用性能的CoolGaN 700 V功率晶体管

【2024年7月11日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出全新CoolGaN™晶体管700 V G4产品系列。与市场上的其他氮化镓（GaN）产品相比，该系列晶体管的输入和输出性能优化了20%，从而提高效率，降低功率损耗，并提供了更具成本效益的解决方案。凭借电气特性与封装的优势结合，它们能够在消费类充电器和笔记本适配器、数据中心电源、可再生能源逆变器、电池存储等众多应用中发挥出色的性能。

发表于：2024/7/11 下午1:58:46

关键词：
英飞凌
CoolGaN
晶体管

低碳化、数字化推动可持续发展

【2024年7月10日，中国上海讯】7月8~10日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌携广泛的功率及电源类半导体产品亮相“2024慕尼黑上海电子展”。以“低碳化和数字化推动可持续发展”为主题，全面展示了英飞凌在绿色低碳可持续技术领域的深厚积淀，以及在绿色能源与工业、智能家居、电动汽车等应用市场的创新解决方案。在展会期间，还首次举办“2024英飞凌宽禁带论坛”，聚焦于第三代半导体新材料、新应用的最新发展成果，与行业伙伴共同探讨宽禁带领域的应用与发展，携手推动低碳化和数字化的发展进程。

发表于：2024/7/11 下午1:54:13

关键词：
英飞凌
慕尼黑上海电子展

我国成功搭建国际首个通信与智能融合的6G试验网

抢占 6G 制高点，我国发布国际首个 6G 外场试验网突破性成果 7 月 11 日消息，7 月 10 日，由中国通信学会主办，北京邮电大学承办的“信息论：经典与现代”学术研讨会在京举行。工信部、科技部、中国通信标准化协会等单位有关领导，多位院士及相关领域专家出席会议。 会议围绕北京邮电大学张平院士及其团队在语义信息论方面的理论突破、语义通信的关键技术等内容进行研讨，并正式发布国际首个面向 6G 通信与智能融合的外场试验网（以下简称“6G 外场试验网”）相关情况。

发表于：2024/7/11 上午10:55:00

关键词：
6G
6G外场试验网
中国通信学会
北京邮电大学