三星晶圆代工业务产能利用率将提升至60%
发表于:2026/1/21 上午9:14:19
2026年全球AI支出将达到2.5万亿美元
商业与技术洞察公司Gartner预测,2026年全球人工智能(AI)总支出将达到2.52万亿美元,同比增长44%。
发表于:2026/1/21 上午9:09:43
激荡三十五年 日本通信设备产业崩溃史
发表于:2026/1/21 上午9:04:06
Microchip推出SDI IP内核与四通道CoaXPress™桥接工具包
Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日宣布扩展其 PolarFire® FPGA 智能嵌入式视频生态系统
发表于:2026/1/20 下午5:11:15
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2026年AI服务器出货量将增长28%
发表于:2026/1/20 下午4:59:13
SK海力士完成无锡DRAM晶圆厂制程升级
1月20日消息,据媒体报道,存储巨头SK海力士已顺利完成其中国无锡工厂的制程升级,将DRAM生产节点从原有的1z nm全面转向更先进的1a nm。
发表于:2026/1/20 下午2:29:25
西门子收购ASTER 加码PCBA测试
发表于:2026/1/20 下午2:22:47
英飞凌与HL Klemove携手推动汽车创新
发表于:2026/1/20 下午2:20:52
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我国去年商业航天发射达50次 占我国全年宇航发射一半以上
发表于:2026/1/20 下午12:58:18
高通GPU负责人跳槽英特尔
发表于:2026/1/20 下午12:37:30
销量难料 英伟达H200组件已暂停生产
发表于:2026/1/20 上午11:41:23
