• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

罗德与施瓦茨从生产到研发测试的全面解决方案

2016中国(上海)电子展将于2016年11月08-10日在上海新国际博览中心举办。本次上海电子展主要展示各种关键电子器件,光电器件、高性能集成电路、电源模块、电池、嵌入式系统、电子材料、电子基础装备、电子工具、电子测量仪器及工控自动测试系统以及消费类产品,全面展示电子领域最先进的产品和技术。

发表于:2016/10/27 下午7:24:00

关键词:
罗德与施瓦茨
集成电路
电池
网络分析仪

英特尔凌动处理器E3900系列:支持下一代智能互联的物联网设备

北京2016年10月26日电 /美通社/ -- 物联网让数十亿智能互联设备互相连接,正在改变人们的生活和工作方式。到2020年,互联设备的数量预计将显著提高,500亿个设备(思科IBSG )每年产生44 ZB(44万亿字节)的数据,并且在端和雾网络中需要更高的处理能力,才能维持可行性。

发表于:2016/10/27 下午7:19:00

关键词:
英特尔
物联网
处理器
ADAS

Enea(瑞典宜能)收购网络智能软件专家Qosmos

瑞典斯德哥尔摩2016年10月27日电 /美通社/ -- 2016年10月24日Enea已签署一项收购Qosmos公司的协议,Qosmos是一家在IP流量分类和网络智能领域处于领先地位的全球性智能技术公司。总收购额约为5270万欧元,通过现金和银行贷款方式支付。Qosmos总部位于巴黎,2016年的预计销售额约为1420万欧元。

发表于:2016/10/27 下午7:16:00

关键词:
Enea
Qosmos
智能技术
DPI

SMIC采用Synopsys的StarRC作为其寄生参数提取的标准解决方案

美国加利福尼亚州山景城2016年10月26日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”,纽约证交所股票代码:SMI,香港联交所股票代码:981),世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业,与新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码:SNPS)今日共同宣布,中芯国际已采用 Synopsys 的 StarRC ™ 产品作为其28nm 工艺技术的寄生参数提取的标准解决方案。

发表于:2016/10/27 下午7:13:00

关键词:
中芯国际
集成电路
晶圆
SOC

Cambium Networks和DTL为希腊难民营提供无线网络支持

伊利诺伊州罗林梅多斯2016年10月25日电 /美通社/ -- 全球领先的无线网络解决方案供应商 Cambium Networks™ 今天公布了一项重要的工作拓展,联手非盈利性组织 Disaster Tech Lab (简称“DTL”)为希腊18个难民营提供网络连接。Cambium Networks 和 DTL 将为难民营提供必要的网络设备与培训,支持通信以及信息与服务的使用。两家机构将为想要与家人和爱人进行网络连接的人们提供非常宝贵的“生命线”。 联合国 (United Nations) 的一项研究 显示,许多难民认为互联网连接在他们的生活中与食物、水和避难所同等重要。

发表于:2016/10/27 下午7:08:00

关键词:
CambiumNetworks
无线网络
宽带连接
WiFi

紫光旗下展讯与锐迪科携手YunOS推出锐连YoC开发平台

杭州2016年10月26日电 /美通社/ -- 作为中国领先的集成电路设计企业,紫光旗下展讯、锐迪科携手 YunOS 正式共同推出云芯片平台 -- 锐连 (Spread link) YoC 开发平台,进一步优化物联网开发生态系统,帮助客户快速推出创新性的产品。

发表于:2016/10/27 下午7:05:00

关键词:
展讯
YunOS
物联网
云芯片
DSP

紫光旗下展讯与锐迪科携手YunOS推出锐连YoC开发平台

杭州2016年10月26日电 /美通社/ -- 作为中国领先的集成电路设计企业,紫光旗下展讯、锐迪科携手 YunOS 正式共同推出云芯片平台 -- 锐连 (Spread link) YoC 开发平台,进一步优化物联网开发生态系统,帮助客户快速推出创新性的产品。

发表于:2016/10/27 下午7:05:00

关键词:
展讯
YunOS
物联网
云芯片
DSP

CEM推出油脂快速分析新技术

北卡罗来纳州马修斯2016年10月25日电 /美通社/ -- 领先的过程控制解决方案供应商 CEM Corporation 欣然宣布推出基于最新突破性核磁共振技术的全新 ORACLE 脂肪分析仪。ORACLE 是有史以来最快的脂肪分析仪,完全不需要方法开发,可分析任何未知食物样本中的脂肪,具有参考化学精确度和出色的可重复性。

发表于:2016/10/27 下午7:02:00

关键词:
CEM
脂肪分析仪
核磁共振
机器人

大联大友尚推出意法半导体最新的蓝牙低功耗解决方案

2016年10月27日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出意法半导体(STM)首款低功耗蓝牙Bluetooth® Low Energy无线通信系统芯片(SoC)---BlueNRG-1,其兼备优异的能效和强大射频性能,可满足快速增长的大规模低功耗蓝牙市场的需求。

发表于:2016/10/27 下午6:59:00

关键词:
大联大控股
半导体
蓝牙
智能传感器

Cadence满足汽车业ISO 26262标准

2016年10月27日,美国加州圣何塞讯——Cadence公司(NASDAQ代码:CDNS)近日宣布,交付行业首套符合汽车业ISO 26262标准的全面的工具置信水平1(TCL1)技术文档。TÜV SÜD是一家享誉国际的独立测试和一致性评估企业,它已完成审计并确认,Cadence模拟/混合信号工具链和数字前端设计和验证流程已通过TCL1预认证,符合行业标准。此外,今年年底之前,将完成对Cadence数字实施和签核流程的审计。完成后,将有超过30款Cadence EDA工具符合ISO 26262标准,为汽车行业给予最广博的工具支持。

发表于:2016/10/27 下午6:50:00

关键词:
Cadence公司
混合信号
EDA工具
单片机

TI新型C™型USB和电力输送3.0器件

2016年10月27日,北京讯—德州仪器(TI)近日推出五款新型C型USB和电力输送(PD)器件,这些器件扩展了业界最全面的USB兼容型集成电路产品组合,能够使工程师设计的C型USB电子产品具有更好的信号质量并防止系统损坏。

发表于:2016/10/27 下午6:48:00

关键词:
德州仪器
USB
集成电路
电路板

u-blox宣布推出支持Verizon新型物联网用Cat M1网络的计划

2016年10月27日,中国北京 ——全球无线及定位模块和芯片的领先供应商u-blox公司(SIX:UBXN)今日宣布推出一款支持Verizon新型Category M1 (Cat M1) LTE网络模块的计划,其旨在实现在物联网(IoT)内连接更多的装置。SARA-R404M模块基于Qualcomm Technologies的MDM9206 LTE调制解调器,预期将用于Verizon在2016年四季度推出的LTE Cat M1网络,其计划在2017年一季度末实现全美覆盖。经济高效的新型LTE Cat M1 SARA-R404M进一步完善了u-blox广泛的物联网市场产品系列。

发表于:2016/10/27 下午6:45:00

关键词:
u-blox
LTE网络模块
物联网
蜂窝模块

意法半导体与WiTricity合作开发谐振无线电能传输芯片

中国 – 2016年10月27日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与超长距离无线电能传输技术先驱WiTricity公司,宣布合作开发电磁谐振式无线电能传输半导体解决方案。合作目标是“剪断最后一根线”,让物联网设备以及医疗设备、工业设备和汽车系统的电源连接和电池充电更方便。

发表于:2016/10/27 下午6:42:00

关键词:
意法半导体
物联网
WiTricity
电源连接

大联大创新设计大赛公布入围最终决赛的20强团队名单

2016年10月26日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大宣布,截止到目前,经专家慎重评审后,已产生进入第二届“大联大创新设计大赛”(WPG i-Design Contest)最终决赛的20强团队,他们有来自清华、成电、哈工大等这种老牌传统名校,也有出自西京学院、北华大学等后起之秀。他们奇思妙想的设计作品更是提前将评委带入了未来的机器人时代,相信将会在最后的决赛给观众带来脑洞大开的切身体验。

发表于:2016/10/27 下午6:36:00

关键词:
大联大
机器人
半导体
智能家居

3D打印个性化灯罩 小工艺进万家

随着3D打印技术的发展,更多应用逐渐走进我们生活中当中。3D打印机实现个性化灯罩的优势是什么呢?3D打印是增材工艺,产品设计完直接进入生产;但传统制造是减材工艺,设计完,需要经过产品规划、模具生产、再流程化运转,周期很长。比如说做一个最简单的灯罩模型,用传统制造工艺,制造一套模具需要2万元以上,耗时4周左右;但如果使用3D打印,一个也就50元,耗时4个小时,同样是灯罩,如果要生产100万件,若开完模具,单件耗材成本非常低,基本是2元/件,而且30秒就能生产一个。3D打印和模具行业应该是互补的,如果说是一个已经设计好的文件,要进行批量生产,我就要开模。但3D打印的价值是在设计这一部分。前期的反复验证,如果用传统模具,时间、效率跟经济成本都不划算。有很多不确定性、还没有确定设计方案的时候,3D打印的优势就凸显了。同时,结构复杂的领域也适合3D打印“大展拳脚”。

发表于:2016/10/27 下午6:27:00

关键词:
3D打印
传统制造
传统模具
模具行业
  • <
  • …
  • 7318
  • 7319
  • 7320
  • 7321
  • 7322
  • 7323
  • 7324
  • 7325
  • 7326
  • 7327
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2