全球首个通用智能人“通通”亮相
发表于:2024/4/30 上午8:55:25
三星电子深化与蔡司在EUV光刻和先进半导体设备合作
发表于:2024/4/30 上午8:55:22
消息称三星计划量产的1c DRAM使用MOR光刻胶
4 月 30 日消息,根据韩媒 TheElec 报道,三星正在考虑在其下一代 DRAM 极紫外(EUV)光刻工艺中应用金属氧化物抗蚀剂(MOR)。
发表于:2024/4/30 上午8:55:20
消息称小红书内测自研大模型小地瓜
发表于:2024/4/30 上午8:55:20
意大利计划2024年落实近百亿欧元投资半导体制造
发表于:2024/4/30 上午8:55:19
京元电出售子公司退出中国大陆半导体制造业务
发表于:2024/4/30 上午8:55:14
自研AI服务器芯片,竞争升级
发表于:2024/4/30 上午8:55:05
