恩智浦与NVIDIA合作将TAO工具套件集成到恩智浦边缘设备
发表于:2024/3/21 下午9:02:00
意法半导体被评为2024年全球百强创新企业
发表于:2024/3/21 下午8:59:27
关键词:
莱迪思扩展其ORAN解决方案集合,集成5G小基站
发表于:2024/3/21 下午8:55:24
英飞凌推出低成本低功耗长距离蓝牙模块CYW20822-P4TAI040
发表于:2024/3/21 下午8:46:37
英飞凌推出OptiMOS™ 6 200 V MOSFET
发表于:2024/3/21 下午8:35:22
新思科技携手英伟达释放下一代EDA潜能
发表于:2024/3/21 下午5:12:00
天都一号、二号通导技术试验星成功发射
发表于:2024/3/21 上午9:01:00
美国政府宣布计划向英特尔提供近200亿美元激励
发表于:2024/3/21 上午9:00:35
360发布国内首个AI实战应用安全大模型
发表于:2024/3/21 上午9:00:33
三星计划今年底明年初推出AI芯片Mach-1
发表于:2024/3/21 上午9:00:32
天龙三号火箭一子级九台发动机成功交付
发表于:2024/3/21 上午9:00:27
脑机接口实验新进展:首位患者能用意念下棋了
发表于:2024/3/21 上午9:00:26
工业自动化软件突破“卡脖子”进入快车道
发表于:2024/3/21 上午9:00:24
