三星半导体公布新品路线图

3 月 21 日消息，三星半导体日前在官方公众号上公布了新品路线图，其中包含了 UFS 4.0 4 和 UFS 5.0 。

发表于：2024/3/21 上午9:00:21

关键词：
三星
UFS
Ena-to-Ena

详解英伟达AI盛会9个人形机器人出处

英伟达创始人兼CEO黄仁勋身着黑色皮衣登场，宣布当天参与盛会的企业价值高达100万亿美元。他表示，随着生成式人工智能发展，“一个新的产业已经出现。” 全球9大公司共筑人形机器人“梦之队” 据英伟达官网信息，英伟达正携手9家业界领先的人形机器人公司，联合开发“GR00T”项目。这9家公司包括1X Technologies、Agility Robotics、Apptronik、Boston Dynamics、Figure AI、Fourier Intelligence、Sanctuary AI、宇树科技（Unitree Robotics）和小鹏鹏行（XPENG Robotics）。 与黄仁勋同台的“机器人天团”中，每款机器人都各具特色，展示了人形机器人在不同领域的广泛应用前景。

发表于：2024/3/21 上午9:00:19

关键词：
英伟达
人形机器人
人工智能
宇树科技
小鹏鹏行

三星：最快2年夺回全球芯片市场第一

3月20日消息，据媒体报道，三星电子在周三举行的年度股东大会上放下豪言，表示目标是在最快2-3年内重新夺回全球芯片市场的第一位置。 据悉，三星电子计划在未来几年内通过一系列的战略举措来实现这一目标。 首先，三星预计公司的DS（Device Solutions）部门的销售额将在2024年恢复到2022年水平，这将为公司重返全球芯片市场第一奠定基础。 除了恢复销售额外，三星还宣布将在所有设备中广泛采用人工智能技术，通过提升人工智能能力，他们积极寻求涉足汽车零部件、机器人和数字健康领域的新业务。一。

发表于：2024/3/21 上午9:00:17

关键词：
三星电子
芯片
人工智能
台积电

英特尔：32G将成AI PC入门级标配

3月21日消息，日前，2024中国闪存市场峰会在深圳举行，本届峰会主题为“存储周期 激发潜能”。 据媒体报道，英特尔中国区技术部总经理高宇在峰会上表示，未来入门级AI PC一定是标配32G内存，当前16G内存一定会被淘汰。

发表于：2024/3/21 上午9:00:16

关键词：
英特尔
AIPC
32G内存

Open AI频陷非法数据收集争议

“有许多专家相信，Open AI公司在使用公共视频网站的数据训练其大模型。”美国“商业内幕”网站18日刊文称，这家业界领先的人工智能（AI）初创企业获取数据的方式正在引发争议。不只是Open AI，近期美国多个头部科技企业遭遇类似争议。训练人工智能大模型的数据来源是否合法？如何界定企业使用公众数据的边界？都成为未来各国完善人工智能法规需要认真考虑的问题。 Open AI遭遇质疑 “商业内幕”网的文章以Open AI公司旗下大火的人工智能视频创作工具Sora为例称，Sora的训练依赖海量数据，这些数据很可能搜刮自谷歌旗下的YouTube视频网站，而这已经几乎是公开的秘密。事实上，YouTube官方一直禁止使用自动化工具批量下载网站视频的做法，也禁止下载YouTube视频用于商业目的，并采取限流等措施应对工具刮削。文章称，目前尚不清楚Open AI是用了什么样的技术手段绕过YouTube的拦截。

发表于：2024/3/21 上午9:00:14

关键词：
OpenAI
大模型
人工智能
数据安全

中国首个5.5G智慧停车场上线：自动召泊车

上海移动联合华为在浦东新区前滩太古里完成全国首个智慧泊车停车场网络建设。 通过多点位新型数字化室分基站全面覆盖，华为为超过7万平米的地下空间提供5.5G网络覆盖，支持自动召泊车和室内定位，可以帮助消费者节省30分钟以上的停取车时间。 泊车代驾应用可以实现一键自主停车和召回，泊车过程中车主仅需关注实时视频确保车辆安全，无需亲自驾驶寻找车位。

发表于：2024/3/21 上午9:00:13

关键词：
华为
5.5G
上海移动
智慧泊车

国内首枚，硅臻芯片量子芯片通过国家商密检测

国内首枚，硅臻芯片量子芯片通过国家商密检测

发表于：2024/3/21 上午9:00:11

关键词：
硅臻芯片
量子芯片
QRNG芯片
商密检测
量子器件

SEMI：300mm晶圆厂设备支出明年将首次突破1000亿美元

SEMI：300mm晶圆厂设备支出明年将首次突破1000亿美元 国际半导体产业协会（SEMI）3月19日发布《2027年300mm晶圆厂展望报告》。报告显示，由于存储器市场的复苏以及高性能计算、汽车应用的强劲需求，全球应用于前道工艺的300mm晶圆厂设备投资，预计将在2025年首次突破1000亿美元，2027年将达到创纪录的1370亿美元。 SEMI预测，2025年全球300mm晶圆厂设备投资将增长20%至1165亿美元，2026年增长12%至1305亿美元，2027年将将继续增长5%至1370亿美元。

发表于：2024/3/21 上午9:00:10

关键词：
晶圆
存储器
高性能计算
汽车应用

信通院发布《数字城市产业研究报告》

中国信通院近日发布《数字城市产业研究报告（2023年）》，报告指出，目前我国已有超过 400个县级以上城市发布了数字城市（含智慧城市）相关专项政策文件，高位推动城市数字化转型工作。在政策、技术、市场等多方因素助推下，多方主体争相布局数字城市万亿级蓝海赛道。2022年我国数字城市产业投资规模达1.8万亿元，已成为加快城市产业结构转型升级、助力经济社会高质量发展的重要引擎， 报告结合城市数字化转型最新形势，深入分析数字城市产业周期、投资规模、产业布局及产业生态，进一步洞察数字城市咨询服务、基础设施、数据要素、智能中枢、智慧应用、运营服务、数字安全等7大关键要素发展最新态势，梳理AI大模型、数据流通、算力设施、数字文旅4大热点板块，并从技术创新、数据赋能、场景应用、产业协同、运维运营等方面提出数字城市发展建议。

发表于：2024/3/21 上午9:00:08

关键词：
信通院
数字城市产业研究报告
智慧城市

更快更小！三星二代QLC闪存技术公开：速度直接翻倍！

更快更小！三星二代QLC闪存技术公开：速度直接翻倍！ 3 月 21 日消息，根据三星半导体近日在官方公众号公布的新品线路图显示，三星将计划推出 UFS 4.0 以及 UFS 5.0。

发表于：2024/3/21 上午9:00:05

关键词：
三星半导体
二代QLC闪存技术

UDP 协议被曝漏洞：可被利用发起拒绝服务攻击

3 月 21 日消息，CISPA Helmholtz 信息安全中心的安全专家近日发布报告，称在用户数据报协议（UDP）中发现安全漏洞，追踪编号为 CVE-2024-2169，预估影响全球 30 万台联网主机及其网络。

发表于：2024/3/21 上午9:00:05

关键词：
UDP
安全漏洞

三星正研发 CMM-H 混合存储模组

3 月 21 日消息，据三星半导体微信公众号发布的中国闪存市场峰会 2024 简报，其正研发 CMM-H 混合存储 CXL 模组。该模组同时包含 DRAM 内存和 NAND 闪存。 作为一种新型高速互联技术，CXL 可提供更高的数据吞吐量和更低的传输延迟，可在 CPU 和外部设备间建立高效连接。 根据三星给出的图示，这一模组可经由 CXL 界面直接在闪存部分和 CPU 之间传输块 I / O，也可经由 DRAM 缓存和 CXL 界面实现 64 字节的内存 I / O 传输。

发表于：2024/3/21 上午9:00:05

关键词：
三星半导体
CMM-H
混合存储
DRAM
NAND

SEMICON China 2024｜ASMPT携奥芯明展出先进半导体设备

2024年3月20日,中国上海——今天,国内领先的半导体设备供应商奥芯明亮相SEMICON China 2024。作为ASMPT全球技术网络的一部分,奥芯明以中国设备厂商的身份首次参加了本届SEMICON China。此次展会上,奥芯明携手ASMPT在N3馆展示了多款针对高质量、高精度芯片封装的先进设备。

发表于：2024/3/20 下午2:36:00

关键词：
奥芯明
ASMPT
半导体设备
SEMICONChina2024
芯片封装

Spectrum仪器高速任意波形发生器DDS功能可生成20个正弦波

Spectrum仪器宣布为其多功能16位任意波形发生器（AWG）产品推出全新固件选项，采样率可达1.25GS/s，带宽更是高达400MHz。用户可以通过该选项定义每张AWG卡的23个DDS核心，并将其发送到硬件输出通道。每个DDS核心（正弦波）可通过编程设置频率、振幅、相位、频率斜率和振幅斜率等参数。例如，在做量子实验时，用户无需使用复杂数据的阵列计算，而是通过一些简单的口令就能通过AOD和AOM控制激光器。DDS输出能够与外部触发事件同步，或通过6.4ns分辨率的可编定时器进行同步。点击此处观看产品视频

发表于：2024/3/20 上午11:27:00

关键词：
Spectrum
测试测量

亚智科技 RDL先进制程加速全球板级封装部署和生产

化学湿制程、电镀及自动化设备领导供应商Manz亚智科技，以RDL不断精进的工艺布局半导体封装市场。日前，Manz扩大RDL 研发版图，聚焦于高密度的玻璃通孔及内接导线金属化工艺，并将技术应用于下一代半导体封装的TGV玻璃芯基材，能够达到更高的封装效能及能源传递效率外，还可透过板级制程，满足高效率和大面积的生产，从而降低生产成本。

发表于：2024/3/20 上午11:10:00

关键词：
亚智科技
封装