三星正研发 CMM-H 混合存储模组

3 月 21 日消息，据三星半导体微信公众号发布的中国闪存市场峰会 2024 简报，其正研发 CMM-H 混合存储 CXL 模组。该模组同时包含 DRAM 内存和 NAND 闪存。 作为一种新型高速互联技术，CXL 可提供更高的数据吞吐量和更低的传输延迟，可在 CPU 和外部设备间建立高效连接。 根据三星给出的图示，这一模组可经由 CXL 界面直接在闪存部分和 CPU 之间传输块 I / O，也可经由 DRAM 缓存和 CXL 界面实现 64 字节的内存 I / O 传输。

发表于：2024/3/21 上午9:00:05

关键词：
三星半导体
CMM-H
混合存储
DRAM
NAND

SEMICON China 2024｜ASMPT携奥芯明展出先进半导体设备

2024年3月20日,中国上海——今天,国内领先的半导体设备供应商奥芯明亮相SEMICON China 2024。作为ASMPT全球技术网络的一部分,奥芯明以中国设备厂商的身份首次参加了本届SEMICON China。此次展会上,奥芯明携手ASMPT在N3馆展示了多款针对高质量、高精度芯片封装的先进设备。

发表于：2024/3/20 下午2:36:00

关键词：
奥芯明
ASMPT
半导体设备
SEMICONChina2024
芯片封装

Spectrum仪器高速任意波形发生器DDS功能可生成20个正弦波

Spectrum仪器宣布为其多功能16位任意波形发生器（AWG）产品推出全新固件选项，采样率可达1.25GS/s，带宽更是高达400MHz。用户可以通过该选项定义每张AWG卡的23个DDS核心，并将其发送到硬件输出通道。每个DDS核心（正弦波）可通过编程设置频率、振幅、相位、频率斜率和振幅斜率等参数。例如，在做量子实验时，用户无需使用复杂数据的阵列计算，而是通过一些简单的口令就能通过AOD和AOM控制激光器。DDS输出能够与外部触发事件同步，或通过6.4ns分辨率的可编定时器进行同步。点击此处观看产品视频

发表于：2024/3/20 上午11:27:00

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Spectrum
测试测量

亚智科技 RDL先进制程加速全球板级封装部署和生产

化学湿制程、电镀及自动化设备领导供应商Manz亚智科技，以RDL不断精进的工艺布局半导体封装市场。日前，Manz扩大RDL 研发版图，聚焦于高密度的玻璃通孔及内接导线金属化工艺，并将技术应用于下一代半导体封装的TGV玻璃芯基材，能够达到更高的封装效能及能源传递效率外，还可透过板级制程，满足高效率和大面积的生产，从而降低生产成本。

发表于：2024/3/20 上午11:10:00

关键词：
亚智科技
封装

苹果iPhone欲引入谷歌Gemini增强AI实力

自研模型短期无法追上，苹果 iPhone 欲引入谷歌 Gemini 增强 AI 实力

发表于：2024/3/20 上午9:00:00

关键词：
苹果
Gemini
AI
谷歌

鹊桥二号中继星点火升空 将实现地月通信

3月20日消息，北京时间今天8时31分，搭载探月工程四期鹊桥二号中继星的长征八号遥三运载火箭，在中国文昌航天发射场点火升空。 鹊桥二号是探月工程的中继通信卫星，主要用于转发月面航天器与地球之间的通信，它首次任务将为嫦娥六号服务。

发表于：2024/3/20 上午9:00:00

关键词：
鹊桥二号
中继通信卫星
地月通信
探月工程

黄仁勋：英伟达芯片中有大量的零部件产自中国

黄仁勋：英伟达芯片中有大量的零部件产自中国 供应链全球化很难被打破 3月20日消息，全球最强AI芯片GB200横空出世，使得这届GTC 2024大会热度空前，也让英伟达创始人兼CEO黄仁勋再一次成为全球焦点人物。 会后，黄仁勋接受了全球媒体的采访。言语间，他再一次强调了中国市场的重要性。 “我们正在尽全力使英伟达的业务在中国能够实现最大化，我们面向中国市场推出了L20和H20芯片，这些向中国出售的芯片将符合要求。” 黄仁勋还透露，英伟达的芯片中有大量零部件产自中国，这与全球汽车供应链的复杂性道理相通。

发表于：2024/3/20 上午9:00:00

关键词：
英伟达
供应链
GB200
AI芯片
GTC2024大会

三星成立AGI计算实验室，打造下一代AI芯片

三星成立AGI计算实验室，打造下一代AI芯片

发表于：2024/3/20 上午9:00:00

关键词：
三星
AGI计算实验室
AI芯片

华为自研存储细节曝光：功耗、速度完秒SSD

3月20日消息，据国外媒体报道称，华为正在积极研发一种前沿的“磁电”存储技术，该技术有望彻底改变数据存储行业的格局。 据悉，这种新型“磁电磁盘”（MED）技术不仅在速度上远超现有的SSD等存储设备，更在能效和容量上实现了前所未有的突破。 在能耗方面，新型“磁电”存储每PB耗电仅为71W，相比传统的磁性硬盘驱动器（HDD）节能高达90%，这无疑为数据中心和大型企业节省了大量的能源成本。 在性能方面，华为预计每机架的MED性能将达到惊人的8GB/s，这一速度比档案磁带装置的最高性能提升了2.5倍。这将极大地提升数据中心的数据迁移速度，使其在处理大规模

发表于：2024/3/20 上午9:00:00

关键词：
华为
磁电磁盘
存储
SSD

英伟达正式推出6G平台

英伟达推出6G平台：欧美巨头6G小组达成 技术封锁中国公司是必然

发表于：2024/3/20 上午9:00:00

关键词：
英伟达
6G
技术封锁
AI

CSA发布全球物联网安全规范1.0版

全球物联网安全规范 1.0 版发布，提高智能家居产品安全性 3 月 19 日消息，安防摄像头、智能灯具等各种智能家居产品快速普及和繁荣发展的大背景下，安全问题日益凸显。智能家居标准 Matter 背后的组织--连接标准联盟（CSA）近日推出了一项新计划，希望能解决这个问题。

发表于：2024/3/20 上午9:00:00

关键词：
全球物联网安全规范
连接标准联盟
安防摄像头
智能家居

华硕推出基于英伟达MGX的数据中心解决方案

华硕推出基于英伟达 MGX 的数据中心解决方案，满足 AI 人工智能服务器需求

发表于：2024/3/20 上午9:00:00

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华硕
MGX
人工智能服务器
数据中心
AI

OpenAI大模型GPT-5要来了

OpenAI准备在未来几个月内发布新版大语言模型GPT-5。目前，ChatGPT使用的是GPT-4大模型，这款热门聊天机器人引发了当前的人工智能项目和投资浪潮。 知情人士称，OpenAI将在今年年中的某个时候发布GPT-5，很可能是在今年夏天期间。一些企业客户最近已经收到了GPT-5大模型及其对ChatGPT相关改进的演示。

发表于：2024/3/20 上午9:00:00

关键词：
OpenAI
GPT-5
大模型
聊天机器人

消息称台积电今年着力提升3nm产能

3 月 19 日消息，据台媒《经济日报》报道，台积电今年将全力扩增 3nm 产能，预计年底前该工艺的利用率将提升至 80%。 台积电 3nm 制程技术已拿下苹果、高通、联发科等大厂的订单，业界预期台积电还将转移部分 5nm 产能至该节点以满足客户需求，这意味着台积电在 3nm 制程世代完胜三星、英特尔等竞争企业。 展望未来 2nm 制程世代，台积电预计将从 2025 年开始提供相关晶圆代工服务，总共涉及至少五座厂区。 台积电总裁魏哲家先前在财报会议上表示，全球主要大厂中仅有一家不是台积电 2nm 制程客户。外界推测这一客户指的是三星电子，但总体看来，台积电仍将在 2nm 制程世代占据优势。

发表于：2024/3/20 上午9:00:00

关键词：
台积电
3nm
2nm

台积电和英特尔供应商推迟在美国亚利桑那州建厂

3 月 19 日消息，据日经新闻报道，由于建筑成本上升和劳动力短缺，台积电和英特尔的五家供应商推迟或缩减了其在亚利桑那州的建设项目。这一挫折与供应商最初的计划背道而驰，此前他们计划跟随英特尔和台积电在该州新建芯片生产设施的计划进行建设。 台积电和英特尔供应商推迟在美国亚利桑那州建厂

发表于：2024/3/20 上午9:00:00

关键词：
台积电
英特尔
芯片和科学法案