英飞凌推出全新CoolSiC™ MOSFET 2000 V

　　【2024年3月13日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出采用TO-247PLUS-4-HCC封装的全新CoolSiC™ MOSFET 2000 V。这款产品不仅能够满足设计人员对更高功率密度的需求，而且即使面对严格的高电压和开关频率要求，也不会降低系统可靠性。

发表于：2024/3/25 下午12:31:00

关键词：
英飞凌
太阳能
电动汽车充电

罗德与施瓦茨与索尼半导体以色列（Sony）合作

　　罗德与施瓦茨与索尼半导体以色列（Sony）合作，达成了3GPP Rel. 17 NTN NB-IoT RF性能验证的行业首次里程碑。他们还成功验证了基于PCT的测试用例。两项工作都有助于NTN NB-IoT技术的市场就绪。在2024年巴塞罗那世界移动通信大会上，罗德与施瓦茨将在其展台上展示与Sony的Altair NTN Release 17 IoT设备一起进行NTN NB-IoT测试的实时演示。

发表于：2024/3/25 下午12:22:00

关键词：
罗德与施瓦茨
Sony
NTNNB-IoT技术

e络盟开售Traco Power 5-50瓦紧凑型封装TMPW系列产品

　　中国上海，2024年3月13日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟现货发售Traco Power的TMPW 系列超紧凑型直流、交流电源。

发表于：2024/3/25 下午12:00:00

关键词：
e络盟
电源
TMPW系列

解决ORAN基础设施中面临的网络同步挑战

　　开放式无线接入网络（ORAN）技术的市场规模及其在实施5G服务中的作用呈现出快速增长的潜力。各大移动网络运营商（MNO）都在寻求更低的成本、更高的灵活性以及避免供应商锁定的能力。这些优势可通过采用多家供应商的可互操作技术来实现。运营商也可以从实时性能中受益。

发表于：2024/3/25 上午11:51:00

关键词：
Microchip
ORAN
5G

Vishay推出升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外收发器模块

　　美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年3月13日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出适于IrDA®应用的升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外（IR）收发器模块，链路距离延长20 %，抗ESD能力提高到2 kV。器件支持115.2 kbit/s 数据速率（SIR），链路距离为1米，适用于能量表和监控器、工业自动化控制、手机和医疗设备无线通信和数据传输。为提高便携式设备电池使用寿命，模块降低了功耗，闲置供电电流 < 70 μA，关断模式 < 1 μA。

发表于：2024/3/25 上午11:24:00

关键词：
Vishay
TFBS4xx
TFDU4xx

贸泽开售Nexperia NEX1000xUB电源IC

　　2024年3月13日 - 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Nexperia的NEX1000xUB电源IC。这些新型、省空间、可编程、高效率的双输出LCD偏压电源专为空间受限的应用而设计，可延长智能手机、平板电脑、虚拟现实 （VR） 头显设备和LCD模块的电池续航时间与视频显示寿命。

发表于：2024/3/25 上午11:03:00

关键词：
贸泽电子
Nexperia
智能手机

SK海力士展示新一代GDDR7显存

据媒体报道，SK海力士近期展出的GDDR7显存无疑成为了业界关注的焦点。 据悉，SK海力士的GDDR7显存容量涵盖16-24Gb，传输速度可达40Gbps，比三星所展出的GDDR7显存快8Gbps，并且可以提供160GB/s的显存带宽。 这意味着在相同时间内，SK海力士的GDDR7显存可以处理更多数据，从而大大提升显卡的整体性能。

发表于：2024/3/25 上午8:59:50

关键词：
SK海力士
GDDR7
显存

消息称台积电2nm制程设备安装加速

据台湾《工商时报》消息，半导体供应链消息称，台积电2nm制程加速安装设备，台积电新竹宝山Fab20 P1厂将于4月进行设备安装工程，为GAA（环绕式闸级）架构量产暖身，预计宝山P1、P2及高雄三座先进制程晶圆厂均于2025年量产，并吸引苹果、英伟达、AMD及高通等客户争抢产能。台积电对此不发表评论。

发表于：2024/3/25 上午8:59:45

关键词：
台积电
2nm
晶圆厂

AMD将采用三星4nm工艺生产低端APU以及Radeon芯片

3 月 23 日消息，@Tech_Reve 表示，AMD 将采用三星的 4nm 工艺生产一些消费级产品，包括低端 APU 和 Radeon GPU。 他援引 " 可靠消息 " 称，预计 AMD 未来将更多地依赖三星代工，这可能与台积电产能已经因为 AI 等其他需求而被预订一空有关。 他之前还提到，AMD 原计划是借助三星的 4nm 工艺来为索尼 PS5 Pro 生产定制 APU 芯片，但该计划已经取消并转向生产其他不同的芯片。

发表于：2024/3/25 上午8:59:39

关键词：
AMD
4nm
APU
RadeonGPU

长江存储QLC闪存已做到4000次PE的超长寿命

长江存储QLC闪存已做到4000次PE的超长寿命

发表于：2024/3/25 上午8:59:37

关键词：
长江存储
QLC
闪存

Intel Arrow Lake处理器实物首曝

3月24日消息，曝料大神MLID给出了Intel Arrow Lake下代处理器的第一张实物谍照，来自一颗裸露无外壳的验证样品(QS)。 Arrow Lake处理器将重新完整覆盖桌面、笔记本，其中桌面版改用新接口LGA1851，同时还有一个超低功耗版Lunar Lake，二者都是20A工艺、新的CPU/GPU架构。

发表于：2024/3/25 上午8:59:35

关键词：
Intel
ArrowLake

峰飞V2000CG自研航空器获全球首张吨级以上eVTOL合格证

3月22日消息，据央视新闻报道，今日，民航华东地区管理局向峰飞科技公司颁发V2000CG无人驾驶航空器系统型号合格证。 这是中国民航系统颁发的首个无人驾驶吨级电动垂直起降航空器型号合格证。 据介绍，V2000CG是峰飞自主研发的2吨级eVTOL（电动垂直起降）航空器，主要用于低空物流、紧急物资运输和应急救援。

发表于：2024/3/25 上午8:59:33

关键词：
峰飞科技
V2000CG无人驾驶航空器
eVTOL

华为携手陕西电信完成5G-A地铁场景首次验证

3月24日消息，据“华为中国”官微发文称，中国电信陕西分公司（后简称陕西电信）联合华为在西安地铁科技路站完成了5G-A 3CC数字化室分部署。 据悉，中国电信在西安地铁场景中首次部署了5G-A 3CC数字化室分设备，这一创新性的举措标志着西安繁忙的地下交通网络正式与5G-A时代接轨。

发表于：2024/3/25 上午8:59:31

关键词：
电信
华为
5G-A
3CC数字化室分部署

消息称亿纬锂能拟在英国新建电动汽车电池工厂

3 月 24 日消息，据英国泰晤士报，亿纬锂能正在就英国投资建厂进行洽谈，预计投资至少 12 亿英镑（当前约 109.68 亿元人民币）。 据报道，亿纬锂能希望在考文垂（Coventry）外围修建一个 20 GWh 的电动汽车动力电池工厂，规模最终可能会达到 60 GWh，届时将成为英国最大的超级工厂，预计未来数周将签署相关协议。

发表于：2024/3/25 上午8:59:29

关键词：
亿纬锂能
动力电池

2024年全球半导体材料市场将同比增11%

半导体材料市场信息咨询公司TECHCET 预测今年全球半导体材料市场将出现反弹。2023年整体半导体行业环境低迷，同比下降6%后，随着形势转好，2024年预计将增长近7%。 TECHCET预计半导体材料行业的收入在未来5年期间将持续增长，2028年的年销售额预计将超过880亿美元。

发表于：2024/3/25 上午8:59:27

关键词：
半导体材料
SiC
GaN