e络盟推出设计、构建、维护中心，全面革新产品生命周期服务与支持体系

　　中国上海，2024年3月15日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布推出新的设计、构建、维护中心。这个创新型平台旨在为开发人员、OEM和工业客户提供支持，完成产品从概念设计到维护周期的各个阶段。

发表于：2024/3/26 下午12:55:00

关键词：
e络盟
节能解决方案
制造业解决方案

罗克韦尔自动化亮相2024中国自动化+数字化产业年会

　　（2024年3月15日，中国上海）昨日，作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化 （NYSE: ROK） 受邀出席2024中国自动化+数字化产业年会（以下简称“2024 CAIMRS”）。大会期间，罗克韦尔自动化（中国）有限公司总裁石安、罗克韦尔自动化（中国）有限公司智能制造创新研究院院长李栋分别发表主题演讲，分享行业破局之道和可持续发展方面的洞见。在当晚举办的第二十二届自动化及数字化年度评选颁奖典礼上，罗克韦尔推出的PowerFlex 755TS变频器与FactoryTalk® Optix™智能全连接-可视化平台分别在“自动化创新奖”两大品类中获奖。

发表于：2024/3/26 上午11:43:00

关键词：
罗克韦尔自动化
中国自动化
数字化

ST高性能微控制器为智能家居和工业系统新创新扫清障碍

　　2024年3月14日，中国-- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码：STM） 发布了一款新的集MPU和MCU两者之长的高性能产品。微处理器（MPU）系统通常更加复杂，处理性能、系统扩展性和数据安全性更高，而微控制器（MCU）系统的优势是简单和集成度高。取两者之长，意法半导体新产品越级进化。

发表于：2024/3/26 上午10:21:00

关键词：
意法半导体
智能家居
智能工厂

是德科技助力实现 O-RAN 大规模 MIMO 创新

　　是德科技（NYSE: KEYS ）为英特尔公司提供 Open RAN Studio 解决方案，帮助其开发和验证用于开放式无线接入网（RAN）的大规模多路输入多路输出（mMIMO）波束赋形设计，推动移动网络运营商加速采用 O-RAN 架构。

发表于：2024/3/26 上午10:03:00

关键词：
是德科技
O-RAN
mMIMO技术

思特威推出1600万像素手机图像传感器新品SC1620CS

　　2024年3月14日，中国上海 —思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），推出Cellphone Sensor(CS)Series手机应用1600万像素图像传感器升级新品——SC1620CS。作为1.0μm像素尺寸背照式(BSI)图像传感器，SC1620CS基于思特威SmartClarity®-3技术打造，搭载思特威先进的小像素尺寸技术SFCPixel-SL®，集优异的高感度、高动态范围、低噪声等性能优势于一身，为智能手机后置主摄、后置超广角及前摄应用提供优质影像。

发表于：2024/3/26 上午10:03:00

关键词：
思特威
SC1620CS
图像传感器

Arm 宣布推出全新汽车技术

　　Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”）今日携手生态系统合作伙伴推出最新的 Arm 汽车增强 （AE） 处理器和虚拟平台，让汽车行业在开发伊始便可应用，助力缩短多达两年的开发周期。

发表于：2024/3/26 上午9:52:00

关键词：
ARM
AI
汽车计算子系统

贸泽开售Laird Connectivity Sera NX040 UWB+BLE模块

　　2024年3月14日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Laird Connectivity的Sera NX040超宽带 （UWB） 和蓝牙低功耗 （BLE） 模块。Sera NX040模块是Laird Connectivity新推出的UWB和BLE标签解决方案，专为工业、消费、医疗、汽车和IoT应用中的新一代精准粒度定位和近距离定位而设计。

发表于：2024/3/26 上午9:41:00

关键词：
贸泽电子
IOT
工业应用

GSMA：今年中国5G连接数将破10亿

GSMA：今年中国 5G 连接数将破 10 亿

发表于：2024/3/26 上午8:59:45

关键词：
5G
中国移动经济2024

台积电3nm获苹果英特尔AMD频频追单

获苹果、英特尔、AMD 频频追单，台积电 3nm 收入大涨

发表于：2024/3/26 上午8:59:30

关键词：
台积电
3nm
苹果
英特尔
AMD

英特尔Arm签署新兴企业支持计划备忘录

3 月 25 日消息，英特尔与 Arm 近日签署谅解备忘录，确认了在“新兴企业支持计划”上的合作。该计划最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活动上公布。 根据该计划，双方将联手支持初创企业基于 Intel 18A 制程工艺开发 Arm 架构 SoC。 具体而言，英特尔和 Arm 将在 IP 和制造上共同向创企给予支持，同时提供财政援助，以促进这些企业的创新和增长。这些创企将为各类设备和服务器研发 Arm 架构的 SoC，并由英特尔代工制造。

发表于：2024/3/26 上午8:59:26

关键词：
英特尔
ARM
18A制程工艺
SOC

鹊桥二号中继星顺利进入环月轨道飞行

3 月 25 日消息，从国家航天局获悉，3 月 25（今）日 0 时 46 分，鹊桥二号中继星经过约 112 小时奔月飞行，在距月面约 440 公里处开始实施近月制动，约 19 分钟后，顺利进入环月轨道飞行。

发表于：2024/3/26 上午8:59:25

关键词：
鹊桥二号
中继星
环月轨道飞行

三星3nm GAA工艺良率上升至30%至60%

3月25日消息，据媒体透露，有消息人士称，三星电子的3纳米Gate-All-Around（GAA）工艺的良率已经实现了三倍的提高，从先前的10%至20%上升至30%至60%之间，然而，这仍然落后于竞争对手台积电。 除此之外，台积电还宣布今年将3纳米晶圆的产量扩大到每月约10万片，这使得三星几乎没有赶上代工竞争对手台积电的机会。 报道指出，三星电子在其第二代3纳米GAA工艺上投入了更多精力，并在功耗、性能和逻辑区域方面进行了改进。 然而，这并没有为三星吸引更多客户。一份报告指出，要重新赢得像高通等先前的客户认可，三星需要将良率提高到70%。而这些企业在可预见的未来将继续选择台积电。 本月初，韩国媒体报道称，三星电子已经通知客户和合作伙伴，自今年年初起，将第二代3纳米工艺改名为2纳米工艺。 一位业内人士表示：“我们收到了三星电子的通知，他们正在将第二代3纳米工艺更名为2纳米工艺。去年签订的第二代3纳米合同也同步转为了2纳米，因此我们近期需要重新签订合同。”

发表于：2024/3/26 上午8:59:23

关键词：
三星
3nm
GAA
晶圆
台积电

Intel五代至强Emerald Rapids CPU架构剖析

AI漫长的历史中，ChatGPT绝对是浓墨重彩的一笔。正是它引爆了AI大模型概念，也让以往高高在上的AI飞入了寻常百姓家，开始融入每个人的日常工作、生活，AI PC、AI手机、AI边缘也都在大踏步前进，变革千行百业。 有调研数据显示，预计到2026年，AIGC相关投入将超过3000亿美元，到2028年，80％以上的PC都会转换成AI PC，而在边缘应用中AI的普及率也将超过50％。 Intel五代至强Emerald Rapids CPU架构剖析

发表于：2024/3/26 上午8:59:22

关键词：
Intel
五代至强
CPU
AI

打破国际垄断：量子点液态芯片实现中国造

打破国际垄断，提高体外诊断技术水平：量子点液态芯片实现中国造

发表于：2024/3/26 上午8:59:21

关键词：
量子点液态芯片
体外诊断

高通发布第三代S3、S5音频平台：AI性能提升超50倍

3月26日消息，高通今日推出两款全新的先进音频平台——第三代高通S3音频平台和第三代高通S5音频平台。 两大平台分别将面向中端和高端层级耳塞、耳机和音箱提升无线音频体验。 高通公司表示，这两款平台是各自系列中最强大的平台，将为S5和S3层级带来前所未有的音频体验。

发表于：2024/3/26 上午8:59:19

关键词：
高通
音频平台