是德科技成功验证3GPP Release 16

　　是德科技（NYSE: KEYS ）首批 3GPP Rel-16 5G NR 单个和多个预编码矩阵指示符（PMI）测试用例获得批准，可以用于测试频分双工（FDD）和时分双工（TDD）频段上运行的 16/32 通道发射机。这批测试用例是在一月份于西班牙马拉加由是德科技主办的全球认证论坛（GCF）一致性协议工作组（CAG）第77次会议上通过验证，主要用于是德科技5G 网络仿真一致性测试平台（TP168）。

发表于：2024/2/27 下午4:26:00

关键词：
是德科技
5GNR
Rel-17

联想拯救者2024多款新品开售

2024年2月27日零点，联想拯救者Y9000P、Y9000X、Y9000K等多款新品正式开售！Y9000P 2024首发价10399元起，Y9000X 2024首发价13999元起，Y9000K 2024首发价29999元。

发表于：2024/2/27 上午11:54:55

关键词：
联想集团
英特尔

贸泽供应适用于Matter IoT应用的Espressif Systems ESP32-H2-MINI-1x BLE + IEEE 802.15.4模组

　　2024年2月22日 –提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Espressif Systems的ESP32-H2-MINI-1x模组。ESP32-H2-MINI-1x模组是功能强大的通用低功耗蓝牙和IEEE 802.15.4组合模组，经优化兼容Matter。Matter是一种基于IP的行业统一连接协议，可简化IoT应用的开发，还能无缝集成到智能家居、工业自动化、消费电子、智慧农业、医疗保健等各种生态系统中。

发表于：2024/2/27 上午11:31:38

关键词：
贸泽电子
IOT
智能家居

Microchip推出低成本 PolarFire® SoC Discovery工具包

　　嵌入式行业对基于RISC-V®的开源处理器架构的需求日益增长，但在商用芯片或硬件方面的选择仍然有限。为了填补这一空白并推动创新，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出PolarFire® SoC Discovery工具包。通过为嵌入式处理和计算加速提供用户友好、功能丰富的开发工具包，Microchip可帮助各种水平的工程师采用新兴技术。新发布的开源开发工具包具有支持Linux®和实时应用的四核 RISC-V 应用级处理器、丰富的外设和95K低功耗高性能FPGA逻辑元件。新工具包功能齐全、成本低廉，可快速测试应用概念、开发固件应用、编程和调试用户代码。

发表于：2024/2/27 上午11:22:07

关键词：
Microchip
FPGA
Mi-V生态系统

英飞凌向日月光出售位于菲律宾甲米地和韩国天安的生产基地

【2024年2月26日，慕尼黑和台北讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/ OTCQX代码：IFNNY）和日月光投资控股股份有限公司（TAIEX代码：3711/ NYSE代码：ASX）近日宣布签署最终协议。根据协议，英飞凌将其位于菲律宾甲米地和韩国天安的后道生产基地出售给领先的独立半导体组装和测试制造服务提供商——日月光的两家全资子公司。

发表于：2024/2/27 上午11:16:00

关键词：
英飞凌
日月光
后道生产基地

英飞凌面向智能家居设备推出Matter认证的 OPTIGA Trust M MTR

【2024年2月26日，德国慕尼黑讯】在连接性不断增强、物联网日益普及的今天，简化联网设备之间的互通性并提高其安全性和可靠性至关重要。Matter标准1正是为此而制定的。为了便于将Matter标准和安全功能集成到智能家居与智能建筑设备中，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出OPTIGA™ Trust M MTR。这款Matter认证的半导体安全元件连同Matter配置服务已成为英飞凌OPTIGA Trust M的最新标配。

发表于：2024/2/27 上午11:04:00

关键词：
英飞凌
Matter

Littelfuse推出超小型包覆成型磁簧开关解决方案

芝加哥2024年2月27日讯 -- Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司推出59177系列超小型包覆成型磁簧开关，为设计人员提供无与伦比的灵活性，满足空间受限的应用需求。

发表于：2024/2/27 上午11:00:00

关键词：
Littelfuse
磁簧开关

华为发布通信行业首个大模型

当地时间2月26日，在巴塞罗那举行的MWC展会上，华为董事、ICT产品与解决方案总裁杨超斌发布了通信行业首个大模型。这是盘古大模型3.0版本发布七个月后，该公司在大模型领域的又一重要动作。 值得注意的是，这是华为第一次在自己“老本行”通信领域，将AI大模型能力集中打包成单独的解决方案。杨超斌表示，“华为通信大模型将提供基于角色的Copilots和基于场景的Agents的两类应用能力，最终将全面提升网络生产力。”

发表于：2024/2/27 上午10:22:30

关键词：
华为
通信大模型
AI

美光宣布量产24GB的HBM3E，将用于英伟达H200

美光宣布，已开始批量生产HBM3E，将用于英伟达H200，该GPU计划在2024年第二季度开始发货。美光表示，这一里程碑让其处于业界的最前沿，以行业领先的HBM3E性能和能效为人工智能（AI）解决方案提供支持。

发表于：2024/2/27 上午10:22:30

关键词：
美光
HBM3E
英伟达
GPU
AI

中国卫通将面向市场推出消费级卫星互联网产品

据新华社，我国卫星互联网运营商中国卫通将向市场提供更多的消费级卫星互联网产品，并将联合航空公司推出航空卫星互联网产品流量套餐。

发表于：2024/2/27 上午10:22:29

关键词：
中国卫通
卫星互联网

英特尔进军Arm芯片领域

2 月 27 日消息，近日在接受 Tom's Hardware 采访时，负责英特尔代工业务的高管斯图尔特・潘（Stu Pann）表示将会进军 Arm 芯片，并不断追赶台积电的代工市场份额。 代工愿景 英特尔希望在 2030 年成为全球第二代代工厂，并希望能成为一家有弹性的代工厂，能够缓解地缘政治、战争冲突等各种问题导致的供应链中断问题。

发表于：2024/2/27 上午10:22:29

关键词：
英特尔
ARM
台积电

中兴通讯 MWC 2024发布LinkPro系列Wi-Fi 7 CPE产品

中兴通讯 MWC 2024 发布 LinkPro 系列 Wi-Fi 7 CPE 产品：至高可选三频 BE19000 规格

发表于：2024/2/27 上午10:22:29

关键词：
中兴
MWC2024
LinkPro
Wi-Fi7

华为发布支持Wi-Fi 7的iFTTR星光F50光猫

MWC24期间，华为光产品线副总裁金志国深度解读面向F5G-A的全光目标网，加速千兆普及，支撑未来网络演进至万兆，迎接F5G-A商用元年。 与此同时，华为推出了业界首个FTTR+X产品——iFTTR 星光F50，速率从2000Mbps提升到3000Mbps，支持最新Wi-Fi 7网络。 iFTTR 星光F50外观与此前F30相差无几，不过背部加入了一块SSD硬盘，也就是全光家庭存储中心，除了本地存储外，还会在云盘备份。

发表于：2024/2/27 上午10:22:28

关键词：
华为
MWC24
iFTTR星光F50
Wi-Fi7

一文了解高通首个AI增强的Wi-Fi 7解决方案

混合AI是AI的未来，在完善终端侧AI的同时，高通也在不断改善设备的连接能力，从而确保所有AI工作负载得到有效的分配。 在MWC2024期间，高通推出了业界领先的Wi-Fi 7解决方案——高通FastConnect 7900系统。

发表于：2024/2/27 上午10:22:28

关键词：
高通
FastConnect7900
MWC2024
Wi-Fi7
AI

中国移动：争取到2026年底实现5G-A的全量商用

2月26日消息，今天中国移动规划部总经理李强在2024年世界移动通信大会上表示，在23年底业务上市以来，已有超过400万的用户使用了新通话业务。 2024年将推出更多裸眼3D终端，并持续丰富3D内容、推动3CC+大带宽全国重点城市商用 ，促进RedCap、通感一体、无源物联等新技术的发展和产业成熟。 李强称，2024年是5G-A

发表于：2024/2/27 上午10:22:28

关键词：
中国移动
5G-A
2024年世界移动通信大会
RedCap
无源物联