三星开发业界首款36GB HBM3E存储芯片

三星2月27日宣布开发出业界首款12层堆叠HBM3E 12H高带宽存储芯片，这也是迄今为止容量最高的HBM产品，达36GB，带宽高达1280GB/s。与8层堆叠HBM3产品相比，这款新品在容量、带宽方面都提高了50%以上，可显著提高人工智能（AI）训练、推理速度。

发表于：2024/2/28 上午9:30:20

关键词：
三星
HBM3E
存储芯片
人工智能

SK海力士2024年将增8台EUV光刻机

韩媒 etnews 近日报道称 SK 海力士将于今年引入 8 台 EUV 光刻机，推动 DRAM 内存产品的技术演进。 SK 海力士现有 5 台光刻机。到今年末，若加上韩媒报道中称的 8 台，其拥有的 EUV 光刻机总数将达 13 台，较年初翻倍有余，大幅提升 EUV 曝光能力。 SK 海力士于第四代 10 纳米级制程 ——1anm 制程中首次引入 EUV 光刻，当时仅在 1 个步骤中使用；而来到目前的 1bnm 节点中，EUV 使用步骤提升到 4 个；至于正在研发的 1cnm 工艺，据 etnews 透露，EUV 使用量将进一步提升至 6 个步骤。

发表于：2024/2/28 上午9:30:18

关键词：
SK海力士
DRAM
EUV光刻机

美光发布最小尺寸UFS4.0手机存储芯片

美光发布最小尺寸 UFS 4.0 手机存储芯片：容量最高 1TB，为电池留出空间 美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新手机存储解决方案。 该公司推出了迄今为止最紧凑的 UFS 4.0 封装，尺寸仅为 9 x 13 毫米，仍然提供最高 1 TB 的容量和 4300 MB/s 顺序读取速度、4000 MB/s 顺序写入速度。

发表于：2024/2/28 上午9:30:17

关键词：
美光
存储芯片
MWC2024

中国天眼FAST已经发现了883颗脉冲星

“中国天眼”FAST 已经发现了 883 颗脉冲星，并且计划年内将这个数字刷新到 1000 颗。

发表于：2024/2/28 上午9:30:16

关键词：
中国天眼
FAST
脉冲星

全球首条eVTOL跨海跨城空中航线完成首飞

据“深圳交通”官微通报，日前“电动垂直起降航空器eVTOL跨城跨湾航线首次演示飞行暨峰飞航空落地深圳签约仪式”在深圳市南山区蛇口邮轮母港成功举办。 电动垂直起降航空器eVTOL跨城跨湾航线首次演示飞行由峰飞航空科技自主研制的eVTOL航空器——“盛世龙”执飞，模拟从深圳蛇口邮轮母港前往珠海九洲港码头的出行场景。

发表于：2024/2/28 上午9:30:14

关键词：
峰飞航空
eVTOL
盛世龙

AI芯片供应紧张局面逐渐缓和

越来越多的证据表明，人工智能芯片的供应紧张问题正有所缓和，一些购买了大量英伟达H100 80GB处理器的公司现在正试图转售这些处理器。 目前，据悉用于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用的英伟达H100 GPU的交付周期已从8-11个月大幅缩短至3-4个月。 据报道，一些公司正在转售他们的H100 GPU或减少订单，因为这些芯片的稀缺性开始下降，并且维护这些尚未使用库存的成本也很高。

发表于：2024/2/28 上午9:30:13

关键词：
英伟达
H100
人工智能
GPU

日本为造AI芯片请“大神”：先后任职苹果、特斯拉和英特尔

据报道，日本政府支持的半导体研究小组将与美国初创公司Tenstorrent Inc.合作，在半导体行业传奇人物、“晶片大神”Jim Keller的帮助下设计其首款先进的人工智能（AI）芯片。 Tenstorrent宣布，已被授权设计日本人工智能加速器的一部分，并将共同设计整个芯片。该公司致力于采用开源的RISC-V标准，旨在为客户提供一种替代英伟达和Arm公司的产品，这两家公司都有自己的所谓指令集，用于在硬件和软件之间进行通信。

发表于：2024/2/28 上午9:30:12

关键词：
日本半导体
AI芯片
Tenstorrent
人工智能

中国移动发布全球首台算力路由器

据媒体报道，中国移动在2024年世界移动通信大会上发布了全球首台算力路由器（CATS Router）。 据悉，新款路由器设备历时两年研制成功，是我国在算力网络领域取得重大原创性突破。算力路由器具备算力感知、通告、联合路由功能，打破了传统互联网路由方式，构筑起算网一体深度发展的“根技术”。

发表于：2024/2/28 上午9:30:11

关键词：
中国移动
算力路由器
2024年世界移动通信大会

联发科推出 T300 5G RedCap 平台

联发科推出 T300 5G RedCap 平台，适用于低功耗物联网设备

发表于：2024/2/28 上午9:30:09

关键词：
联发科
T3005GRedCap平台
物联网

紫光展锐发布业界首款全面支持5GR16宽带物联网特性的芯片平台

紫光展锐发布业界首款全面支持 5G R16 宽带物联网特性的芯片平台 紫光展锐在 2024 世界移动通信大会上发布了业界首款全面支持 5G R16 宽带物联网特性的芯片平台 ——V620，可应用于 5G FWA、5G 手持终端、5G 模组、笔电、网关等。 据介绍，V620 基于紫光展锐第二代 5G 通信技术平台（上一代是 V510），其上下行速率可以达到 4.67Gbps 及 1.875Gbps，相比上一代提升 100%，同时功耗降低 20%。

发表于：2024/2/28 上午9:30:00

关键词：
紫光展锐
V620
5G
R16

苹果宣布取消电动车项目泰坦计划

知情人士透露，苹果取消电动汽车项目，将团队转向生成式人工智能，公司正逐步结束长达十年之久的电动汽车探索计划。 苹果于当地时间2月27日在内部披露这一消息，令参与该项目的近2000名员工感到意外，首席运营官Jeff Williams和负责这项工作的副总裁Kevin Lynch共同做出了这一决定。

发表于：2024/2/28 上午9:30:00

关键词：
苹果
电动汽车
人工智能

华为发布新一代万兆网：25Gbps宽带到房间

在MWC24期间，华为发布了F5G全光园区2.0解决方案，号称是万兆园区网络的首选方案。 华为政企光领域总裁谷云波表示，2016年华为在业界首次推出全光园区1.0解决方案，业界首创IP+POL融合园区组网架构，当前已在全球50个国家8000多个园区项目应用。

发表于：2024/2/28 上午9:30:00

关键词：
华为
MWC24
F5G
万兆网

英伟达等欧美巨头宣布组建6G联盟

据国外媒体报道称，美英等10国发表联合声明，支持6G原则。 参与此次联合声明的国家有：美国、澳大利亚、加拿大、捷克共和国、芬兰、法国、日本、韩国、瑞典和英国政府。

发表于：2024/2/28 上午9:30:00

关键词：
AI-RAN联盟
6G
英伟达
诺基亚
微软

华为发布面向万兆时代的下一代最佳智能OLT平台

在MWC 2024 巴塞罗那期间，华为光产品线总裁陈帮华在华为2024 ICT解决方案与产品发布会上，面向全球正式发布了面向万兆时代的下一代最佳智能OLT平台：OptiXaccess MA5800T。 华为表示，新一代OLT平台是面向万兆时代的最佳演进平台，助力运营商宽带商业竞争力领先未来10年。

发表于：2024/2/28 上午9:29:05

关键词：
华为
OLT平台
OptiXaccessMA5800T
MWC2024

芯科科技与Arduino携手推动Matter普及化

　　致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前宣布，公司与开源硬件和软件领域的全球领导者Arduino建立了新的合作伙伴关系，将支持Arduino开发者社区的3,300万用户更好地实现Matter over Thread应用的无缝开发。Arduino的首个Matter软件库是与芯科科技合作开发的，目前可在芯科科技的xG24 Explorer套件和基于xG24的SparkFun Thing Plus Matter - MGM240P开发板上使用。

发表于：2024/2/27 下午4:32:33

关键词：
芯科科技
Arduino
Matter