华为公布汽车新专利 手机汽车联动进行疲劳驾驶预警
发表于:2024/2/21 上午9:47:48
消息称三星正改善半导体封装工艺
根据韩媒 ETNews 报道,三星电子正计划升级工艺,将非导电胶(NCF)更改为模塑底部填胶(MUF),从而实现更先进的封装工艺。
发表于:2024/2/21 上午9:46:43
工信部答复推进自动驾驶标准制定的建议
发表于:2024/2/21 上午9:44:00
国产极地重型载具完成技术测试与性能验证
发表于:2024/2/21 上午9:39:55
周鸿祎:2024年AI行业十大预言已实现四个
发表于:2024/2/21 上午9:37:52
Groq自研史上最快大模型LPU速度碾压英伟达GPU
发表于:2024/2/21 上午9:31:14
SM10系列压敏电阻在汽车与电子产品浪涌保护方面取得突破性进展
发表于:2024/2/20 下午3:58:59
中国移动完成5G RedCap现网规模试验
发表于:2024/2/20 上午10:35:00
2023年我国累计进口集成电路4795亿颗
2023这一年里,作为全球电子产品制造流通的枢纽,全年我国累计进口集成电路4795亿颗,较2022年下降10.8%;进口金额3494亿美元,同比下降15.4%。
发表于:2024/2/20 上午10:28:09
信通院:中国AI专利申请量占64%
发表于:2024/2/20 上午10:25:51
索尼研发出HDD硬盘容量翻倍技术
发表于:2024/2/20 上午10:18:12
西电郝跃院士在超陡垂直晶体管器件研究方面取得进展
发表于:2024/2/20 上午10:05:35
